多级微带/带状线混合馈电网络设计

提出了一种用于低副瓣雷达的印刷振子阵列天线的多级微带线/带状线混合馈电网络结构,具有集成度高、结构紧凑、重量轻等优点.并基于对各子网络散射矩阵的级联分析,获得了S波段中相对带宽为10%的1:48多级混合网络的良好的散射矩阵特性.测试结果表明了本文方法的有效性.     

椭圆柱面和圆柱面带状线和微带线的精确解

本文首次用变换函数精确地求解椭圆柱面带状线、圆柱面带状线、圆柱面微带线和新型椭圆柱面微带线,获得了有实用价值的特性阻抗计算公式。     

无线数据采集系统914MHz天线的设计

提出了一种工作频率为914MHz的印刷偶极子天线。为了使天线获得宽带特性和平衡馈电,采用了微带线到共面带状线的巴伦馈电。仿真表明天线在830MHz~1030MHz左右范围内,回波损耗低于-10dB,相对带宽可达22%。在中心工作频点上,该天线具有良好的回波损耗,可达-50dB。且结构简单,易于制作和集成,可用于相关的无线数据采集系统中。     

一种提高带状线缝隙耦合馈电增益的方法

微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状 线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降 低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果 表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。     

加载谐振环的新型宽带准八木天线设计

设计了一种新型宽带准八木天线,该天线采用微带线进行馈电,通过一种新型的巴伦结构实现了微带线到共面带状线的转换。天线有一个辐射振子和两个引向振子,介质板背面的金属地板作为反射器,具有较宽的带宽。为了进一步提高增益,在引向振子前端加载两组开口谐振环单元。改进后天线的-10 dB 阻抗带宽为53.7%(5. 9～10. 2 GHz),增益达到了5. 7～9. 3 dB,相比改进前平均提高了2 dB。对原型天线和改进后天线分别进行了加工测量,测量结果与仿真结果基本吻合。     

平行耦合线定向耦合器的设计

阐述了平行耦合线定向耦合器的工作原理和设计过程.根据耦合微带线和耦合带状线的主要特征,分别设计了频率为2.5GHz的平行耦合微带线定向耦合器和平行耦合带状线定向耦合器.根据给定耦合器的技术指标,确定耦合器的类型、结构.利用ADS软件环境设计了平行耦合线定向耦合器的电路模型,并对定向耦合器的S参数进行仿真、优化,已达到预期的设计要求.由仿真结果可以看出,在频带范围内,耦合带状线定向耦合器的耦合性能优于耦合微带线定向耦合器.     

一种新的微带线梳状滤波器设计方法研究

针对现有微带线梳状滤波器设计方法在计算滤波器初始值方面存在误差较大、优化困难等问题,通过带状线模型与微带线模型的比较,提出一种新的微带线结构梳状滤波器设计方法。该方法基本思路仍然采用带状线梳状滤波器的设计方法,通过简单的模型变换,即可设计相应的微带线梳状滤波器。该设计方法计算简单,初始值计算较为精确。利用ADS软件对设计初始值进行仿真比较,证明了该设计方法的有效性。     

一种CPS馈电的宽带圆极化双菱环天线

提出了一种新型的双菱环形天线,通过在双菱环内添加寄生环来提高天线的圆极化带宽,每个环上槽口的位置决定天线的圆极化特性。双菱环和寄生双菱环分别在低频和高频处产生圆极化波,从而使天线的圆极化带宽增加,3 dB圆极化带宽达到了24.1%,在圆极化频带内增益为10 dB以上。为了测量天线性能,设计了共面带状线到微带线的转换巴伦,因为巴伦和天线在同一个平面内,所以对天线的性能产生了一点影响。     

基于开槽型接地板的新型双频准八木天线设计

利用电磁仿真软件ANSYS HFSS设计一种基于开槽型接地板的新型双频准八木天线。首先,设计一种新型巴伦结构的准八木天线,该天线的馈电由微带线实现,阻抗匹配通过一段λ4阻抗变换器实现,这不仅实现了微带线到共面带状线的转换,也改良了典型八木天线复杂的巴伦结构;然后,在此天线的基础上将矩形的引向振子改进为菱形的引向振子,改进后的天线中心频率处回波损耗降低为-73.5 dB,相比改进前降低了10 dB;最后,在此天线的反射地板非延长部分的中心两侧开两个矩形槽,改进后的天线具有在5.5 GHz和9.5 GHz两个频段内进行双频工作的特征。     

半空微带线

本文提出一种可用带状线方法进行分析的特殊微带线。     

基于LTCC技术的Ka波段印刷振子阵列天线

应用LTCC技术在Ka波段设计一个印刷振子阵列天线。该天线集成在六层LTCC介质中,采用微带线到共面带状线的过渡结构(巴伦)从主辐射振子的两臂进行馈电。主辐射振子的上、下两侧各有三个寄生振子作为引向器,使得天线主要从端射方向辐射,明显地提高了天线的增益。背面的截断地可用作反射器来抑制背向辐射。该天线获得了良好的仿真结果,回波损耗大于10dB的相对带宽为9%(30～32.8GHz),谐振频率为31.5GHz,谐振点处的最大增益为7.3dB。     

一种适用于LTE 基站的宽频带双极化印刷偶极子天线

提出了一种适用于LTE 移动通信基站系统的低成本双极化偶极子基站天线辐射单元,天线采用0.8 mm板厚的FR4基板双层印制工艺。利用微带线垂直和折叠结构的辐射臂设计,有效地扩展了天线工作带宽,减小了天线物理尺寸。将两个偶极子单元垂直交叉构成±45°双极化天线。测试结果显示天线电压驻波比VSWR 小于1.5 的相对阻抗带宽为52.9%(1.705 ~2.93 GHz),隔离度大于19 dB,天线平均增益为8.67 dBi,半功率波束宽度为67°±8°。测试与仿真吻合较好,可应用于移动通信基站。     

传输线设计介绍

本书汇集了包括常用同轴线、带状线、微带线、共面波导、悬置线、倒置微带线、鳍线,槽线、共面带线等多达百余种传输线的八百余个闭合型计算公式。由于这些公式具有较高精度,因此采用本书不仅可快速获得所需结果,且毋需作近似假设。书中还包含嵌入微带、非对称带状线,有限接地面和有限介质以及梯形结构的影响。书中同时给出单线和耦合线结     

TCLL多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.     

非对称带状线不连续性等效电路分析

非对称带状线广泛应用于LTCC微波集成电路系统(MICs)中。首次成功地将微带线不连续性等效电路模型移植到非对称带状线中,分析了其几种不同形式的不连续性,诸如开路端、阶梯、直角拐角和T形结。与数值分析结果相比,其S参数的平均误差均小于2%。     

LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。     

基于微波多层板的Ka频段带状线功分器仿真设计

针对微波组件高度集成化需求,在微波多层板中设计了Ka频段的带状线功分器,研究了带状线和微带线之间的过渡连接方式。通过ADS和HFSS软件联合进行仿真,在22～37 GHz频带范围内,设计的带状线功分器插入损耗约为-3.6 dB,回波损耗小于-15 dB,隔离度小于-15 dB。通过研究带状线在多层板中的高频应用,解决了微波信号和低频信号叠加布线问题,利于组件小型化设计。     

100MHz-400MHz宽带双定向耦合器设计

文章阐述了定向耦合器的基本工作原理,通过对微带线耦合器和带状线耦合器分析。运用ADS仿真设计出一款采用RLC补偿网络补偿的高平坦度和高方向性的带状线双定向性耦合器,最后给出该耦合器的实际电路和测试数据。     

带状线开口直连微带线一分四功分器

功分器的传输线形式主要有微带线、带状线和波导结构等，其中带状线结构与其他形式传输线的连接是个挑战。针对该挑战，文章提出了一种带状线开口直连微带线的混合传输线一分四功分器，通过对功分器基本原理的分析，结合电磁仿真软件，对功分器进行了建模仿真，并加工实物验证了该设计方法。该功分器在2～6 GHz频段内，输入输出反射系数小于-10 dB,隔离度达到了15 dB,达到了良好的设计效果，并且对功分臂进行弯曲设计，达到了小型化的设计需求，为后期的研究提供了一定的参考价值和指导意义。     

一种低剖面带状线结构的一体化阵列天线设计

基于阵列天线小型化的设计需求,设计了一种低剖面带状线结构的一体化阵列天线。天线采用带状线结构,利用两排均匀分布的金属化通孔充当带状线之间的金属隔离墙,并通过对双面印刷偶极子天线、馈电网络以及监测网络的一体化设计来实现的一款低剖面阵列天线。天线高度仅70 mm,满足在C波段18%的相对带宽内获得-28 dB的低副瓣性能。该一体化阵列天线具有结构紧凑、重量轻、可靠性强和监测功能等优点,便于和有源器件集成。同时,该天线满足实际使用要求,其设计思路和设计方法具有很好的可扩展性。