支持多协议的13.56MHz RFID读卡器芯片解调电路设计与实现

针对支持多协议的13.56 MHz RFID读卡器芯片解调电路的设计,给出一些关键电路的设计考虑.从读卡器结构入手,先介绍了支持多种协议的读卡器芯片解调电路的设计难点,然后对解调电路设计中的关键部分,提出了设计方法.最后,对流片结果进行了验证.     

基于FM1702的非接触式读写模块设计

介绍了基于复旦微电子的FM1702SL微嵌入非接触式IC卡读写模块的设计方法.其中,首先简要介绍了FM1702SL特性以及系统的组成,接着给出了天线的设计规范,具体阐述了基于FM1702SL与单片机LPC931的非接触式IC卡读写模块的硬件电路设计和软件开发方法,给出了硬件接口电路和对Mifare非接触式IC卡的操作流程.     

基于MSP430的双界面读卡器设计

市场对双界面智能卡的需求不断增多,这也加速了双界面读卡器产业的发展。在此主要介绍一种基于MSP430的双界面读卡器的设计,给出硬件系统的电路设计方法以及软件架构。该系统以MSP430F5418为主控芯片,同时主要对接触式读卡电路和非接触式读卡电路进行了设计和实现。接触式模块符合ISO7816标准要求,非接触读卡电路模块内嵌CL RC632,采用13.56 MHz非接触射频技术进行读/写。测试结果表明,该读卡器系统性能稳定、实用性强,具有很好的市场推广价值。     

一种13.56MHz无源射频识别模拟前端的设计

提出了一种基于ISO/IEC18000-3协议的高频13.56MHz射频识别(RFID)标签芯片的模拟前端电路结构,采用Chartered 0.35μm EEPROM工艺进行流片验证。该芯片实现了无源RFID标签芯片通信时所需的整流、稳压供电、时钟恢复、信号解调以及副载波调制的全部功能。     

基于RC522的RFID读卡器电路设计实现

设计一种基于MF RC522的射频读卡器,工作频率为13.56MHz。电路控制的核心部分采用STM32单片机实现,射频信号发送与接收采用集成射频读写芯片MF RC522完成,RS232串口实现了读卡器与上位机的通信连接,测量了周围无金属物时的最大读卡距离为60mm,高于MF RC522数据手册中给定的最大典型操作距离50mm,达到设计要求。     

一种通用宽带FM解调电路的设计

实现了一款可用于卫星接收系统中频段电视信号的解调电路.该芯片的设计基于BiC-MOS工艺.采用5 V电源电压供电,利用单片锁相环(PLL)实现宽带FM解调,外围器件只包括本地振荡维持网络和环路反馈元件,PLL工作频率可达800 MHz.芯片内部还集成了自动增益控制(AGC)、模拟自动频率控制(AFC)模块.该芯片具有较高的信号接收灵敏度.     

基于0.13μm CMOS工艺的无源RFID标签模拟前端电路设计

设计了13.56 MHz频段无源射频识别电子标签的模拟前端电路,采用常规0.13 μm含EEPROM的CMOS工艺,设计了一种箝位电路,能够实现采用常规5 V器件耐射频识别芯片感应的高压功能,整个芯片实现了射频识别标签通信时所需的稳定电源电压提供、载波中信号的提取、芯片时钟恢复和反向调制信号发射的全部功能.     

模拟锁相环NE564在FM解调电路中的应用

介绍了锁相鉴频电路的工作原理和模拟锁相环芯片NE564的结构与特点,并用该芯片设计了一款41.4MHz的FM解调电路,具有较强的实用性。     

无源RFID芯片H4006及其应用设计

H4006是EMMICROELECTRONIC生产的13.56MHz非接触式识别卡产品。该芯片内含谐振电容和电源滤波电容 ,采用密勒码(Millercode)传输 ,文中介绍了H4006的工作原理及应用电路     

一种小型高频无线收发系统的模块化设计

介绍了一种采用高集成度收/发芯片及编/解码芯片构成的高频无线收发系统的模块化设计方案.分析了设计高频无线收发模块的思路,采用最新的硬件编/解码电路实现了对载频信号的直接调制与解调,采用高标准、高品质的高频传输回路和编解码芯片,运用固定工作模式,使所有RF和IF均在电路中自动完成,大大简化了用于产生FM信号的控制逻辑,有效地提高了收发系统的集成度.     

双界面智能卡芯片中“盲区问题”的分析与解决

本论文针对13.56MHz双界面智能卡芯片（通信标准遵循ISO/IEC14443 type A）在非接模式下的中间场强（3A/m-6A/m）中出现的交互失败（盲区问题）进行了测试和分析,并对以前芯片中的模拟前端部分的限幅器和电源模块重新进行电路和版图设计。论文中该芯片采用SMIC 0.18μm CMOS eflash工艺进行设计与仿真,并流片验证。     

一种应用于非接触智能卡锁相环连续时钟电路

本文针对13.56MHz非接触智能卡芯片(符合ISO/IEC14443 type A协议标准)特殊应用,实现一种基于锁相环结构的连续时钟电路。电路在载波存在或丢失情况下,均能提供稳定准确的时钟频率,连续时钟电路输出13.56MHz时钟,功耗60μA,面积为165X150μm2。芯片经过SMIC 0.18μm eFlash工艺流片验证,测试表明在协议规定的1.5A/m-7.5A/m场强范围,各种交互波形情况下,芯片均工作正常。     

无源高频RFID标签芯片电源产生电路

无源RFID标签芯片的能量来自读写器发射的射频能量.针对符合ISO/IEC15693标准的无源高频(13.56 MHz)RFID标签芯片,对NMOS栅交叉连接整流电路结构进行了研究与设计,实现的NMOS栅交叉连接整流电路的能量转换效率为34.46 9,6,并设计一种低成本、低功耗的芯片工作电源产生电路,设计工艺采用SMIC 0.35 pm 2P3M CMOS EEPROM工艺.最后,给出了芯片的测试结果.测试结果显示:所设计的电源产生电路能够很好地工作在IS015693标准定义的最小磁场Hmin(150 mA/m)和最大磁场Hmax(5 A/m)之间.     

FM31X：非易失性FRAM内存

Romtron国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路（Processor Companion）系列产品，为基于处理器的系统带来高度集成的支持和外围功能。FM3104、FM3116、FM3164和FM31256器件将非易失性FRAM与实时时钟（RTC）、处理器监控器和其它外围功能相结合。RGmtron的处理器外围电路是目前集成度最高的FRAM产品，具有通用的系统功能，适用于汽车、消费电子、通信、工业、测量和计算等各式应用。     

用BH1417芯片实现的FM无线发射电路

BH1417是ROHM公司推出的新型FM无线发射芯片,它是由提高信噪比(S/N)的预加重电路、防止信号过调的限幅电路、控制输入信号频率的低通滤波电路(LPF)、产生立体声复合信号的立体声调制电路、调频发射的锁相环电路(PLL)等电路组成。文章给出了BH1417的结构、原理、特性。基于BH1417芯片,配以简单的外围电路,即可实现FM无线发射,具有高可靠性和极低的功耗。     

带新解调结构的UHF RFID标签低功耗模拟前端设计

基于ISO/IEC 18000-6C协议,对UHF无源电子标签模拟前端中的ASK解调电路、整流器、稳压电路等进行低功耗设计。解调电路中微分电路的加入扩大了解调电路工作范围,在解调电路近距离工作时,可以更有效地解调。整流电路采用了零阈值MOS管代替肖特基二极管,降低芯片成本。整流稳压电路可稳定地为芯片供电,供电电压2 V,建立时间仅为25μs。电路采用SMIC 0.18μm 2P4M CMOS工艺进行流片,芯片面积720μm×390μm。测试得到模拟前端整体工作电流仅2.4μA,标签工作距离大于7 m。     

低频低功耗无源RFID模拟前端设计与分析

介绍了一款低频低功耗无源射频识别(RFID)技术芯片模拟前端的设计.详细介绍了低频RFID模拟前端的整体结构和主要模块.通过对低功耗带隙基准的设计,产生合适的偏置电压,为其他模块提供偏置,以此来限制其他模块的功耗,达到降低整个模拟前端功耗的目的.通过对高性能解调电路的设计,提高解调精度,保证通信过程准确.芯片采用0.35 μm标准CMOS工艺设计和制作,实际测试结果显示,在要求的最远通信距离时,芯片依然可以正常工作,表明该设计满足实际要求.     

非接触式智能卡在恶劣条件下的解调设计

本论文对13.56MHz非接触式智能卡(通信标准遵循ISO/IEC14443type A)中解调器部分设计存在的困难进行了分析,并提出了一种阈值可调的解调器设计方案,较好的解决了智能卡在恶劣条件下的解调问题。本设计在SMIC0.18μm CMOS eflash工艺下进行设计与仿真,并流片验证。     

集群系统基带信号处理芯片设计

随着数字技术在通信系统中的广泛应用,数字集群通信系统逐渐成为专用通信市场主流。对陆上集群无线系统(TETRA)中的数字集群通信系统的物理层协议进行了分析,提出并设计了基带信号处理的单芯片解决方案。该芯片包含嵌入式ARM9内核,兼容多种卷积方式的信道编解码和兼容多种速率的GMSK调制解调等模块,能够完成从TETRA协议处理到调制解调的全部基带处理功能,具有精度可调,应用灵活的特点,适合公安、武警、消防等专用安全领域的数字集群应用。该芯片电路通过了FPGA原型验证并已应用于TETRA集群通信系统。     

采用虚拟外围电路的高速8位微控制器

单片8位微处理器可满足很多嵌入式控制应用需要,因为它能以很低的代价把很多系统控制功能连同处理器集成在一块芯片上.但是,随着系统的需要越来越复杂,微控制器单元(MCU)在芯片上所占的面积也日益增大,从而使芯片的价格变得非常昂贵.此外,很多应用子任务(计数、定时、串行和并行通信、脉宽调制,等等)并不需要很高的CPU性能,通常只需一种几兆赫的CPU即可满足需要,因为片上逻辑支持这些功能.