环氧模塑料在接触件密封结构中的应用

介绍了环氧模塑料在水密连接器接触件密封结构中的应用,叙述了其成型工艺、优点及实际应用效果。环氧模塑料制成的绝缘接触件具有良好的电性能和水密性能,特别是工艺一致性较好,产品质量较为稳定,绝缘耐压性能优异,耐水压能力很强,可以满足深海水密环境应用。在海洋开发的大背景下,环氧模塑料在水密连接器密封结构中的应用具有良好的前景。     

新型环氧活性增韧剂及其应用工艺研究

介绍了一种新型环氧活性增韧剂-HH增韧剂及其在环氧绝缘浇铸料中的应用.并以CMP-410、QS-N、PSPA和此增韧剂比较研究,均获得了新颖的配方和适宜的工艺.通过实验应用表明:HH增韧剂性能良好,价格适宜,具有显著的经济效益和社会效益.     

一种新型环氧活性增韧剂与其应用工艺研究

本文介绍了一种新型环氧活性增韧剂—HH增韧剂及其在环氧绝缘浇铸料中的应用。并以CMP-410、QS-N、PSPA和HH增韧剂比较研究,均获得了新颖的配方和适宜的工艺。通过实验、应用表明：HH增韧剂性能良好,价格适宜,具有显著的经济效益和社会效益。     

一种新型环氧活性增韧剂与其应用工艺研究

本文介绍了一种新型环氧活性增韧剂-HH增韧剂及其在环氧绝缘浇铸料中的应用,并以CMP-410、QS-N、PSPA和HH增韧剂比较研究,均获得了新颖的配方和适宜的工艺通过实验,应用表明,HH增韧剂性能良好,价格适宜,具有显著的经济效益和社会效益。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

嵌入电容膜（ECF）用的环氧／SrTiO3复合物

概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。     

中温固化碳纤维/环氧化复合材料研究

详细介绍了中温固化的ＥＭ环氧基体及其复合材料的性能，固化工艺及应用情况，对ＥＭ环氧体系在湿法预料制造过程中的“白化”现象进行了分析探讨。研究了５９４硼胺固化剂在丙酮中的溶解性，筛选出了助溶剂，解决了湿法预浸料制作时，５９４固化剂在丙酮中的溶解发白现象。     

脱模剂对环氧模塑料性能影响的研究

文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流动性能、热性能、力学性能以及电性能的影响。并通过SEM分析,研究了脱模剂在模塑料中的分布状态。结果表明,脱模剂改善了模塑料在量热时的流动性能．并降低了模塑料的表面能以提高其脱模性,为选择脱模剂提供了依据。     

含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.     

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。     

导热胶与金属的散热性能之比较--应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析

本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例分析.     

环氧塑封料现状及发展趋势

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。     

环氧模塑料(EMC)的设计和性能

为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。     

低应力环氧灌封料的研制及应用

本文讨论了低应力环氧灌封料研制的主要技术问题，包括组成分析、固化剂制备、配方设计和固化工艺等。最后较具体地介绍了该材料在几种混合集成电路中的应用效果。     

覆铜板技术（7）

5 环氧覆铜板 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,     

关于提高环氧塑封料强度的研究

环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧塑封料在封装工艺中强度变化的判定标准,可以直接判断其工艺适用性（即“断筋”与否）。文章从塑封料组分中填料的含量与粒度分布、固化促进剂种类与含量、固化剂种类、以及相关改性剂等几方面进行了试验研究,总结出其中重要的影响因素。根据实验结果,可以对环氧塑封料产品的强度进行显著的控制和改进。同时,本研究也有利于对环氧塑封料的“翘曲”、“溢料”等性能的研究和改善。     

偶联剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

环氧模塑料（EMC）是一种微电子封装用复合材料，由多种无机和有机成分混合而成。本文主要就偶联剂在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

环氧泡沫塑料老化性能研究及评价

环氧泡沫塑料是由环氧树脂基体组成的,具有良好的力学尺寸稳定性、耐湿性、耐溶性以及电性能和力学性能。环氧泡沫塑料不仅可以作为绝热材料、防震的包装材料,同时还可以作为飞机的吸音材料,因此环氧泡沫塑料被广泛的应用与航宇工业和电子行业。对环氧泡沫塑料老化性能的研究与评价对推动高分子材料的适应性有着非常重要的意义。本文通过实验的方式对环氧泡沫塑料老化性能进行了探讨与研究。     

脱模剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

本文主要就脱模剂在环氧塑封料中的作用机理以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。研究了环氧模塑料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化温度及线膨胀系数。从而为我们如何选择脱模剂提供依据。