偕胺肟萃取稀土元素(Ⅲ)和铁(Ⅲ)

偕胺肟是一种具有双官能团(-NH_2和-NOH基)的有机化合物。它能与有机酸或无机酸形成盐,-NOH基的氢离子可被金属离子取代。1908年,Werner制备     

用二—(2—乙基己基)膦酸萃取稀土元素的研究

二—(2—乙基己基)膦酸(P_(220))具有双碳磷键结构。与P(204)比较,减少了两个酯氧原子,而P(507)则多一个酯氧原子。它们可用下列符号表示:     

镧系元素核磁共振位移试剂的制备

核磁共振波谱是化合物结构分析的强有力的工具。然而谱线的重叠严重地影响了官能团的辨认,从而不能精确地测定化合物的结构。为了解决这一问题,固然可以研制分辨率更高的仪器,但其代价是高昂的。而其     

一类新型高导热环氧模塑料的制备

采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。     

白光LED用光转换材料的研究与发展

白光LED是新一代半导体照明光源,高效光转换材料的合成制备是其关键技术之一.简要介绍了白光LD的基本原理,分析了光转换材料的光转换性及其影响因素,综述了白光LED用光转换材料体系和性能特点,最后探讨了光转换材料的发展趋势.     

无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶（ECA）的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。     

LED用稀土Eu掺杂硅酸盐基荧光粉的研究进展

由于硅酸盐为基体的光转换材料具有原料来源丰富、工艺适应性广泛及晶体结构稳定性较高等特点,目前已成为白光发光二极管(light-emitting diode,LED)用荧光粉的研究重点之一。本文综述了近年来国内外硅酸盐基稀土荧光粉材料的研究进展,对硅酸盐基稀土荧光粉的材料体系、发光机理及发光特性的改进方面进行了分析与探讨。通过比较固相反应法和溶胶-凝胶法两种不同制备方法的优缺点,阐述了不同制备方法对白光LED质量的影响,并对硅酸盐基荧光粉的发展趋势和应用前景作了简要展望。     

SONOS非易失性存储器件研究进展

随着半导体存储器件的小型化、微型化,传统多晶硅浮栅存储因为叠层厚度过大,对隧穿氧化层绝缘性要求过高而难以适应未来存储器的发展要求。最近,基于绝缘性能优异的氮化硅的SONOS非易失性存储器件,以其相对于传统多晶硅浮栅存储器更强的电荷存储能力、易于实现小型化和工艺简单等特性而重新受到重视。文章论述了SONOS非易失性存储器件的存储原理和存储性能的影响因素研究进展,并在材料、工艺与结构设计等方面对SONOS存储器件性能改进的研究进展情况进行了分析和讨论。     

磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展

综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。