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本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免清洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层,淘汰臭氧耗损物质(ODS)工作的深入开展和表面组装技术(SMT)迅速发展,越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术,特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意,然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先,免清洗焊接是一个综合工艺过程,要求印制板(PCB)及原始材料的预控制,PCB要干净、少污染,所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证;其次,免洗焊剂的质量,最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法,都必须认真对待,才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看,在保证前者符合要求时,后者的作用尤其重要。 相似文献
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对使用“O型”旋转复合波波峰焊机,配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层PCB取得的经验,探讨了免洗焊剂,焊料在波峰焊中的正确选择与使用;并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。 相似文献
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助焊剂的正确使用和免清洗技术要点 总被引:2,自引:0,他引:2
在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即免清洗技术的操作要点。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(2):86-87
北京晶英免清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史,如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中,北京晶英免清洗焊接技术的发展,保护大气臭氧层不受破坏以及在全国范围内推广使用“绿色”产品的生产宗旨,业已成为电子行业经典。 相似文献
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本主要针对免洗焊剂以及相关材料,设备,工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。 相似文献
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混装电路板焊接工艺技术探讨 总被引:2,自引:1,他引:1
分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望。 相似文献
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通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。 相似文献
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免清洗工艺技术广泛地应用于印制板焊接中,是当今比较流行的制造工艺技术之一。本文以印制板焊接为例,简要介绍印制板焊接的工艺流程,详细阐述免清洗工艺技术及其应用。 相似文献
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免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在2006年淘汰ODS物质的战略。此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。 相似文献
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