焊锡膏黏度的影响因素研究

黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明：助焊剂的质量分数在9％～12％时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10 Pa·s,其他因素也不同程度影响着焊锡膏的黏度。     

免清洗焊芯酸值的影响因素研究

酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。     

冷连轧机厚度控制技术的应用

简要介绍了在现代冷轧机上常采用的几种厚度控制技术及在生产中的应用。     

冷轧生产线酸洗冲洗段挤干辊的自动控制

针对鞍钢冷轧薄板厂冷轧生产线酸洗段自动控制方面存在的酸浓度调节精度低、挤干辊磨损大等缺陷进行了深入研究,建立了PI自动控制系统并设计出相关的数学模型,投入使用后收到了很好的经济效益.     

鞍钢莆田1450mm酸洗过程控制系统的开发应用

介绍了鞍钢莆田1450 mm酸轧机组酸洗过程控制系统开发概况,包括系统组成与功能等。重点介绍了其中的三个关键功能:酸洗段全线设定值计算与下发、物料跟踪和速度优化功能。该系统投入试运行后,运行稳定可靠,自动化水平较高。     

焊锡粉技术的发展综述

1、前言焊锡粉主要用来配制焊膏,其中焊粉约占焊膏87%左右的比例,主要通过对各种不同品牌的焊料雾化成型,其质量的高低,关系着最终的焊膏质量乃至线路板焊接的质量。随着电子工业表面组装技术(S.M.T)的发展,已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料,因而其应用日趋扩大,用量正迅速增长,已逐步替代了部份常规焊接用的焊锡丝、条、锭,应用前景日渐广阔。目前焊锡粉产品有球形和非球形两种。球形粉流动性好,比表面积小,含氧量低,在相同的重量百分比及相同颗粒尺寸范围下制成焊膏粘度总体低于非球形粉,因此,球形粉焊膏在使用时不会阻塞…     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

轻质瓷砖聚合物粘结砂浆弹性模量试验研究

试验研究了不同聚合物掺量、不同轻骨料掺量条件下轻质聚合物粘结砂浆弹性模量的变化。采用正交试验方法设计试验。试验结果表明,在满足粘结强度的情况下,掺入聚合物和轻骨料的粘结砂浆,比水泥砂浆的弹性模量降低40%左右,从而大大改善砂浆的柔性,更适合外墙外保温粘贴瓷砖使用。     

微量元素Ce对Sn20Bi0.7Cu1.0Ag/Cu界面层异常生长的影响

研究了Ce元素对Sn20Bi0.7Cu 1.0Ag/Cu界面层组织异常生长的抑制机制.在铜基底上制备了Sn20Bi0.7Cu1.0Ag-xCe (x=0.01～0.20;％,质量分数)/Cu焊点.采用扫描电镜、金相显微镜观察了焊点界面的相组织结构、界面金属间化合物(IMC)层形貌,并测量了IMC层厚度.通过实验数据计算...     

低卤素无铅焊锡膏研制

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等。结果表明:该焊锡膏的黏度为195Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPCJ—STD—005等行业要求。