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对片式电阻器采用三层电极工艺,在Pd-Ag底电极的基础上电镀Ni和Sn层。对电镀工艺参数优化,提高了附着力和可焊性。 相似文献
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片式MLC三层端电极工艺技术 总被引:1,自引:0,他引:1
我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计,并生产出大量适用于SMT,如电子调谐器,厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究,即电镀后产品的电性能提高,镍和铅锡镀液的维护,片式电阻和电感三层端电极材料研制,使片式元件三层端电极技术系统化。 相似文献
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多层片式瓷介电容器贱金属电极的制造方法 总被引:8,自引:2,他引:6
为了满足多层片式瓷介电容器MLCC小型化、大容量和低成本方向发展的要求,基于国内外对多层片式瓷介电容器以贱金属取代钯银体系作为电极的研究及应用,研究了以Ni为内外电极的BME-MLCC 的制作工艺,对工艺中排胶、烧成、烧端等关键工艺作了机理性探讨。通过选取电极材料、气氛控制和温度控制等,对以Ni为内外电极的多层片式瓷介电容器的制作工艺已经成功在实验室得到验证。 相似文献
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采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86~10.46μF、tanδ为(360~390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175~205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。 相似文献
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《中国无线电电子学文摘》2003,(6)
TN6 2003060578片式元件三层端技术/罗维,张学军(成都开华化工研究所)汀电子元件与材料.一2003,22(6)一27一32研制出了ZF41O低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用.介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方.该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC一384一10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本.表3参3(刚)TM54 2003060581多层片式2 no压敏电阻器的现状与发展方向/王兰义介电子元件与材料.一2 003,22(7)一42一45基于国内外多层片式Zno压… 相似文献
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片式元件三层端电极技术 总被引:2,自引:2,他引:0
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。 相似文献
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1、前言在传统镀Pb/Sn工艺中,金属离子浓度都较高,普遍存在抗蚀性能及深镀能力差,成本高等问题。本人在生产控制过程中,发现镀Pb/Sn工艺中,当金属离子浓度较低的情况下,板件的抗蚀性能及退锡速度都较理想,而当镀液总金属离子较低时,由于板件的带出及Sn~2的氧化都将减少,从而节约成本。所以对于低金属离子浓度之镀Pb/Sn工艺进行系统研究,确定较佳工艺参数,提高镀层质量,节约成本并提高离子之可操作范围。 相似文献
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《电子元件与材料》2017,(12):36-41
通过加速时效方法研究Au20Sn/Au微焊点钎焊工艺参数与镀Au层的消耗和Au20Sn/Au界面化合物(IMC)生长速率的关系。结果表明:焊点在150℃时效条件下,钎焊温度一定时,高温液态停留时间由30 s增至90 s,镀Au层消耗速率变化速度和界面IMC层生长速率变化速度均逐渐增加。在高温液态停留时间90 s时,相比于钎焊温度300℃的焊点,320℃时镀Au层消耗速率变化速度降低了24.50%,界面IMC层生长速率的变化速度提高了56.09%。同时随时效时间的延长,热沉侧出现一层(Ni,Au)3Sn2相,但芯片侧和热沉侧界面IMC的类型并没有发生变化。 相似文献
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探讨少量添加剂LiF、Bi_2O_3、SiO_2及PbO对Pb(Mg1/3 Nb2/3)O_3(简作PMN)-PbTiO_3(简作PT)基多层瓷介电容器(简为MLC)瓷料某些性能的影响。实验结果表明,适当添加上述化合物将在一定程度上改善瓷料的介电性能。少量LiF的引入可获得烧结温度850℃介电性能良好的MLC瓷料,为采用全银内电极取代Pd-Ag电极创造了条件。 相似文献
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利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。 相似文献
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提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力. 相似文献