晶须增强纯铝基复合材料表面腐蚀形貌的原子力显微术观察

利用原子力显微镜观察了纯铝基复合材料早期腐蚀过程中表面形貌的变化特征，研究了SiCw/Al和Al18B4O32w/Al两种复合材料的腐蚀行为，结果表明，两种复合材料在3.5%NaCl溶液中具有明显的点蚀倾向，且随腐蚀时间的增加，点蚀抗的尺寸显著增大，观察发现晶须与基体的界面是腐蚀易于发生的地方，点蚀首先在晶须的端部产生，随后沿着晶须与基体的界面扩展，SiCw/Al和Al18B4O33w/Al复合材料的界面腐蚀机制存在较大的差别，这主要是由于二者界面结合状态不同造成的。     

SiCw/Al复合材料在3.5%NaCl溶液中的应力腐蚀特性

近年来,SiCw/Al复合材料引起了人们的注意。研究表明:SiCw/Al复合材料具有接近于铝的比重和钛的强度,以及超过铝-锂合金的弹性模量,是一种很有前途的新型材料。随着碳化硅晶须和复合材料制造技术的发展,以较低费用大量生产SiCw/Al复合材料及其构件已有可能。SiCw/Al复合材料的断裂韧性已有所研究,但在腐蚀介质中的力学行为却未见报导。本工作在于探明SiCw/Al复合材料在3.5%NaCl水溶液中的应力腐蚀特性,确定其应力腐蚀强度因子K_(ISCC),并讨论应力腐蚀开裂机理。     

(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料载流摩擦磨损行为

目的 研究相同载流条件下纳米Al2O3颗粒、微米WC颗粒和SiC晶须对(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料表面摩擦磨损性能的影响.方法 采用粉末冶金法和内氧化法相结合的方式,制备了(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料,并利用HST-100高速载流摩擦试验机进行载流摩擦磨损性能测试.采用透射电镜和扫描电镜...     

Al_2O_3/TiB_2/SiC_w陶瓷材料的室温摩擦磨损特性研究

研究了不同SiCw，含量的Al2O3／TiaO／SiCw，陶瓷材料与硬质含金在室温滑动摩擦时的摩擦磨损特性．结果表明：随SiCw含量的增加摩拣系数减小，Al2O3／TiB2／SiCw陶瓷材料抗磨损能力增强，其磨损机制主要有后粒磨损和晶须的脱落，晶须的取向对该陶瓷材料的耐磨性能有很大的影响。     

热循环对20%SiC_w/6061Al复合材料尺寸稳定性的影响

通过测量 2 0 % (体积分数 )SiCw/6 0 6 1Al复合材料热循环 (2 5℃→ 30 0℃→ 2 5℃ )后的尺寸变化 ,研究了复合材料的热循环尺寸稳定性。结果表明 ,复合材料尺寸稳定性直接与晶须的取向方式有关。如果晶须取向为混乱分布 ,热循环后复合材料的尺寸变化不明显。当晶须取向为定向排列时 ,热循环可造成复合材料沿晶须方向的尺寸增大 ,同时垂直晶须方向尺寸减小     

涂覆及未涂覆Mg_2B_2O_(5w)晶须的6061Al合金干摩擦行为研究

制备了未涂覆、涂覆Cu O和涂覆Zn O的硼酸镁晶须(Mg2B2O5w)增强的6061Al铝基复合材料,研究了外加载荷和滑动速度对6061Al合金以及复合材料的摩擦磨损性能的影响。结果表明,在相同条件下,涂覆Zn O涂层、Cu O涂层、未涂层晶须增强的铝基复合材料和6061Al合金磨损率依次增大;随着载荷和滑动速度的增加,6061Al合金和复合材料的摩擦系数均有下降的趋势,磨损率随之减小。     

SiCw/MgLiAl复合材料的界面结构

从热力学角度分析了SiC晶须与Mg Li Al合金的化学相容性 ,利用透射电镜及高分辨电镜研究了SiCw/MgLiAl复合材料的界面结构 ,并测试了复合材料的力学性能。结果表明 ,该复合体系化学相容性较好 ,SiC晶须与基体合金界面结合紧密 ,没有反应物 ;少数SiC晶须表面发生了沿 {1 1 1 }晶面的定向损伤 ,出现了 70 .5°或 1 0 9.5°台阶。拉伸实验结果表明 ,SiC晶须对Mg Li Al合金具有明显的强化作用 ,使复合材料的抗拉强度、弹性模量明显提高。     

硼酸镁晶须增强6061铝基复合材料的干摩擦磨损行为(英文)

研究搅拌铸造工艺制备的硼酸镁晶须增强6061铝基复合材料在干滑动条件下的摩擦磨损性能。复合材料的体积分数为2%,根据增强体种类,材料分别记为:Al基体、Mg2B2O5w/6061Al、ZnO/Mg2B2O5w/6061Al和CuO/Mg2B2O5w/6061Al;讨论磨损速率和摩擦因数之间的关系。结果表明:在4种材料中,ZnO/Mg2B2O5w/6061Al复合材料的磨损率最低。随着载荷和滑动速度的增大,基体和复合材料的摩擦因数和磨损率降低,摩擦磨损机制由轻微磨损机制转向严重磨损机制。     

SiCw／2124Al复合材料的研究

研究了粉末冶金制备的SiCw/2124Al复合材料的组织结构及物理、力学性能.结果表明,此复合材料的基体保持了原2124Al合金微晶粉末的组织特点;其SiC晶须在基体中分布均匀,界面结合良好,能使抗拉强度提高40%、弹性模量提高76%、热膨胀系数降低至基体的65%.     

热挤压变形对SiCw／6A02复合材料中晶须状态的影响

对SiCw/6A02复合材料进行了热挤压变形,通过扫描电镜和图象分析仪研究了热挤压变形对SiCw/6A02复合材料中晶须状态的影响。结果表明,热挤压导致SiCw/6A02复合材料中晶须的定向排列和折断,晶须定向排列程度和折断程度与热挤压变形期间金属流动程度一致。     

硼酸盐晶须增强金属基复合材料的界面结构及其优化

综述了Al18B4O33 晶须(Al18B4O33w)和Mg2B2O5 晶须(Mg2B2O5w)增强铝、镁基复合材料的国内外研究概况,着重介绍了该复合材料的界面结构及其取向关系、界面产物形成机理以及采用晶须涂层方法优化晶须/基体界面结构等方面的研究进展,并对硼酸盐晶须增强铝、镁基复合材料研究中存在的问题及某些需要深入研究的方向提出了一些看法.     

挤压态SiCw/1050A复合材料的强度预测

为了考察挤压态复合材料的性能,挤压铸造SiCw/1050A复合材料被热挤压。对复合材料中的组织结构参数进行了测定和分析,并采用混合法则对挤压态SiCw/1050A复合材料的强度进行了预测。结果表明,挤压导致复合材料中组织参数发生变化(包括晶须和基体),进而影响复合材料的性能。用修正的混合定律预测挤压态SiCw/1050A复合材料纵向强度时必须增大表征基体贡献的系数c到6左右才能得到满意的结果,表明基体强度是影响SiCw/1050A复合材料强度的一个重要因素。     

超声液相铸造SiCw／Al及SiCp／Al复合材料

用超声液相铸造新技术制备了碳化硅晶须及碳化硅颗粒增强铝基复合材料.证明铸造时对铝液进行超声振荡可以促进增强相与铝液的润湿,改善增强相在铝基体中分布的均匀性,减少气孔率,且用超声液相铸造技术制备的铝基复合材料具有较好的重熔性.还对超声液相铸造的SiCw/Al和SiC_p/Al复合材料制备过程特点、显微组织特征、断口形貌及重熔性能进行了初步探讨.     

SiCw／MB15镁基复合材料挤压板材的力学性能和断口分析

研究了SiCw/MB15镁基复合材料板材的力学性能和拉伸断口,研究结果表明,SeCw/MB15镁基复合材料板材中晶须轴向平行于挤压方向排布,分布均匀,与基体合金的结合良好,晶须排布的方向性对SiCw/MB15镁基复合材料板材的弹性模量及延伸率几乎没有影响,但是SiCw/MB15镁基复合材料板材的抗拉强度表现出明显的方向性。     

挤压态SiC2／1050A复合材料的强度预测

为了考察挤压态复合材料的性能，挤压铸造SiCw/1050A复合材料被热挤压，对复合材料中的组织结构参数进行了测定和分析，并采用混合法则对挤压态SiCw/1050A复合材料的强度进行了预测，结果表明，挤压导致复合材料中组织参数发生变化（包括晶须和基体），进而影响复合材料的性能，用修正的混合定律预测挤压态SiCw/1050A复合材料纵向强度时必须增大表征基体贡献的系数c到6左右才能得到满意的结果，表明基体强度是影响SiCw/1050A复合材料强度的一个重要因素。     

Al_2O_3/SiC_w陶瓷材料中晶须的极限和最佳含量探讨

从Al2O3与SiC晶须热胀失配分析入手，分析了Al2O3／SiCw陶瓷材料中晶须的极限含量，得出了晶须的极限含量为43vol％。研究表明：晶须含量超过极限值时，Al2O3／SiCw强度大幅下降的主要原因有二个，即1．材料的致密度急剧降低，气孔率增大；2．由于热胀失配所产生的残余张应力导致基体材料的开裂。通过实验证明，当晶须含量为20～30vol％时，Al2O3／SiCw陶瓷材料能获得最佳增韧补强效果。     

纳米SiCw增强铝基复合材料的搅拌摩擦加工制备

用搅拌摩擦加工法制备纳米SiCw增强ZL114A铝基复合材料,并对其组织及性能进行分析.结果表明,在30 mm×6mm形成了结构致密,无明显疏松、孔洞的搅拌摩擦复合区,复合区晶粒细小,搅拌摩擦中心区SiCw分布较均匀.该复合材料经T6热处理后强化效果不明显,SiCw主要起韧化作用,搅拌摩擦中心区硬度及抗拉强度略有下降,但伸长率得到改善,比基材提高111.4％.     

晶须定向分布SiCw/6A02复合材料的压缩变形行为

通过考察晶须呈定向排列的SiCw/6A02复合材料压缩变形期间的晶须取向和长度的变化，研究了复合材料变形期间的应力应变行为。结果表明，变形期间晶须的转动和折断导致的加工软化和基体合金的加工硬化，共同决定复合材料的压缩应力—应变行为。     

SiCw/Al复合材料高温再结晶行为的X射线衍射分析

利用原位X射线衍射及线形分析方法，测量加热过程中冷轧SiCw／Al复合材料基体晶块尺寸及显微畸变的变化规律，探讨复合材料再结晶行为．结果表明，复合材料基体晶粒长大及高温回复激活能均与纯Al自扩散激活能接近，证实了再结晶后晶粒长大伴随着高温回复现象，并且晶须对复合材料基体晶粒长大及高温回复的影响不明显。     

低体积分数SiCW/Al复合材料的制备

提出了一种低体积分数SiCw／Al复合材料的制备方法，将SiCw与铝粉混合制成预制件，再将其与铝基体用挤压铸造法制成复合材料，通过微观组织观察发现，用该方法制备的低体积分数复合材料中晶须分布均匀。经挤压后可使铝粉颗粒和铝基体充分融合。断口观察发现，复合材料中晶须与基体间的结合非常好。