绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题

当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。     

陶瓷滤波器及无铅焊接

国际上三大主要组织制定出自己的无铅标准这一国际背景,陶瓷滤波器作为一种必需的元件必须实现无铅化生产,着重介绍了陶瓷滤波器无铅焊接工艺:原材料(引线,陶瓷基片)的无铅化及焊接辅料(助焊剂,焊锡)无铅化;按工艺顺序详细介绍了浸焊锡、浸助焊剂、基片插入、正面焊接和反面焊接,并针对每一个工序的要求提出了可行的解决方案.最后分析了无铅化生产对国内陶瓷滤波器的影响.     

从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。     

混合集成电路无铅化焊接技术研究

铅给人类生活环境和安全带来很大的危害，电子产品焊接无铅化已达成共识．本文介绍了无铅焊料发展，探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。     

电子元器件封装无铅化及其发展趋势

从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述     

国内外覆铜板文献摘录（4）

电子产品无铅化的环保新问题，适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势，无铅技术最新动态，应用无铅焊料的考虑，无铅化安装元器件的可靠性评价和分析，NEC无铅化的动向，无铅封装的焊接可靠性评估，最新无铅环保资讯分享，无铅焊料的兼容性的评估，无铅焊接制程对信号继电器接触性能的影响。     

表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。     

无铅焊接的可靠性分析

目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。     

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。     

器件引线的无铅化进展

日本电子机器无铅化已成功地迈出第一步,在组装无铅焊接方面各厂家都有生产应用实例。现已进入第二步,在包括装配元器件在内的无铅化生产活动中遇到许多实际问题有待解决。实际上,电路板组装焊接(再流焊、波峰焊)无铅化和元器件引线端及其表面处理无铅化是紧密相关的。例如,为了确保电路板组装无铅焊接性能,元器件引线端及其表面处理,就不能再使用Sn-Pn焊料。日本夏普公司先行一步,一部分元器件引线端及其表面处理已开始实现无铅化(参阅图1)。     

波峰焊过程产生板脏问题的分析和解决方法

实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法.     

电子行业的无铅焊料现状简介

<正>无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。     

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口。     

好书推荐

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中版）》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》；《无铅焊接可靠性HandBok》；[编按]     

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。     

印制板与无铅化

叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策。     

文献与摘要（81）

无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠性的威胁要远大于对元件的影响。     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

4焊接设备的无铅化 面对无铅焊料的高熔点、低润湿,设备生产厂商应该对其主要焊接设备,即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进,满足无铅化焊接的要求。     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

电子封装面临无铅化的挑战

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。