牛奶加工过程中的清洗(二)

五．牛奶厂的清洗。目前，牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaning in place)，原地清洗或称定置清洗，即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗。其冲刷、清洗、灭菌的整个过程全部实现了自动化因此大大降低了劳动强度。而有一些不     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。     

电子清洗的进展

本主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展,包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗;半水清洗;有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。     

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考.     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

生物粘泥的清洗

本文主要介绍了生物粘泥清洗原理、清洗方法及一些清洗实例。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

金属清洗替代技术(七)

金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著，在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2005年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时，把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业，而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义，因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表，以飨读者。     

离心清洗设备的研制

离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试证明,离心清洗设备可以很好地满足高精度和高可靠性PCBA的清洗要求。     

Megasonic cleaning: A new cleaning and drying system for use in semiconductor processing

A compact system for cleaning wafers in all stages of device manufacture has been developed which uses high frequency (0.8 to 1 MHZ) ultrasonic energy (hence, the term “Megasonic”) and a standard chemical solution which is not heated. The patented process effectively removes particles down to approximately 0.3 ym diameter simultaneously from the front and back surfaces, thin organic films, and many ionic impurities. After a brief water rinse, the wafers are dried in a hot air stream. The total cycle time is approximately 15 minutes, and at least 100 wafers can be cleaned in quartz or plastic carriers at the same time and without the need for loading or unloading. Megasonic cleaning has been applied to silicon wafers, ceramics, and photomasks, and has been used for photo- Paper presented at 20th Annual Electronic Materials Conference, University of California at Santa Barbara, CA, June 30, 1978.     

半导体IC清洗技术

介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。     

选择有效的PCB清洗方法

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,同时也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染。     

印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

集成微电路基板清洗新技术与ODS清洗技术

文章介绍了集成微电路基板清洗领域的ODS替代清洗技术，着重介绍了十槽式超声波清洗机在高精度的集成电路清洗工艺中的具体应用。     

清洗液温度及浓度对硅研磨片清洗效果的影响

超声波清洗在硅片生产中具有广泛的应用,影响超声波清洗效果的因素有很多,如清洗液温度、清洗液浓度等。为了研究清洗温度和清洗液浓度对硅研磨片清洗效果的影响,在实验中通过改变清洗液温度及清洗液的浓度,最后观察硅片表面洁净情况。得出清洗液温度和清洗液浓度不是越高越好,在某一具体工艺下,都存在一个适宜范围,在适宜范围内,硅片的清...     

多功能清洗平台

化学清洗是工业清洗中的重要手段，成套清洗装置是必要的装备。本文详细介绍了多功能清洗平台这种清洗装置，它可以方便地完成多种设备的清洗工作。     

油水混输管道的综合清洗技术

油田油水混输管道的结垢成分复杂，应用化学和物理方法进行综合清洗，能够取得很好的清洗效果，经济效益可观，应用前号十分看好。     

表面处理对FED薄膜型金属电极性能的影响

针对场致发射显示器（FED）金属薄膜与玻璃附着力的特性,提出一种超声清洗和UV清洗相结合技术应用于薄膜型金属电极表面清洁处理。本文分析了超声清洗和UV清洗的基本原理．利用绿灯观测装置和大面积视频显微镜检测不同超声清洗时间和频率以及UV清洗对金属电极质量的影响,利用场发射测试系统测试经表面处理前后的金属薄膜电极性能。实验结果表明,FED金属薄膜电极在32kHz超声清洗10min,Uv光清洗5min后,电极表面干净,无尘埃和有机污物,金属膜层不脱落。显示器场发射性能稳定。     

激光清洗阈值和损伤阈值的研究

讨论了采用波长为３０８ｎｍ，脉冲宽度为２８ｎｓ的准分子激光清洗基片的实验研究，分析了激光清洗过程中清洗阈值和损伤阈值存在的原因，并对它们进行了定量性推导。