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侧围外板是车身覆盖件中冲压工艺最复杂的零件之一,其表面质量要求高,形状复杂,成形困难,工艺制定具有一定难度.AutoForm是专门针对汽车工业和金属成形工业中的板料成形而开发的,用于优化工艺方案和进行复杂型面的模具设计.利用AutoForm对侧围外板成形工艺缺陷进行分析研究,最后得出最佳成形工艺方案,确定工艺过程. 相似文献
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侧围外板属于汽车外覆盖件,成形工艺复杂,B柱上边梁位置是外观缺陷的高发区域,通过对侧围B柱的成形过程和B柱上边梁应力状态进行分析,并采用试验验证及对标分析的方法,确定缺陷问题产生的根本原因,并制定了防止缺陷再发生的对策。 相似文献
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侧围外板是车身最重要的零件,同时也是模具开发过程中工艺开发难度非常大的零件.侧围外板潜在的工艺难点和质量缺陷比较多.随着冲压成形CAE分析技术的发展和应用,为在工艺审查和工艺设计阶段规避质量缺陷,确保模具开发周期提供了有效的保证手段. 相似文献
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以某SUV车型侧围外板零件为例,采用Autoform数值模拟软件对侧围外板零件的结构特点和冲压成形工艺进行分析,重点论述了其流水槽区域、门框区域、后保搭接区域和尾灯区域的冲压成形;预测了可能出现的成形缺陷并制定了合理的冲压工艺方案。分析结果表明,侧围外板流水槽区域、门框的A柱部位、尾灯区域存在起皱现象,后门框的圆角部位和后保搭接区域存在开裂风险;采取加大开裂处的模具圆角、调整压边力和改变加强筋长度等措施,对成形工艺进行了优化。试制结果表明,采用优化后的冲压工艺可以有效预防侧围外板零件的起皱、开裂缺陷。 相似文献
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整体侧围是车身覆盖件中最为关键和重要的零件,其冲压成形工艺复杂。本文对侧围外板B柱上部冲压缺陷进行分析,通过应力应变分析,采用各种不同措施来控制各个方向材料流动,达到改善B柱上处的瘪塘缺陷。 相似文献
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《锻压技术》2021,46(6):91-98
汽车外覆盖件的表面质量直接影响整车的外观,是冲压成形领域关注的重点之一。针对SVW斯柯达品牌某车型侧围外板在冲压成形过程中出现的开裂、起皱、圆弧轮廓不平顺等一系列表面缺陷,从工艺设计和模具结构的角度分析了缺陷产生的原因。结合CAE模拟和现场调试,在满足试模压机和生产线压机不同工况的条件下,通过优化产品表面藏料工艺凸包,同时平衡压料力和整形力,解决了最困难的表面问题,达到了生产稳定性和产品质量的要求,并在此基础上,对工艺优化产生的经济效益进行了统计。对汽车行业侧围外板产品的零件设计、侧围冲压模具工艺和结构设计、侧围冲压模具调试均具有参考意义。 相似文献
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保险杠立柱是重要的结构件,对汽车安全性能方面起着重要的作用。该零件为U形件,材料为高强度钢板,在弯曲成形后会产生回弹现象,回弹的产生将影响零件的尺寸精度和后续的焊装质量。文章首先对保险杠立柱的成形方案进行确定,并利用eta/DYNAFORM对成形过程及回弹过程进行模拟仿真,模拟过程采用分两步计算的dynain方法,分析了摩擦系数、模具间隙等工艺参数对回弹量的影响规律,同时采用模具型面补偿法控制回弹。文章还根据所优化的工艺参数和模具型面对各工序模具进行设计,并通过实际生产得到了合格的零件,验证了工艺方案的合理性和数值模拟的准确性。 相似文献
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对大众轿车左右出风口塑件进行了工艺分析,提出了合理的注射成型工艺。介绍了成型左右出风口塑件注射模的结构特点及工作过程。对模具顶部的2个液压斜抽芯机构、侧面的4个斜导柱侧抽芯机构、定模型芯与动模型芯结构、导向与定位机构及浇注系统的设计作了详细的叙述。模具结构紧凑,运动平稳,生产的塑件精度高。 相似文献
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斜导柱抽芯机构中滑块的受力分析及其参数设计 总被引:1,自引:0,他引:1
注射成型模具中侧抽芯或侧分型机构是一类重要的机构 ,其参数的选取主要与其受力情况有关 ,分析了注射成型模具中的斜导柱机构的受力情况 ,并根据这些分析讨论了斜导柱机构的自锁条件和结构参数的设计准则。 相似文献
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注射模斜导柱侧向抽芯机构受力分析 总被引:1,自引:0,他引:1
对塑料注射模具中斜导柱在侧向抽芯或分型时的受力情况进行了分析讨论 ,充分考虑了原有汇交力系公式所没考虑的弯矩对斜导柱的作用 ,定性定量地分析了弯矩的作用 ,并使高滑块公式的坐标系统一到汇交力系的坐标系 ,从而简化了计算公式。此公式计算简单 ,实用性强。 相似文献
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冷成型工艺多用于实体件和套筒件的加工,对于具有台阶孔的零件,在生产领域应用极少。EPB传动螺母是一个异形台阶孔件,其台阶小孔与大孔值差较小,且外部成形端在大孔端,成形工艺较为复杂。根据经验,利用三维软件设计加工工艺,并利用冷成型分析软件Deform-3D进行数值模拟,分析其可行性。 相似文献
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基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致. 相似文献