影响整体式铜—钨合金触头质量的因素

本文讨论了铜钨合金的化学成分、钨粉颗粒度及其配比、宏观硬度、密度、显微组织和缺陷等对整体式粉末冶金铜-钨触头性能的影响。作者认为,显微组织分析是控制和判断粉末冶金铜-钨触头质量的重要方法之一。     

粉末冶金触头材料的显微组织对高压SF6断路器开断性能的影响

本文对分别采用熔融浸溃法、预烧钨骨架熔融浸溃法及冷等静压预烧钨骨架熔融浸溃法三种工艺制造的铜钨80、铜钨70和钨铜氧化镁电触头材料,通过在高压六氟化硫断路器灭弧室相似模型上,利用斜波电流回路进行开断试验,观察其开断试验前后显微组织的变化及烧损情况,从而比较出不同触头材料的显微组织对六氟化硫断路器开断性能的影响。其中用铜钨80、预烧钨骨架熔融浸溃法工艺制造的触头材料,在六氟化硫气体介质中开断性能及耐烧损性能优于其它几种触头材料。     

铜铬系触头真空材料制造工艺

如何制取高性能铜铬系触头合金一直是电工材料工作者所面临的难题之一。本文综述了铜铬系真空开关触头材料的各种制造工艺,详细分析了各种工艺的优缺点。     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

真空开关和电子器件用钨铜材料

随着真空开关和电子器件新应用的开发，发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能，并讨论了与应用有关的问题。     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

钨和钨合金的最新进展——美国冶金学会年会综述

<正> 今年2月19日～21日,美国冶金学会在路易斯安那州的新奥尔良市召开了年会,专门讨论和研究钨及其合金的最新发展,其中心议题是钨和钨合金的工艺现状,包括加工技术、高密度合金、物理冶金、机械性能、高温合金、涂层和薄膜。会上,来自各大学、政府和工业实验室的与会者宣读了32篇论文;今年晚些时候将出版这次会议的文集。     

熔渗法铜钨触头材料中的钨基体

探讨了钨粉粒度及组成、成形压力、烧结工艺、渗铜效果等因素对铜钨触头基体性能的影响。根据不同的粉末粒度选用不同的烧结工艺,可以获得不同含铜量所需孔隙度的钨基体。     

铜钨复合材料及在热加工中的应用

铜钨复合材料是以铜，钨元素为主组成的一种两相结构假合金，以往多应用于高压电器触头等方面，近年来，增加耐磨相和添加其它元素，同时调整制造工艺，经过改性的铜钨金属复合材料，应用于热加工方面取得较好效果。     

微细钨铜复合粉的制备及其烧结过程的研究

以 WO_3和 CuO 为原料的焙烧-还原法能制取钨颗粒细小(0.1～0.5μm)且 W、Cu 分布均匀的复合粉.此粉末压制、烧结性能良好,可翻取钨晶粒为0.8～1.0μm 的 W-Cu 假合金,合金的相对密度可达98%～99%.研究了 CuWO_4的生成及其氢还原过程,发现它与 WO_3 相比,氢还原相变及其动力学过程存在某些差异.用不同方法翻取的钨铜复合粉的特性及其成型、烧结工艺对合金综合性能的影响进行了比较,指出用焙烧-还原法制取的钨铜复合粉具有优良的工艺特性.     

复合粉末法制取WC-Co混合料的试验研究

采用钨钴复盐沉淀-喷雾干燥制取钨钴复合氧化物-直接还原碳化制取WC-Co复合粉末,制备出超细WC-Co混合料。该工艺具有很好的应用前景。     

外刊科技文摘

<正> 高密度合金的微结构形态状况与机械性能的相互关系 T.J.Mccabe and J Mullendone(美国金属加工技术公司)。本文研讨钨粒于W-Ni—Fe基体中的高密度合金结构,在微结构、合金组成和加工过程方面对机械性能的影响。定量金相显微照相用于微结构和性能关系的研究。考察了钨微粒形状,粒连接和分离。     

粉末冶金黄铜轴瓦的研制

通过对铜轴瓦产品的开发和生产实践,研究了制取高密度黄铜零件的粉末冶金工艺,给出了该黄铜轴瓦的压制压模设计和烧结工艺制度等生产过程,得到了符合要求的制品.     

1989年国内期刊文摘

<正> 89001 双金属旋锻制取空心钨片及钨管的工艺研究[刊]/周美玲,尹德征∥稀有金属与硬质合金-1989,(1),-2～5 为满足汽车点火器接点用空心钨片及套管用小直径厚壁钨管的需要,研制了一种制备钨钼双金属棒材并溶去钼芯制取小直径空心圆钨片和小直径厚壁钨管的新工艺。用于汽车点火器接点的空心钨片是由切割双金属棒材成圆片后,用配置的溶液去钼芯而制     

固相扩散法制造Ag-CdO触头材料

本文介绍用合金内氧化法和粉末冶金法结合的固相扩散法新工艺制造Ag-CdO触头材料。用金相显微镜、扫描电子显微镜、电子衍射X光衍射等方法,研究了固相扩散法预制的Ag-Cd合金粉末和内氧化制得的Ag-CdO复合粉末的组织结构和内氧化特点。并对触头的物理机械性能和电气性能进行了试验。结果表明,固相扩散法制得的Ag-CdO触头性能优良,可缩小尺寸(CJ10-40A交流接触器可缩小触头尺寸50%左右),实现节银目的。固相扩散法制得的细小合金粉末是在较低的温度下进行内氧化,且内氧化时间比传统的合金内氧化法显著缩短。因此该工艺也是一项好的节能技术。     

挤压法制取银-石墨纤维型触头材料

本文介绍了一种新型的银-石墨纤维型触头材料。叙述了它的挤压、切片、脱碳等工艺。与常规工艺制取的材料相比,该材料不但物理性能、电寿命大为提高,而且保持了抗熔焊性好的优点。对于既要求有可靠的抗熔焊性又要求有较长电寿命的自动开关。是较为理想的触头材料。由于电寿命提高和触头尺寸减小,节银效果明显。     

钨绿色冶炼工艺研究方向和技术进展

我国钨冶炼技术世界领先，但由于Na+和Cl-无法闭路循环，沿袭百年的碱（酸）浸出-净化-铵盐转型湿法工艺难以达到废水零排放要求.“钨精矿火法直接制取碳化钨”和“熔盐电解直接制取碳化钨或金属钨”工艺，在金属提纯和分离杂质方面存在难以克服的缺陷，同时存在酸洗废液排放的问题.铵盐不变体系白钨闭路冶炼工艺研究结果表明，与现行白钨碱法-离子交换工艺相比，全流程金属回收率提高2.6%，达到98.1%，APT产品加工成本下降30%，可实现白钨无酸碱闭路冶炼和杂质元素的绿色分离，过程无废水排放.     

钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。     

蓝色氧化钨氢还原制取超细钨粉的工艺研究

以蓝钨为原料，通过氢还原制取超细钨粉末，研究了还原温度、装舟量和氢气流量对制取钨粉粒度的影响。结果表明：还原温度是制取超细钨粉的关键因素，在适当的工艺条件下，可以使用蓝钨制得超细钨粉。     

W-Ni-Fe系高密度钨合金形变强化工艺研究进展

综述了高密度钨合金材料形变强化工艺的研究进展，重点介绍了轧制、旋锻、静液挤压(冷静液挤压，热静液挤压)等形变强化工艺对高密度钨合金材料性能的影响及各种工艺方法的优缺点，指出了形变强化工艺在高密度钨合金生产领域方面的优势及应用前景。