一种集成三轴加速度、压力、温度的硅微传感器

针对恶劣环境和严格空间体积限制条件下的多参数测量问题,利用绝缘体上硅（SOI）材料,采用微型机械电子系统（MEMS）技术,研制了一种可以同时测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器,其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应,温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应.结合芯片中各传感器的工作原理,用有限元方法对设计的结构进行了仿真,确定集成传感器的电阻分布和结构参数.根据确定的集成传感器结构,制定了相应的制备工艺步骤.最后给出了集成传感器芯片的性能测试结果.     

半导体硅压力传感器

一、前言自1954年Smith等人研究了半导体Ge和Si的压阻效应以来,压阻效应就在压敏元件中得到了实际应用。由于半导体压力传感器灵敏度高、体积小,特别是80年代后硅集成电路工艺技术的发展,使以硅为衬底材料的硅扩散型压力传感器得到了惊人的发展。硅压力传感器是用途最广的传感器之一。目前大多都是采用半导体扩散技术制造应变计(应变电阻),称为扩散型硅压力传感器。由硅单晶衬底制成的膜片作为感压膜,它与应变电阻为一体结构,因此蠕变和滞后现象都很小,精度高。硅压力传感器可以与硅集或电路制造在同一衬底上组成集成型硅     

新型触发器式硅传感器

触发器(flip-flop)式传感器是近几年发展起来的一种新型固态硅传感器。这种传感器具有灵敏度高、适于批量生产和输出数字化信号等特点。本文介绍了它们的原理和应用。     

集成电路技术在生物传感器中的应用

综述了集成电路技术在生物传感器微型化、集成化方面的应用。用光刻技术可以制造微电极、超微电极和微电极阵列、微型电化学流动池、固定化酶柱／电化学流动池集成元件和酶反应器／化学荧光检测器集成元件；用各种厚薄膜技术可以制造以丝网印刷电极、离子敏场效应晶体管、压敏和光敏元件为基础的生物传感器。     

几种新型集成硅微(型)传感器系统

介绍了作者近年来在硅微机械加工技术和半导体集成电路技术相结合的基础上研制的硅微机械与光纤组合式阵列声传感器、集成硅微机械光压力传感器和微型多道成像光谱分析系统的结构、工作原理及制造工艺.     

集成硅微悬臂梁融合式传感器制造技术

简要地描述了以各种微结构的硅悬臂梁作为敏感元件构成的不同用途的新型融合式传感器及其列阵；介绍了硅微悬臂梁融合式传感器的设计和制造工艺；对笔者正在研究的硅微悬臂梁与光纤组合式列阵感器作了初步的报道。研究结果表明这是一种很有前途的技术。     

传感器技术和产品发展的重点

传感器技术是现代科技的前沿技术，国外已经得到迅速发展。根据传感器技术的发展趋势，应当重视发展先进的传感器制造工艺技术，研制新型传感器产品。当前应当大力发展MEMS工艺和微传感器，集成工艺和集成传感器，智能化技术和智能传感器，网络化技术和网络传感器。     

一体化厚膜高分子温湿度传感器的研制

一体化湿湿度传感器是采用厚膜工艺将温度传感器和湿度传感器制作在同一Ａｌ２Ｏ３陶１基片上而形成一个集成一体化的多功能传感器,湿度传感器采用性能优良的高分子聚合物湿敏电阻,温度传感器采用具有ＮＴＣ特性的ＭｎＣｏＮｉ系氧化物厚膜热敏电阻。这不仅可以将温度和湿度这两个参数同时进行测量,而且给湿度传感器的温度补偿为了极大的方便。     

基于MEMS技术的硅微机械流体传感器的原理及应用

传统的流体传感器由于存在着灵敏度低、体积大、成本高等缺点,而且微流体与宏观流体流动特性不同,所以其在微流体的流体特性测量中存在很大的局限性。随着MEMS技术的发展,硅微机械流体传感器的出现克服了传统流体传感器的缺点。硅微机械流体传感器已成为MEMS的研究热点之一。按其用途进行了分类,着重介绍了流体压力传感器、流量传感器和表层摩擦力传感器。分别从各种传感器的基本原理、性能、应用范围、优缺点及其所能达到的技术指标方面进行了描述。基于MEMS的硅微机械流体传感器具有广阔的前景。     

探空仪气压传感器温度补偿的新方法

气压传感器是探空仪中的核心部件之一,传统的硅压阻传感器应用于探空仪中还存在着一些不足。本文介绍了一种集成气压传感器,提出了集成气压传感器中的两种新的温度控制补偿方法,并依据试验数据做出了对比分析。     

集成铜金属压阻层的SU-8胶悬臂梁微力传感器的制作

由于SU-8胶的弹性模量比硅的低,在SU-8胶悬臂梁上集成金属压阻可获得很高的力灵敏度系数,因此本文基于SU-8胶设计并制作了一种集成蛇形结构铜金属压阻层的SU-8胶悬臂梁微力传感器。介绍了制作微力传感器的新型工艺,并进行了传感器性能测试。实验结果表明:设计的SU-8胶微力传感器在0～350μN具有较好的线性度,力灵敏度为0.24mV/μN,测量误差为4.06%。该微力传感器可以满足对微小力的测量,相对于硅材料的微力传感器,其制作工艺更加简单,周期更短。由于SU-8胶的生物兼容性好,该传感器在生物医学研究领域有着很好的应用前景。     

新型宽温区压力传感器技术

为研制新型耐高温和耐低温压力传感器,提出了一种基于SOS(蓝宝石上硅)技术制造的压力传感器.所述硅-蓝宝石压力传感器采用先封装再刻制应变电阻的新工艺,制成的应变电阻和补偿用热电阻精度高、质量好,且在整个工艺流程中不使用化学药品,对环境无污染.制成的硅-蓝宝石压力传感器,可以测量在-55～+400 ℃宽温区范围内的流体压力,并可以同时测量温度.给出了该传感器的试验数据,得到了比较满意的结果.     

硅基力敏传感器及其工业应用（上）

一 硅基力敏传感器的现状 硅基力敏传感器是指以硅（单晶或多晶）材料为基础，利用MEMS工艺，其特性参数受外力或应力变化而明显变化的敏感元件制成的传感器。这里的力包括重力、拉力、压力、力矩、压强等物理量。力敏传感器包括力、压力、差压、液位传感器等。     

硅微型传感器的现状与发展趋向

采用与标准集成电路工艺相兼容的技术来制作微型传感器是近来所能达到的,这将有助于将传感器、执行器的元件部分与接口电路集成为一体,来形成微系统。如加速度计、谐振传感器和化学传感器等发展的例子都可以证明这一点。     

电容式压力传感器的开关电容接口

引言目前,扩散硅压阻式桥路和离子注入式硅膜片集成压力传感器的线性都很好,但它们的温度特性差,功耗也较大。相比之下,电容式压力传感器的温度特性要好得多,功耗也小。它的灵敏度是压阻桥路压力传感器的10～20倍,正在研制中的开关—电容(SC)接口非常适用于     

压力传感器厚膜温度补偿技术研究

采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。     

带P-111接口的磁致伸缩传感器

Balluff公司对注塑机用BTL6系列无磨损免维护磁致伸缩传感器进行了进一步开发,推出了带P-111数字接口的新型号。这样就可以极低的价格无缺陷地提高用户现场总线接口的磁致伸缩传感器的功能性。这种新型通用脉冲接口结合了P接口和M接口的功能,同时为控制器与传感器之间的双向数据交换提供了DPI/IP协议(数字脉冲接口/集成协议)。由于其为即插即用型,不必再用手动方式将传感器参数输入控制装置。为与高速控制装置相匹配,我们采用了奥地利Sigmatek公司的C-DIASPLC模块。注塑机每次启动时,传感器的系列号、超声波梯度变化曲线、制造数据…     

机电信息

当今信息社会,传感器技术已发展成为与计算机同样重要的新技术,据专家分析,近期传感器技术的发展呈现如下趋势。１．微型化技术目前,采用的硅微机械加工技术,制造的新型微传感器颇具特色。２．多功能化技术为使传感器件由单一功能向多功能、高可靠性方向发展,在传感器的制作中采用了不少高新技术。３．薄膜化制造技术随着固体技术和微电子技术的发展,制造高精度、低功耗、小尺寸与快速响应的传感器成为当前的热点研究领域。４．集成化技术在传感器的制造中,采用了以微电子技术为核心的大规模集成电路技术,有效地提高了传感器的集成…     

新型不锈钢隔离膜压力传感器

世界领先的硅微机械加工压力、加速度传感器制造商———美国ＥＧ＆ＧＩＣＳｅｎｓｏｒｓ日前宣布了一款新系列压力传感器,设计用于腐蚀性介质的压力测量。采用新型芯片和制造工艺,使得该系列压力传感器性能指标充分提高而且成本更低。关键特性●改善的线性：±０．１％...     

灵巧传感器

灵巧传感器清华大学自动化系高金山，王家桢，顾利忠集成传感器和灵巧（Ｓｍａｒｔ）传感器是随着大规模集成电路技术和半导体的精密细微加工及组装等技术的发展，而在８０年代发展起来的新型传感器，它是微处理器高性能化、低成本化的产物．集成传感器的敏感元件（换能元...