脉冲镀铬镀层性能的研究

为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,其镀层硬度与直流镀层相比提高约8%。脉冲镀铬的电镀效率远高于直流电镀工艺,其可缩短电镀周期约53%。     

永冲电镀发展概况

总结脉冲电久竽镀铬、镀铜、镀镍及镍合金,镀金及金合金,镀银及银合金,镀钯及钯合金的现状,简述了脉冲换向电流电镀,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。     

工艺参数对三价铬镀铬层粗糙度的影响

通过单因素实验研究了直流电镀和脉冲电镀的工艺参数对镀铬层粗糙度的影响。采用直流电镀,pH值较低时镀层粗糙度增大较明显,镀层粗糙度随电流密度的增大而增大,基体粗糙度对镀层粗糙度也具有较大的影响。采用脉冲电镀,占空比、频率、平均电流密度对镀层粗糙度有较大的影响;当占空比为40%,频率为80Hz时,镀层粗糙度的增大最显著。镀铬层的微观形貌呈半球凸起状;在脉冲条件下,镀层表面的凸起数量更多、形状和大小更均匀。     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

脉冲电镀发展概况

总结脉冲电镀应用于镀铬、镀铜、镀镍及镍合金 ,镀金及金合金 ,镀银及银合金 ,镀钯及钯合金的现状 ,简述了脉冲换向电流电镀 ,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。     

SFIC SUR／FIN 2005表面精饰大会论文集题录

纳米电镀世界性纳米技术发展计划中的电镀技术纳米晶Ni-P镀层的制备、结构和性能直流镀铬层是由纳米颗粒组成的吗?复合纳米材料:镀铬层的作用硬铬镀层中的微缎状航天工业中的代铬镀层:纳米晶Co-P合金镀层纳米结构的无铬转化膜及其性能Ni-Co基纳米复合镀层及纳米结构代铬镀层采用碰撞射流方法电镀纳米复合镀层磁电传达方法研究Co/Cu和银纳米膜层FeCoNi镀层组成对镀层性能的影响了解最先进的脉冲电源技术应用直流、交流双极性脉冲反向技术改善镀层性能LIGA工艺中亚硫酸盐金合金溶液电铸厚膜层小角度中子散射方法评估脉冲三价铬镀层的结…     

Q235钢表面电镀镍及其性能的研究

在Q 235钢表面电镀镍,以提高低碳钢表面的耐蚀性和可焊接性。对碱洗、酸洗、活化等前处理工艺进行了研究,着重研究了直流电镀和脉冲电镀的工艺参数和镀镍层的性能。结果表明:直流镀镍层和脉冲镀镍层都较为均匀、致密、无明显缺陷,且脉冲镀镍层比直流镀镍层结构更加紧密;加搅拌后所得镀层的实验结果明显优于不加搅拌时所得镀层的;脉冲镀镍层的自腐蚀电位明显高于直流镀镍层的,且加搅拌后,自腐蚀电位进一步提高。     

镍基合金镀层的研究现状

电镀镍层具有良好的耐蚀性、耐磨性和装饰性,电镀镍基合金及其复合镀层能够进一步提高电镀镍层的综合性能,受到了广泛的研究和应用。综述了脉冲电镀和超声波搅拌对镀层性能的影响,介绍了电镀镍基合金及其复合镀层的研究现状和发展趋势。     

镀铬工艺及其研究进展

镀铬工业在世界电镀行业中占据着举足轻重的地位,好的镀铬层具有很好的耐磨性和化学稳定性,可以长久裸露在空气中而保持颜色光泽不变。文章介绍了六价铬电镀和三价铬电镀工艺的优缺点以及一些代铬镀层的组成和特点;指出三价铬电镀工艺将会取代六价铬电镀工艺成为镀铬工艺的主体,应加大力度进行三价铬电镀工艺的研究。     

复合脉冲装饰性镀金

介绍脉冲电镀和直流电镀结合为一体的复合脉冲镀金技术,即在电沉积过程中,周期性地交替使用脉冲电流和直流电流。还叙述了复合脉冲电镀的基本原理、工艺过程和镀层性能及其影响因素。     

脉冲复合电镀(Ni-P)-纳米微粒SiO2工艺

采用脉冲电流,制备(Ni-P)-纳米SiO2复合镀层。通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲平均电流密度、脉宽、占空比、搅拌方式及纳米SiO2的添加量对镀层沉积速率、镀层硬度以及镀层中SiO2质量分数的影响,从而遴选出最佳的电镀工艺。同时,对脉冲电镀与直流电镀进行了比较。     

日本电镀技术的发展

简要介绍了1950年以前日本电镀技术及电镀工业的发展概况，1950年后，由于引进了先进的电镀技术，材料，设备并随着汽车和电子工业的发展，带动了日本电镀工业的发展，叙述了含金电镀、复合电镀、脉冲电镀和化学镀等科研成果及其使用情况。     

代硬铬镍基合金镀层的研究进展

为了实现清洁生产,改善生态环境,针对电镀行业中严重污染环境的六价硬铬电镀工艺,广大电镀工作者致力于代硬铬工艺的开发,其中电沉积合金镀层技术将是未来比较理想的代铬工艺.文中综述了近几年来国内外代铬镀层的最新研究进展.重点探讨了几类代铬合金镀层的工艺及耐磨、耐蚀等性能,并指出了目前存在的问题及今后的研究方向.     

影响接插件电镀金层分布的主要因素

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。     

无氰碱性电镀锌-镍合金工艺

研究了以有机聚合物为络合剂、以ZN-1为添加剂的无氰碱性电镀锌-镍合金工艺,探讨了络合剂质量浓度、温度、镍的质量浓度以及阴极电流密度等因素对镀层中Ni的质量分数的影响。综合考察了合金镀层的组成、各组分作用、镀层外观及镀液的稳定性,通过中性盐雾试验考察了锌-镍合金的耐蚀性。     

当前电镀热点

参考了近年来四次国际表面处理会议所发表的的论文，以及1999年至2001年国内外杂志及部分著名表面处理公司说明书的基础上简述了纳米晶电镀、磁性材料镀层、复合镀、化学镀、可焊性镀层、脉冲镀、代铬镀层、特种材料电镀以及环境保护的发展概况。     

脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

脉冲电镀的研究现状

介绍了脉冲电镀的工作原理、特点、波形种类等．回顾了近几年来脉冲电镀在镀锌、镀铬、镀镍、镀铜、镀金、镀银及其合金等领域的应用研究现状,以及脉冲电镀在印刷电路板微孔镀铜、制造纳米晶、纳米多层膜等新兴领域的应用研究,并对脉冲电镀今后的发展前景作了展望。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.