浅谈SMT模板制造工艺

随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量和成品率，而模板制造又是印刷技术的关键，没有高质量的模板就没有高质量的焊膏印刷．因此，模板制造的设计和工艺是SMT中首先要解决和必须解决和关键问题。     

模板设计指南

背景 (a)当SMT的工艺工程师对SMT印刷/组装领域知之甚微时,或者是(b)当他们对SMT印刷/组装有新的要求时,他们时常面临着类似的模板设计问题。工艺工程师新手很希望有这样一些基础的模板设计指南。忙于处理解决大量生产问题的暂时投入印刷领域的工艺工程     

SMT组件的焊膏印刷指南

现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。     

0201元件规模生产工艺条件探索

020l元件由于尺寸太小，它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别，无论从PCB、模板设计到生产，都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性，针对不同目的，设计不同形式的PCB和模板，同时考虑实验条件，需要有一条标准的SMT生产线，实验过程中注意对生产缺陷进行检查、统计和分析，最后验证实验的结果。     

免清洗焊接技术的印刷模板设计及制造技术

印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键 ,也是SMT工艺质量的保证     

印刷红胶工艺浅析

随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业．从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品又避免不了插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求。     

薛竞成SMT应用管理系列讲座之六——以工艺为中心——工艺管理

前言 以组装工艺技术为中心,是SMT应用和管理中的一个核心理念。 有些时候,生产线上出现效率或质量问题,其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理,而是把焦点放在了诸如设备和设计等其他问题上。 如果我们到生产现场走一走,在一些SMT生产线上,也许会经常看到,有一些     

SMT印制模板

1 概述SMT 印刷模板,亦称漏板或钢网,它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板(薄板)模具。SMT 工艺中的焊膏或粘结剂印刷早先是采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢和不锈钢)模板所取代。目前,印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造,其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。目前,包括美国和日本在内的85%的     

模板及其印刷技术

贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。本文就贴片胶的印刷工艺而对印刷中使用的不同类型的模板以及不同条件下应采用的参数进行了论述，并针对易出现的问题简要说明了防范措施以及模板的清理维护。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

SMT网板设计基本技术要求

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。     

SMT生产设备关键技术和关键问题的分析

一、概述 SMT是个系统工程,是一门涉及面较广的综合技术,在印制板的选用、设计规范、生产流程、贴片方式、设备工艺选取、贴片程序编造等方面都要认真考虑和研究。其中设备选型配置和生产工艺是否一致,是衡量一条SMT生产线和管理水平的标志。SMT生产中硬件设备是决定性因素,而SMT生产工艺是指导生产过程的软件保证。在SMT发展过程中SMT工艺不断完善和发展。但,其中也说明一个问题:一些影响产品质量的工艺因素,作为SMT生产设备本身无法得到控制和解决。否则,SMT工艺没有再发展和研究的必要。为此,就SMT生产中各生产工序涉及的硬件设备,对产品质量保证及可靠性问题需要作进一步论述。一方面,阐明SMT生产设备的关键技术对产品的影响;另一方     

SMT工艺中的PCB设计

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.     

论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。     

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology）,在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。     

PCB优化设计浅谈

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

PCB优化设计浅谈（续）

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。     

模板下擦拭：SMT的一个盲点

复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化，因而全部缺陷的50～90％发生在模板印刷机上，就不足为怪了。不过，更换模板卷纸可以提高生产率。本文对三类模板纸卷进行比较，并提出了改进措施。     

提升SMT生产线效率的方法和措施

SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。文章以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验，包括PcB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等，希望对相关工程人员有一定帮助。