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随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。 相似文献
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为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 相似文献
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<正>0引言近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式(一次塞两面方式),即两面塞孔方式,先从正面塞孔(背钻孔较多的一面),控制塞孔速度15~30 mm/s,保证80%~90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20~40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。两面塞孔方式可提升产量和效率,是一种非常重要和应用广泛的工艺流程。由于线路板多功能的要求以及表观要求严格,塞孔容易发生品质问题,如塞孔不良等。 相似文献
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塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。 相似文献
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本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。 相似文献
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随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。 相似文献
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文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。 相似文献
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介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。 相似文献
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当今在电子产品的世界里,人们除了追求PCB产品的精密小型、密集布线以外,也越来越关注PCB产品对于散热效果的帮助。对于散热产品而言,市面上也有多种种类,可是对于PCB的制造而言,在成本的压力下,制造流程简便、可以实现规模化生产的银浆塞孔等技术正在逐步的在行业内推广。本文介绍了几类散热效果好的产品及其制作方法,以及这些方法的推广技术,谨供大家参考。 相似文献
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在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。 相似文献
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随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。 相似文献