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为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题. 相似文献
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含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究 总被引:3,自引:3,他引:0
为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。 相似文献
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使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。 相似文献
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黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明:在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。 相似文献
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等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。 相似文献
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Sam Siau Johan De Baets Andre Van Calster Leon Heremans Sammy Tanghe 《Microelectronics Reliability》2005,45(3-4):675-687
The plating quality results of high-aspect ratio through holes in industrially produced and sized printed circuit boards are reported in this paper. Test panels with 32,000 PTHs were processed on an existing industrial production line in order to test the possibilities of modifying the line for panels with higher aspect-ratio plated through holes. Depending on the process parameters different types of faults in the plating of these plated through holes were detected, varying from gas bubbles stuck inside the plated through hole, rough and non-plated glass fibers caused by the drilling of the holes, to parts of resist stuck inside the through holes. The type of error occurring is dependent on the processing used. Because each individual processing step can influence the following processing steps, an integrated quality approach has to be considered. Most of these problems could be solved by small changes in process parameters. Making a quantitative analysis of the type of errors resulted in a drastic reduction in the number of unplated through holes on industrial panels. This was done by identifying and classifying the type of error occurring. Aspect ratio’s of 10.7 could be plated with a high yield on an existing vertical electroless plating line. 相似文献
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PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策 总被引:1,自引:0,他引:1
文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。 相似文献
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文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。 相似文献