雷达数字电路板测试台的开发与应用

电路板测试台是一种自动化数字电路故障测试设备,能快速、准确地将故障定位到芯片。本文介绍了测试台的基本组成、硬件设计、软件设计及其应用,该测试台在测试接口上采用多种电路板接口,在测试通道上采用总线接口通道和探针通道并存的方式。     

X波段T/R组件中的定向耦合器

主要讨论了T/R组件中承担提取、供给监测信号任务的弱耦合定向耦合器的研制。为了节约空间,这种定向耦合器及其50Ω负载被制作在LTCC(低温共烧陶瓷)多层基板内部。该定向耦合器的输入、输出及耦合端均设置有接地共面波导式的测试端口,可以使用空气共面探针测试台和微波矢量网络分析仪进行测试。     

多探针自动测试台的技术改造

介绍了将测试75 mm圆片的多探针自动测试台改造为测试100 mm圆片的多探针测试台。在原设备的基础上,重新设计加工X轴和Y轴的丝杆和导轨及承片台,控制由TP801单板机改为80C32单片机,数码管显示改为彩色液晶屏显示。改造后的探针测试台只需一次对片就能测完100 mm圆片,且控制稳定,功能更加完善,使用更为方便。     

TZ 3型自动多探针步进工作台装调方法

我所研制的TZ—3型自动多探针是半导体集成电路生产工艺中重要的中测设备。步进工作台是该设备的核心部件,它的功能是在电气部分控制下,使被测芯片对准后,接触探针,并按予定步距作准确、迅速地移动进行连续测试。因此,步进工作台的精度直接影响到测试工作能否顺利进行和测试结果的准确程度。     

TZ—107型自动探针测试台在大生产中的应用及其启示

ＴＺ—１０７型自动探针测试台在大生产中的应用及其启示电子工业部第４５研究所唐德兴概述自动探针测试台是我所的一项主导产品。在国内有较大的市场覆盖面。ＴＺ—１０７型自动探针测试台是近年研制的新产品。设计时课题组对国内、外探针台的结构特点进行了较深入地剖析...     

GaAs高速动态分频器在片测试研究

本文研制出多触头微波探针，建立了微波探针在片检测系统．针对ＧａＡｓ高速集成电路──动态分频器电路芯片进行了在片测试和筛选．     

国外简讯

MP-2型低温测试合美国Flexion公司制造的MP-2型低温测试台,可在300℃～20K范围内变温,对大量的未焊引线的红外芯片进行测试。开机后15分钟内可以达到78K,再降到液氖或液氦温度,其背景照度高,波长范围宽。     

低温测试仪

<正> 半导体器件及IC的高、低温测试,是器件生产中很重要的一环。尤其是LSI的高档产品更是不可缺少。此外,对于测试IC新品、失效分析、可靠性试验以及某些电子材料的性能等,都有广泛的用途。 国外生产的探针测试设备,除可进行常温测试外,一般都附带有高、低温测试附件。根据需要,可对器件进行-60℃～300℃左右的高、低温测试。而目前国产的各种型号探针测试台,均无此功能。因此给需要开展高、低温测试工作的用户带来不便。某些本应进行高、低温测试的器件,有的不得不放弃此项试验,有的只能采用精度及可靠性强度均较低的模拟法摸拟测试。例如采取对器件加高、低电压的方法,模拟量由经验而定。     

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低。其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本。此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品。以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项。对此样品,除了在晶圆上进行射频功能测试的难点,还有同时发射和测量数字、射频信号的综合问题。此外对被测器件(DUT)用印制线路板布线的难点,包括晶圆探针卡的设置及装配进行探讨。还介绍了选择探针测试台、射频晶圆探针卡和自动测试设备(ATE)时需考虑的因素。并以晶圆上测试的系统校正,包括难点和测试方法,作为结尾。这颗蓝牙射频调制解调芯片的实际测试数据也会被引用,以佐证和加深文章中的讨论。     

基于FPGA的实验室常用芯片测试仪

针对电子技术实验无法进行多芯片同时测试的问题,提出了一种基于FPGA和上下位机联动配置技术的智能式多芯片测试方案.该方案实现了同一插槽测试不同芯片和集成电路测试台上多个芯片同时测试的功能.介绍了Verilog硬件描述语言编程下载和上位机控制方法与实现技术,有效解决了实验室常用芯片中不同类型芯片电源管脚上电的难题,利用FPGA器件实现了低功耗和系统可再编程升级,对于提高高校电子技术基础实验的水平和效率具有重要的实用价值.     

自动探针测试速度的提高方法与实现途径

对探针台测试速度的提高方法进行了讨论 ,且论述了这种方法在TZ— 10 7型自动探针测试台的实际应用与实现途径。     

一种W波段1W功率放大模块设计

本文设计了GaN基W波段输出1W功率放大模块。该模块主要由GaN MMIC功放芯片、石英基片微带探针波导转换结构和电源偏置转换电路构成。本文先对微带探针进行叙述,再对MMIC功放芯片建模优化仿真。最后对模块进行测试,表明微带探针波导转换结构仿真插损0.6dB以内,实测结果一致,说明设计和装配配合很好,模块饱和输出功率在90GHz-98.8GHz内输出功率均在29.5dBm以上,且在90.8GHz-94GHz频段内饱和输出功率在30dBm以上。     

一种微型探针台的设计和应用

介绍了一种便携式探针台,其结构小巧,功能实用,成本较低,可以满足基本的试验需求。特别之处在于显微镜和探针台采用分体结构设计,使得探针台部分能从整个探针台系统中独立出来,可以应用于辐照试验中。固定在探针台上的芯片可以与探针台一起放置于空间任意位置,方便将芯片对准辐照源中心。该探针台也可放置在高低温箱中,用于芯片的三温测试。加上显微镜固定采用多角度云台支架设计,支持全方位观察,可以使得观察更加立体直观。探针卡采用多探针结构,可实现多路测试,并且探卡及其信号连接线采用了低漏电及EMI设计,测试精度可以达到0.1 n A以下,配合接地良好的铝制屏蔽盒,增加了抗干扰能力,其测试数据更加精确。     

东精精密：以新技术和新产品拓展中国市场

成立于1949年的东精精密目前在半导体应用领域具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等的广泛产品线，包括探针台、光刻机、CMP装置、晶片外观检查装置、划片机、硅片倒角研磨机、背面减薄抛光机等。据东精精密设备（上海）有限公司总经理堀江元介绍，目前占公司营业额比重较大的有三类产品：晶圆探针测试台、晶圆背面研抛一体机和划片机。     

GaAs单片集成激光器驱动电路在片测量

用多触头微波探针 ,对 Ga As单片集成激光器驱动电路芯片进行了在片测试和筛选 ,测得芯片频率响应带宽为 3.8GHz.使用高速增益开关半导体激光器作为采样光脉冲源 ,采用了背面直接采样方式建立了电光采样测试仪 .检测了 Ga As单片集成激光器驱动电路芯片内部点的高速电信号波形 .     

GaAs单片集成激光器驱动电路在片测量

用多触头微波探针,对GaAs单片集成激光器驱动电路芯片进行了在片测试和筛选,测得芯片频率响应带宽为3.8GHz.使用高速增益开关半导体激光器作为采样光脉冲源,采用了背面直接采样方式建立了电光采样测试仪.检测了GaAs单片集成激光器驱动电路芯片内部点的高速电信号波形.     

TEM原位光电双功能样品杆改造及电源系统优化设计

为了研制用于透射电子显微镜(TEM)的光学和电学双功能原位测试样品杆,在理解国外进口电学原位样品杆电路和电极结构的基础上,引入微型LED芯片作为发光源对其进行光电双功能升级改造,并通过优化光电双功能基片供电电源系统以保障TEM清晰成像。测试结果表明,利用自制的基片供电电源,改造后的电学测试样品杆能同时测试样品的光学和电学特性,且透射电子显微镜成像清晰稳定。     

手动探针测试台的自动化设计

介绍了一种对ST-103A型手动探针测试台进行自动化改造的设计方案。在原设备的基础上,引进步进电机代替原来的手轮控制;其次,还引进了摄像头和视频采集卡技术实现对探针台的实时监控;另外,通过VC++编写上位机友好界面既提高了控制精度,又使得控制更为方便。经测试,改造后的探针测试台能实现高精度的全自动化控制。     

计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟 ,分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算 ,通过迭代将分区计算结果连成模块的热场 .在计算一个层次单元 (芯片、基片或底座 )的热场时 ,将其所在的层次单元 (母层次单元 )的上表面温度 ,作为该层次单元下表面的边界条件 ,而把它上表面上的层次单元 (子层次单元 )的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源 .通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值 .提出的层次单元间的耦合强度 (即每轮计算中 ,母层次单元上表面的温度改变不是全部 ,而是部分用于     

多芯片组件（MCM）测试方法的研究

本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。