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对下一步传送网建设中新的技术-大容量带宽交叉管理技术和传送网智能化技术(ASTN)进行探讨。描述了大容量带宽交叉管理技术和设备的功能、特点和在传送网建设中的作用,以及ASTN的网络管理、网络互联控制模型和协议标准等。 相似文献
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周德俭 《中国电子科学研究院学报》2013,(6):563-567
电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态. 相似文献
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提出了一种超宽带雷达对多个运动人体距离跟踪的方法。该方法基于人体多散射点的回波模型,利用CLEAN算法提取人体多个散射点的量测信息,结合最近邻域和联合概率数据互联算法,提出了一种简易最近邻联合概率数据互联算法,以解决多个人体目标轨迹交叉时数据关联的问题。通过对实测数据的处理,证明了该算法能够对轨迹交叉的人体目标进行有效跟踪。 相似文献
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朱玉法 《电子产品维修与制作》2014,(11):114-117
导读随着移动互联技术的飞速发展,企业如何利用移动互联技术来提升企业的效率,提升企业快速应对商业变化的能力,成为企业亟待接的问题,本文拟就一些移动互联技术进行探讨,以帮助企业选择适合自己的移动互联技术升级方案。 相似文献
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屏蔽电缆的屏蔽层主要是作为电磁辐射、电磁干扰和接地保护的作用。屏蔽层悬浮电位的接地主要有单点接地、多点接地、交叉互联和连续交叉互联等方式。对于接地的屏蔽电缆是由电容效应和电感效应组成的。本文通过仿真模拟137/220 kV屏蔽电缆单端接地与双端接地的电容效应,研究不同高压输电线路下屏蔽电缆的电压电流分布特性,进而分析220、330、500 kV屏蔽电缆屏蔽层的电压电流特性和损耗特性。 相似文献
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随着通信网络的带宽和处理能力的日益提升,系统互联技术得到了飞速发展。大到网络之间的如以太网、SAN、LAN等的互联,小到一个机器或设备内的处理器与处理器之间、专用集成电路与背板之间的互联,系统互联技术的发展日趋复杂,从而催生了专注于系统互联技术的半导体细分市场的出现。系统互联技术两大发展趋势近年来,系统互联技术的发展出现了两大主要趋势:一是业务外包。过去,原始设备制造商(OEM)通过利用所有者协议(proprietary?protocol)来实施系统互联功能,该协议后来被客户发展设计成专用集成电路(ASIC)。随着系统复杂性和性能要求… 相似文献
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深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术 总被引:4,自引:0,他引:4
本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟,大马士革(Damascene)结构微细加工工艺,物理汽相淀积(PVD)技术制备铜扩散阻挡层(Barrier)和铜子晶层(Cu-seed),铜金属层化学电镀技术(Electroplating),对铜金属互联工艺集成方面的要点也作了一些探讨。 相似文献
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简述新型城域网对城域传送网的需求变化,从网络架构、流量流向、裸光纤和传输技术承载策略,对比城域传送技术选型,深入分析适宜的承载策略和传送网技术。在此基础上,提出城域传送网近期的承载策略及中长期的演进和融合思路,并得出有机融合ROADM(可重构光分插复用器)/OXC(光交叉连接)和DCI-BOX(面向数据中心互联的盒式传送网)技术是城域传送网的发展方向。 相似文献
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《电子产品维修与制作》2010,(22):17-17
随着3G技术的日益火热。移动互联成为热门的名词,似乎3G技术已经成为了移动互联的首选技术,然而,事实并非如此,3G技术并不能适应所有的移动互联应用.比如说在企业网络中。 相似文献
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世界贸易组织的电信协定实质上是将原有的GATS(服务业贸易总协定)延伸到了包括基本电信业务,其核心是GATS的《参考文件》,它包含了有关电信自由化的基本定义和原则。为了保证无歧视的市场准人,世贸组织的成员国都必须遵守。《参考文件》的主要内容如下:1.防止出现妨碍竞争的措施,如交叉补贴、利用竞争者的专有信息来妨碍竞争、扣压其他供应商提供服务所需的技术和商业信息等。2.实现非歧视性的互联,包括有关互通、费率、连接质量、最终用户接入、及时性及无束缚等问题。互联的安排应当透明,而且互联的程序应予公开。3… 相似文献
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光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。 相似文献
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阎德劲 《现代表面贴装资讯》2008,(6)
随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展,电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍,光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上,介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点,并总结光互联的发展方向和研究难点。 相似文献
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