高速GaAs驱动器

报道了和于驱动ＧａＡｓＭＭＩＣ射频开关的高速ＧａＡｓ驱动器的设计与制作。测试结果为：同相输出时，上升时间６ｎｓ，延迟时间４．８ｎｓ，下降时间６ｎｓ，延迟时间４ｎｓ；反相输出时，上升时间６．５ｎｓ，延迟时间３ｎｓ，下降时间１０ｎｓ，延迟时间６．７ｎｓ。与ＧａＡｓＭＭＩＣ射频开关进行了联试，结果不仅没有影响开关的射频特性，而且开关速度仍保持原来的水平。     

GaAs FET高输出放大MMIC

ＧａＡｓＦＥＴ高输出放大ＭＭＩＣ据日本《电子技术））１９９４年第６期报道，日本三菱电机公司开发了高效率的ＭＭＩＣ，用于模拟便携电话的发射系统。由ＧａＡｓＦＥＴ两级放大器构成，在３．４Ｖ低压情况下，输出功率为３１ｄＢｍ（典型），效率达６０％（典型），其...     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱、量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同的选择性．这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利．用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱以及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究．结果不仅证明了ＭＯＣＶＤ外延生长ＧａＡｓ和Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的独特选择性，也证明了在Ｖ字形沟槽底形成了量子线．     

预测全球GaAs IC市场

预测全球ＧａＡｓＩＣ市场据ＩＣＥ报道，１９９４～１９９５年ＧａＡｓＩＣ生产水平为１００ｍｍ圆片０．４μｍ工艺，部分达１５０ｍｍ圆片。目前销售的ＧａＡｓＩＣ达３５万门。１９９４年全球ＧａＡｓＩＣ市场为５．２亿美元，１９９５年为５．６亿美元，１９９６年为...     

8～16GHzGaAs单片宽带分布放大器

报道了８～１６ＧＨｚＧａＡｓ单片宽带分布放大器的设计与制作。单级ＭＭＩＣ电路采用三个栅宽为２８０μｍ的ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ作为有源器件，芯片尺寸为１．１ｍｍ×１．６ｍｍ。在８～１６ＧＨｚ频率范围，用管壳封装的两级级联放大器增益Ｇ＿ａ，为１１．３±１ｄＢ，噪声系数Ｆ＿ｎ＜６ｄＢ，输出功率Ｐ＿（１ｄＢ）＞１６ｄＢｍ。     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱,量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同选择性。这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利。用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究。结果不仅证明了ＭＣＣＶＤ外延生     

X和Ku波段GaAs MMIC低噪声放大器的测量及其研究

讨论了微波电性能测量在ＧａＡｓＭＭＩＣ研制和开发中的重要作用，研究了Ｘ和Ｋｕ波段ＧａＡｓＭＭＩＣＬＮＡ微波电性能测量及其测量系统设计所要注意的有关问题。给出了相关增益、噪声系数、输入和输出驻波比的测试结果，并介绍了这两个频段ＧａＡｓＭＭＩＣＬＮＡ的应用情况。     

Al／n—GaAs肖特基接触正向脉冲退化对GaAsIC的影响

本文描述了Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ肖特基接触的正向脉冲退化效应，探讨了当肖特基二极管承受正向电流冲击时，势垒高度ΦＢ升高，直接影响Ａｌ栅ＭＥＳＦＥＴｓ的特性，导致Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ ＩＣ失效的机理。     

接收发射转换开关IC

接收发射转换开关ＩＣ据日本《电子技术）｝１９９４年第５期报道，日本松下电器公司的ＧａＡｓ接收／发射开关ＩＣ，可切的射频功率达到５Ｗ，突破了ＧａＡｓ开关ＩＣ切换功率为０．５Ｗ的界限。并且，通过插入强介质电容使输入输出端口直流隔离，使内部电路的基准电压水...     

P埋层技术研究

介绍了在Ｓｉ￣＋注入的ｎ－ＧａＡｓ沟道层下面用Ｂｅ￣＋或Ｍｇ￣＋注入以形成ｐ埋层。采用此方法做出了阈值电压０～０．２Ｖ，跨导大于１００ｍＳ／ｍｍ的Ｅ型ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ，也做出了夹断电压－０．４～－０．６Ｖ、跨导大于１００ｍＳ／ｍｍ的低阈值Ｄ型ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ。     

High-speed, 100+W RF switches using GaAs MMICs

A low-loss, inductive gate bias network structure which allows a very high stacking level of FET devices for high-power RF switching applications is reported. The design, implementation, and performance of S- and C-band SPDT switches based on this structure are described. Multiple GaAs MMIC chips integrated into a suspended-substrate hybrid circuit are used. At S-band, switch risetimes/falltimes of less than 40 ns and an RF power handling capability of 300 W CW have been demonstrated. This input signal level could be maintained during the switch state transitions (hot-switching), while being switched between the two output ports at rates of up to 500 kHz     

超高速二相RF脉冲调制器设计

在相位编码脉冲压缩雷达中产生超高速的RF调制脉冲是一项关键技术.通常采用PIN开关或GaAs开关来实现,但这种调制器由于受自身机理的影响,开关速度一般很难做到纳秒量级.介绍一种产生二相RF调制脉冲的新颖方法,采用高速采样保持放大器与射频开关相结合,产生纳秒量级RF脉冲.该调制器产生的射频脉冲具有脉宽更窄、上升下降时间更短等优点.实际试验结果表明,其脉冲宽度可达8 ns以下,上升、下降沿500ps以下,可应用于多种高性能电子系统.     

A monolithic MEMS switched dual-path power amplifier

RF MEMS switches have been successfully integrated with HEMT MMIC circuits on a GaAs substrate to construct a dual-path power amplifier at X-band. The amplifier uses two MEMS switches at the input to guide the RF signal between two paths. Each path provides single-stage amplification using different size HEMT devices, one with 80-μm width and the other with 640-μm. Depending on the required output power level, one of the two paths is selected to minimize the dc power consumption. Measurements showed the amplifier producing similar small signal gains of 13.2 and 11.5 dB at 10 GHz for the small and the large devices, respectively. The best PAE was 28.1 percent with 8.5 dBm of output power for the small device, and 15.3 percent with 14.6 dBm for the large device     

A 5-10 GHz octave-band AlGaAs/GaAs HBT-Schottky diodedown-converter MMIC

The authors describe an AlGaAs/GaAs heterojunction bipolar transistor (HBT) X-band down-converter monolithic microwave integrated circuit (MMIC) which integrates a double double-balanced Schottky mixer and five stages of HBT amplification to achieve greater than 30 dB conversion gain over an RF bandwidth from 5 to 10 GHz. In addition, an output IP3 as high as +15 dBm has been achieved. The Schottky diodes are constructed from the existing N^$collector and N⁺ subcollector layers of the HBT molecular beam epitaxy (MBE) device structure. A novel HBT amplifier topology employing active feedback which provides wide bandwidth in a compact area is used for the RF, LO, and IF amplifier stages. The complete down-converter MMIC is realized in a 3.6×3.4 mm² area, is self-biased through a 6 V supply, and consumes 530 mW. This MMIC represents the highest complexity X-band down-converter MMIC demonstrated using GaAs HBT-Schottky diode technology     

S波段低功耗单片集成低噪声放大器

报道了S波段低功耗单片前置放大器的研制结果。该单片电路采用1μm×600μmGaAsE－MESFET、源反馈电感以及具有平面结构的集总参数LC匹配元件。用离子注入技术保证电路具有较好的一致世。在2．3GHz频率点测试结果如下：Ga＝80dB，NF＝2．06dB／2．0V，2．2mA；Ga＝10．5dB，NF＝2．25dB／3．0V，4．8mA。测试结果与设计目标基本一致，这一结果说明在低功耗应用选取GaAsE－MESFET作有原器件是可行的。     

0.5~2.7 GHz GaAs超宽带多功能MMIC芯片设计

基于0.25μm GaAs增强/耗尽型(E/D模)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了并行驱动器的多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片。该芯片的移相器采用磁耦合全通网络(MCAPN)结构,功率分配器则使用集总元件进行集成,不仅缩小了芯片面积,并且在超宽带下实现了较好的相位精度和幅度一致性。采用微波探针台对芯片进行在片测试,结果表明在0.5~2.7 GHz,芯片性能良好:其小信号RF输入功率为0 dBm,芯片的插入损耗不大于7 dB,幅度波动在±0.8 dB以内,相位差为-98°~-85°,输入电压驻波比(VSWR)不大于1.9∶1,输出VSWR不大于1.9∶1,在-5 V电源下驱动器的静态电流为1 mA,响应速度为25 ns。芯片尺寸为3.4 mm×1.8 mm。该电路具有响应速度快、功耗低、集成度高等特点,可应用于多波束天线系统中。     

A broadband GaAs MMIC frequency doubler on left-handed nonlinear transmission lines

A broadband frequency doubler using left-handed nonlinear transmission lines(LH NLTLs) based on MMIC technology is reported for the first time.The second harmonic generation on LH NLTLs was analyzed theoretically. A four-section LH NLTL which has a layout of 5.4×0.8 mm~2 was fabricated on GaAs semi-insulating substrate. With 20-dBm input power,the doubler obtained 6.33 dBm peak output power at 26.8 GHz with 24-43 GHz—6 dBm bandwidth.The experimental results were quite consistent with the simulated results.The compactness and the broad band characteristics of the circuit make it well suit for GaAs RF/MMIC application.     

0.2～30GHz GaAs FET开关模型的提取与验证

在GaAs单片微波集成电路(MMIC)设计中,准确的器件模型对于提高电路设计成功率和缩短电路研发周期起着重要作用。首先采用标准的GaAs MMIC工艺制造出不同栅指数和单位栅宽的开关PHEMT器件,然后对加工的开关电路在"开"态(Vgs=0 V)和"关"态(Vgs=-5 V)进行宽频率范围内的测量,基于测量结果建立起一个参数化的GaAs PHEMT开关等效电路模型,最后通过单刀单掷(SPST)开关来验证参数化模型。应用该参数化模型设计的电路实测与仿真结果基本吻合,证明参数化的GaAs PHEMT模型是可用的。该模型可用于30 GHz以下GaAs PHEMT工艺开关MMIC电路仿真设计。     

Ku波段6bit数字衰减器MMIC的小型化设计

基于0.25μm GaAs增强/耗尽(E/D)型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了6 bit并行驱动器的数字衰减器单片微波集成电路(MMIC)。该衰减器采用T型衰减网络结构,不仅缩小了芯片面积,并且可实现较好的衰减精度和衰减附加相移。芯片在片测试结果表明,在-5 V电源电压下驱动器的静态电流为1.8 mA,响应速度为25 ns。在9~18 GHz频率范围内,衰减器芯片的插入损耗不大于3.6 dB,均方根衰减精度不大于0.7 dB,衰减附加相移为-2°~4°,输入电压驻波比(VSWR)不大于1.25∶1,输出VSWR不大于1.5∶1。芯片尺寸为1.6 mm×0.6 mm×0.1 mm。该电路具有响应速度快、功耗低、面积小、衰减附加相移小等优点,可广泛应用于通信设备和微波测量系统中。     

移动通信中的射频集成电路

介绍分析了在蜂窝和个人通信业务 (PCS)市场中适用于 RFIC的多种射频晶体管技术。Ga As HBT技术被作为介绍的基线 ,并且与目前已有的技术进行比较 ,得出对于射频应用 ,Ga AsHBT综合了 Si BJT和 Ga As FET两者优点的结论。文中还介绍了近年来国外 Ga As HBT MMIC,PHEMT MMIC和 In P HBT MMIC的研究进展情况。