国产半导体设备迎来新一轮增长

2000年以来，国产设备的销售额逐年递增，平均增长率在25％以上，但相对国外设备在我国的销售额，国产设备所占的份额还是很小。然而随着国产设备的可靠性、适用性的逐步提高，越来越引起下游生产厂家的注意，国产设备以其方便快捷的服务逐步为下游生产厂家所注重。     

国产半导体设备企业发展机遇圆桌会

国产半导体设备企业发展机遇圆桌会议，也是本届年会中的一个亮点之一。在往届的会议期间，会议专题研讨主要是集中在IC设计、制造和封测专业上。在本届年会中。我们把半导体专用设备制造企业请进会场，还特辟一个“国产半导体设备企业发展机遇”的专场圆桌会议，让设备制造厂商与使用单位面对面的交谈。相互提出意见和建议。献计献策。目的是以此来促进我国国产半导体专用设备的发展，减少高额进口。提高国产设备的使用率，降低IC制造企业的成本。     

半导体设备新产品为四十五所持续发展奠定基础

在过去的2005年，面对半导体市场相对低迷的影响，中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称四十五所）在半导体设备市场上取得了较好的成绩，完成产品销售收入1．67亿元、利税1605万元，分别比2004年增长30．1％和7．3％。全年销售半导体设备253台（套），其中，材料加工类设各占20％，半导体前道设备51％，后封装设备21％，其它8％。此外，还为用户翻新了35台（套）设备。各类设备的市场稳中有升，尤其是清洗设备和划片设备有了大幅度的增长，传统产品内圆切片机继续保持市场领先优势。     

中国半导体设备行业发展前景看好

正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

讨论了世界半导体设备的“十大”发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化。     

全球半导体设备市场步入温和下滑周期

2005／2006年全球半导体设备市场前景如何是业内人士关心的共同话题。在2005年4月举办的2005semicon Europa展览会上业内高管态度迥异。芯片设备制造商AxcelisTech总裁兼CEO Marv puma认为，半导体制造设备的经济周期似乎在变短，我们处于周期中的什么位置，什么时候周期中的上升阶段能持续一年以上，其可见度仍然非常低。     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价格化；设备研制联合化；设备用户化。     

宗润福：可靠性是目前国产半导体设备的立足点

国产半导体设备尽管已经开始进入大生产线，但客观而论，相较于进口设备，国产设备的信誉度还远未到让人放心使用的程度。为此，致力于匀胶显影设备研制与生产的沈阳芯源先进半导体技术有限公司则以“全过程的持续改进和产品质量的得升来赢得客户信赖”。     

2005／2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场

介绍了2005／2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场。全球半导体设备市场步入 温和下滑周期。     

SEMI最新报道：2007年世界半导体制造设备微增1．1％

世界半导体制造设备业在经历了去年的好年景之后，今年据SEMI（国际半导体设备和材料协会）通过5月、6月2个月的调查作出的最新预测表明，2007午世界半导体制造设备市场将微增1．1％，达409亿美元。     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

韩国半导体设备业发展策略研究

设备业是半导体产业发展的基础和支撑。近年来韩国半导体设备在政府、大型半导体企业的共同扶持下取得的长足的进步,分析介绍了韩国半导体设备业的发展状况和发展策略,希望对国内设备产业发展提供有益借鉴。     

半导体后段制造自动化

越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后段生产中采用自动化控制，目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后段工厂。本文介绍了半导体制造自动化的概况，分析了半导体制造自动化的需求，进而提出了一种基于SECS／GEM标准接口的半导体制造全自动化生产线解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统，系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外，还实现了单一元件追踪，具有Stripmap管理，缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力，同时减少生产周期和场地占用率，并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升．     

国内外半导体设备技术与市场

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径。     

日本半导体制造设备市场

日本半导体制造设备市场航天工业总公司西安微电子研究所王毅编译概况１．１９９２年比上年下降３２％半导体制造设备市场依赖于半导体器件生产厂家对最新存储器制造装置的投资，因而市场的沉浮比半导体器件市场更严峻。半导体器件市场看好时，器件厂家一齐进行设备投资，...     

近年世界半导体设备市场分析

介绍了１９９３－２０００年世界半导体市场，世界半导体设备投资及世界半导体设备市场，后者包括光刻机，蚀刻设备，离子注入机，ＣＭＰ设备和测试设备市场。     

摩尔定律与半导体设备

介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2 0 0 1及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备 ,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备。并对发展我国半导体设备提出了建议     

日本半导体制造设备市场一瞥

简要介绍1991年以来日本半导体制造设备市场的概况，CVD设备、清洗设备、半导体测试设备市场的困境与发展潜力。预计日本半导体制造设备市场还会平淡一段时间，但有些设备的出口潜力很大。     

九十年代的半导体设备

<正> 送走80年代,迎来90年代。从产品DRAM来看,80年代为K时代,90年代为M时代,90年代DRAM的主流产品为1M、4M、16M、64MDRAM。从芯片加工最小线宽来看,80年代为微米、亚微米时代,90年代为亚微米、半微米时代,即芯片加工最小线宽从0.8μm至0.2μm。从圆片加工尺寸来看,80年代以4、5英寸为主,90年代将以6、8英寸为主。大家都说;“一代设备、一代技术、一代产品。”那么90年代半导体设备是什么?其特点如何?我们该怎么办?     

SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测 调查显示2005年的产业销售额为335亿美元

SEMI在1年1度的SEMICON日本展会上发布了年终SEMI对半导体资本设备的共识预测，预计2004年半导体制造设备的市场销售额将增长59％，这是有史以来次好的年度业绩。2005年，预计全球主要的半导体设备制造商将面临周期性的微弱衰退，市场销售额略微降至334．9亿美元。