无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制

通过扩展率实验对松香芯焊锡丝用助焊剂的成分及配比进行选择及优化,然后通过添加一种天然植物油(C油)对该优化过的助焊剂进行进一步改进,依据行业标准对制备的助焊剂进行了测试。结果表明,这款助焊剂不含卤素、无腐蚀性、表面绝缘电阻高(1.68×10~(11)Ω);无铅SnCu焊锡丝在使用这款助焊剂时,焊接效果好,松香飞溅值为0.3%,扩展率为75.9%。     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

树脂芯助焊剂性能研究

树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响,为了解影响其性能的因素,研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明,使用复合溶剂,按w(胺盐)为16.1%,w(有机酸)为2.0%,w(表面活性剂)为0.5%可配制成综合性能优良的助焊剂,其扩展率为80%,w(卤素)为0.07。     

无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂

针对现有无铅焊锡丝用助焊剂松香含量过高、含有卤素和残留过多等问题,研制了一种以DL-苹果酸等为主要活性剂组分,以有机溶剂和少量改性松香为载体的新型无铅焊锡丝用助焊剂。测试结果表明:本助焊剂不含卤素,焊后残留较少,表面绝缘电阻达3.6×108Ω,可焊性好,焊点光亮饱满,满足手工焊接的工艺要求。     

非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计

随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸（8%）、癸二酸（1%）、十八酸（36%）、松香（35%）、聚乙二醇（18%）、OP-10（0.9%）...     

无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减...     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。     

SY—13新型活性焊锡丝

一、概述目前,国内广泛使用的焊锡丝有松香芯焊锡丝和HH系列活性焊锡丝两种。由于HH60—G1活性焊锡丝与松香芯焊锡丝相比,具有助焊性能较好的优点,曾是电子工业部加以推广的新材料,因而获得广泛使用。然而HH60—G1活性焊锡丝却仍然存在一些明显的缺点,主要有:     

水溶性中性焊剂

焊接技术是电子工业中不可缺少的工艺过程。焊接技术具体要求焊点光滑、明亮、焊接牢固、可靠性强。焊接质量的好坏,不仅取决于被焊接件的化学成分和具体工艺要求,而且还取决于助焊剂的各种化学成分。如能获得活性强,无腐蚀的助焊剂,则是提高焊接质量的重要保证。     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：请帮我分析一下原因，还有帮我推荐一下有关手工焊接所用材料，因我们的产品品种多、量小，每年也就20～30块，上回流焊很多厂家不接收的。所以我们就采用手工焊接，不知是焊锡丝的问题还是助焊剂的问题，还有，要使板子可以在175度的温度正常工作，手工焊接应选择什么材料？     

SrTiO_3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究

银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大。通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔。提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822%。     

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步.概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展.并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述.指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础.     

耗材优化工艺试验研究

通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性。     

SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。     

免洗助焊剂MNCT的研制

介绍了一种新型的免洗助焊剂ＭＮＣＴ的研制。本助焊剂具有助焊性能优良、绝缘性好、无腐蚀性及焊后不必清洗等优点。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

Development of lead-free wave soldering process

Lead-free wave soldering was studied in this work using a 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu alloy. A process DOE was developed, with three variables (solder bath temperature, conveyor speed, and soldering atmosphere), using a dual wave system. Four no-clean flux systems, including alcohol- and water-based types, were included in the evaluation. A specially designed "Lead-Free Solder Test Vehicle", which has various types of components, was used in the experiments. Both organic solderability preservative (OSP) and electroless nickel/immersion gold (Ni/Au, or ENIG) surface finishes were studied. Soldering performance (bridging, wetting and hole filling) was used as the responses for the DOE. In addition, dross formation was measured at different solder bath temperatures and atmospheres. Dross formation with Sn/Ag/Cu bath was compared to that with eutectic Sn/Pb bath. Regarding the connector-type component, a pad design giving the best soldering performance was evaluated based on the DOE results. Finally, a confirmation run with the optimum flux and process parameters was carried out using the Sn/Ag/Cu solder, and a comparative run was made with the Sn/Pb solder alloy and a no-clean flux used in production. The soldering results between the two runs indicate that with optimum flux and process parameters, it is possible to achieve acceptable process performance with the Sn/Ag/Cu alloy.