自由空间光互连洗牌型神经网络模型

首先介绍一种洗牌型自由空间光互连多层全互连神经网络模型。该模型的高神经元／权重比可以极大地压缩神经网络的互连权矩阵IWM（interconnectweightmatrix）。对于具有N2个神经元的单层二维全互连神经网络的IWM为N2×N2,而洗牌型全互连神经网络的IWM仅为4N2log2N。另外,洗牌型全互连神经网络整齐、简单的结构方便了网络的综合,特别是网络隐单元的综合,并且十分适合于神经网络的光学实现。然后描述了采用数字光技术实现光互连的洗牌型神经网络的系统模型、关键芯片结构以及关键技术。本文提出的模型和方法使实现与人脑神经网络规模（104量级）相当的实用化自适应光电子全互连神经网络成为可能。     

光电互连网络

超级计算机作为第三科研方法，得到了广泛的应用。本文通过对集成电路．光技术和MPP互连网络技术发展的分析，提出以光互连与电互连结合的三层互连网络实现MPP机互连，并对光互连网终实现作详细地描述。     

毫米波微带键合金丝互连模型的研究

本文应用神经网络方法、采用FDTD全波分析结果作为训练样本得到了毫米波微带键合金丝互连的参数模型．这个神经网络模型可以指导毫米波集成电路的设计，利用该模型可以得到不同拱高、微带间隙和频率时的电路散射参数．实验测试了键合金丝互连的散射参量并与神经网络模型的结果进行了比较分析．     

比例自变换实现神经网络光学互连

讨论了构造比例自变换函数及其成像过程，据此制成光栅透镜组合件。用它的放大泰伯自成像效应来实现一点到多点的光学互连。然后把多个光栅透镜组件制成一个列阵，用它来实现两维神经网络的光学互连，结果产生了一个平行的光学神经网络。实验达到了预期的效果，并发现这种光学互连系统结构简单、操作容易。     

迈向21世纪的光互连和光计算机

为了适应２１世纪高度信息化社会的需要，解决目前电子系统中电互连和信息处理技术带来的局限，光互连与光计算已成为跨世纪引人注目的话题，文中介绍光互连的特点，功能．形式，以及在光计算机和光神经网络中的作用。     

毫米波微带键合金丝互连模型的研究

本文应用神经网络方法、采用FDTD全波分析结果作为训练样本得到了毫米波微带键合金丝互连的参数模型.这个神经网络模型可以指导毫米波集成电路的设计,利用该模型可以得到不同拱高、微带间隙和频率时的电路散射参数.实验测试了键合金丝互连的散射参量并与神经网络模型的结果进行了比较分析.     

一种适合于光学实现的洗牌型2D全互连多层神经网络模型

提出一种适合于光学实现的洗牌型二维全互连多层神经网络模型。该模型采用神经元的层内局部互连通过层间洗牌级联构成洗牌型神经网络模型的拓扑结构,具有很高的神经元／权重比,可以极大地压缩神经网络的互连权矩阵ＩＷＭ（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｗｅｉｇｈｔ Ｍａｔｒｉｘ）。推导出适合于洗牌型神经网络模型的修正ＢＰ算法,分析了网络的收敛性、容错性和反馈机制。计算机模拟结果表明,该模型具有稳定性好、收敛快、容错性高等特点。该模型结构整齐、简单,十分适合于神经网络算法的并行化以及光学实现。     

FPGA的布线开关和互连线段的优化设计

文章以TSMC'0.35μm,三层金属CMOS工艺为基础,对FPGA互连资源中布线开关和互连线段进行了具体分析。研究表明,布线开关中同时混合使用传输门和三态缓冲器以及采用不同逻辑长度的互连线段组合时将会产生较好的面积-延时值。     

AAL1与AAL2互连互通的初步研究

在ATM技术体系中，随着AAL1技术的不断成熟以及AAL2技术的兴起，两者互连互通的问题日益突出，本文将对这个问题进行探讨，并从互连互通的结构方式，信令的互连互通，语音业务的互连互通等三方面予以阐述。     

基于45 nm技术的ULSI互连结构的温度模拟

应用自行建立的准二维简化模型，计算了三种基于45nm节点技术的ULSI九层低介电常数介质互连结构的温度升高。与ANSYS的分析对比表明，简化模型误差为7．7％。三种互连结构中，结构Ⅲ设计具有最佳的散热能力，不仅工作时绝对温升小，而且随衬底温度和介质导热系数的温升加大也小；结构Ⅰ的散热能力良好，结构Ⅲ最差。对三种互连结构的尺寸分析表明，层间介质的厚度对互连系统的温升影响大，必须在电学模拟和温度模拟完成后找到一个最佳厚度值，以保证既有好的散热条件，又有利于减小RC延迟。互连结构的温升随电介质导热系数的减小呈二阶指数升高，特别当介质导热系数小于0．1W／℃·m时，互连结构设计将会成为器件温升和系统可靠性的关键所在，引入新技术或许势在必行。     

具有空间旋转不变分类识别能力的全单极级连模型

本文利用联想存储模型与ＷＴＡ模型相结合的级联模型，通过在联想存储模型中采用分布阈值，实现了对多目标旋转不变分类的识别。为了充分利用系统的时间、空间带宽积、彩全单极形式，并且用适应截值算法对互连权重进行了二值化处理，以克服光学实现多灰阶的困难，以四类飞行器为研究对象，对级联网络模型的旋转不变分类识别进行了计算机模拟。     

高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析

针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题。经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中互连结构差分串扰问题的精度需求。     

分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

高速电路倒装互连结构的不连续性分析

针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接器件各个部分的物理意义,研究了封装的寄生参数对器件的影响。对于高速互连结构中普遍的不连续性,如焊点和传输线互连处等的信号特性进行仿真。可以找出有效的模型改进参数,使结构得到优化。应用仿真结果确定实验测试的方法,在保证模型特性的前提下,有效地降低了实验成本。最后对仿真结果进行了实验验证,并且有较好的一致性。     

嵌入式通信中间件的马尔可夫路由决策与选择

针对嵌入式设备互连环境和嵌入式通信中间件的特点,结合马尔可夫决策过程理论,建立了解决路由问题的有限阶段模型,并修改马尔可夫有限阶段模型的向后递归迭代算法,提出了马尔可夫有限阶段决策路由算法MFHDR(Markov Finite Horizon Decision Routing).该算法具有分布计算和自我学习的特性,从而降低了单台嵌入式设备的工作强度,均衡了各台设备的负载,具有较好的时间和空间复杂度,并且能够有效的避免环路的产生.     

光因特网互联模型研究与演进

光因特网是能提供高带宽的下一代因特网,对其互联模型的研究是目前光因特网研究中的一个热点.文章分析了互联模型由重叠模型向对等模型演进的基本趋势,并在对比固有的3种互联模型--对等模型、重叠模型及增强模型的基础上,提出了一种新的演化模型--混合模型,这种模型能够支持对等模型与重叠模型的共存,文章对其实现的原理与机制进行了论述.     

微米级平行互连线的测试结构设计

研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连线的测试结构设计。经射频电路理论分析推导了测试结构对系统串扰没有影响。构建了有、无测试结构的微米级平行互连线物理模型,仿真分析后,加工制作有测试结构的微米级平行互连线电路板。研究结果表明,当数字基带信号传输频率在0~3 GHz 范围时,无测试结构仿真电路模型、有测试结构仿真电路模型、有测试结构的实验电路板,三者串扰特性吻合;微米级平行互连线的测试结构设计合理,具有工程参 考价值。     

互联互通问题的表现形式、利益冲突和关键性管制任务

电信互联互通问题一直是政府实施电信管制的焦点和难点.本文作者纵观这些年互联互通问题的实际情况,总结了互联互通问题的三种表现形式,预见性地提出了当前和将要面临的电信业务互联的问题;总结了电信运营商在互联互通问题上的三种利益冲突,提出了在竞争性的市场上,可能出现的企业联盟及其互联互通动机;最后为解决互联互通问题,提出了必须完成的四个关键性的管制任务.