IC封装基板的新一代过孔互连技术

文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。     

电镀填孔工艺影响因素之探讨

分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。     

微波数字复合基板金属化孔工艺方法

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.     

5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究

5G功放板覆盖镀层（POFV）的耐热性能直接影响印制线路板（PCB）组装之后的可靠性，因此在制作此类产品之前，重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理，找出关键的流程及影响因子，针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔（PTH）流程除胶参数、在流程中的停留时间，以及填孔树脂本身的热膨胀（CTE）特性等影响因子进行对比实验，并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果，确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性，此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。     

硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究

分析了影响硅基板盲孔制备及填镀铜质量的因素,进行了硅基板盲孔制备、绝缘层/阻挡层/种子层淀积、硅孔填镀铜等试验,通过对硅基盲孔填镀前处理、盲孔填镀铜等关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点和注意事项。     

新一代层叠封装(PoP)的发展趋势及翘曲控制

便携式移动设备是当今半导体集成电路行业的主要发展动力。其对封装的挑战,除电性能的提高外,还强调了小型化和薄型化。层叠封装(PoP)新的趋势,包括芯片尺寸增大、倒装技术应用、超薄化等,进一步增加了控制封装翘曲的难度。超薄封装的翘曲大小及方向与芯片尺寸、基板和塑封层厚度,以及材料特性密切相关。传统的通用封装方案已不再适用,需要根据芯片设计及应用,对封装设计、材料等因素加以优化,才能满足翘曲控制要求。另外,基板变薄后,来自不同供应商的基板可能出现不同的封装翘曲反应,需要加强对基板设计公差及供应链的管控。     

汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料

概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。     

微带板孔金属化工艺探讨

主要探讨了在取四氟乙烯为基板的直接电镀孔金属化工艺技术，剖析了各工步的原理及作用。     

填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。     

不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究

电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序。本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为,并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果,从而实现降低填孔镀铜量的目的。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。     

电镀填孔影响因素分析

现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。     

HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。     

厚铜板盲孔缺胶改善探讨

随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。     

Novel method for simultaneous formation of wires and vias of a printed circuit board using nanoporous body

A new type of a flexible printed circuit board with landless vias is developed using a novel method called interconnection via nanoporous structure (INPS). This method can make wires and vias of the printed circuit board simultaneously by a single photo-exposure process. A new photo-induced selective plating method was used to impregnate a nanoporous substrate with copper, and a new photomask was designed, which constitutes of a completely vacant large hole for via and aggregation patterns of very fine holes for wire. Because of the simple process, the INPS board is characterized by landless vias and very fine circuit. Owing to the structure, it is also characterized by flexibility and detachable wires.     

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究.     

波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

PCB塞孔问题探讨

PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制.