2008年1月-2月培训动态

拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例” 课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性,失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具,通过对失效产品的失效分析,诊断失效产品的失效机理,以失效机理为引导,进一步分析诱发失效机理的应力.     

片式膜电阻器的典型失效模式、机理及原因分析

首先,对片式膜电阻器的结构和工艺流程进行了简单的介绍;然后,对片式膜电阻器典型的失效模式和失效机理进行了总结;最后,通过案例,对片式膜电阻器两种典型的失效现象的原因进行了分析,对于相关工作人员了解片式膜电阻器的失效原因和机理,从而改善其工艺过程具有一定的参考价值.     

基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析应用

电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的,采用了"元器件-失效模式-失效机理-影响因素"相关联的分析方法 ,通过相关物理模型和一个电子产品分析案例,实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程,得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准确的结论。     

恒温晶体振荡器的失效分析研究

本文介绍了恒温晶体振荡器(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)的电路结构及工作原理,并通过失效的具体案例来阐述其失效机理及失效原因.     

存在不稳定失效现象光耦的失效分析研究

光电耦合器4N55/883B发生一例两管腿间阻值小稳定的失效,并且在进行失效分析的过程中,该失效现象消失.经过运用一系列的失效分析技术方法进行试验,并结合理论分析,最终确认了该失效案例的失效机理,明确了失效原因,得到该失效为过电应力导致器件烧毁失效的结论.采用了包括图示仪检测、X光检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、能...     

晶振器件电路部分的失效分析研究

介绍了晶振器件的电路结构,并通过具体的案例,对晶振器件电路部分的失效现象以及分析流程进行了研究,以确定真正的失效机理。     

机载电子设备中电磁继电器失效机理和失效分析

在机载电子设备维修过程中,常常会出现电子元器件失效,从而影响电子设备的正常工作。文中阐述了常见的电阻器类、电容器类、电感和变压器类、集成块类及接触器类元器件的主要失效模式,并着重分析了机载电子设备中常用的电磁继电器的失效机理和失效模式。针对两例因电磁继电器失效引起机载电子设备故障的案例,开展电磁继电器失效原因分析。     

PCB的腐蚀失效及其分析

通过一个电子辞典用PCB腐蚀失效的分析案例,介绍了PCB的失效现象、分析过程和分析技术．阐述了其失效机理,并提出了相应的改进措施。     

动车组电气连接器常见失效模式分析

通过动车组在生产制造和运用检修中出现的实际故障案例,较详细地阐述和分析了电气连接器及其组件接触不良、绝缘不良、固定不良和密封不良等常见失效模式和失效机理,并提出了针对此类常见失效故障应采取的预防及检验方法。     

应力诱发的电迁移失效分析

电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效.总结了两种典型的电迁移失效模式:热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移的失效应力诱发条件,以及失效分析方法.通过失效分析案例研究,加深对两种失效机理的认识并提供电迁移失效分析的基本思路.     

50例微波器件失效分析结果汇总与分析

对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。     

白光LED的失效机理分析

论述了白光发光二极管(LED)在封装和应用中存在的主要模式和失效机理,并介绍了若干失效分析实例,提出了可靠性保证措施,对于进一步完善白光LED封装技术、提高其寿命和可靠性提供参考.

Abstract：

Discussed are the main failure modes and mechanisms of white LEDs during the processes of package and applications. Several cases for analyzing the failures are introduced. Finally, some reliability assurance measures are suggested to improve the lifetime and reliability of white LEDs, which are helpful for further improvement of the packaging technology.     

电子产品可靠性评价与物理模型应用探讨

该文以电子产品的故障为出发点,从集成电路-封装、集成电路-芯片、电路板(或线路板)、电子元件、系统和多系统的角度论述了不同任务环境下电子器件的故障机理特点。系统论述了故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和故障模式、机理与影响分析(FMMEA)两种故障机理分析方法,同时结合低周疲劳、高周疲劳、裂纹萌生、反应论模型、芯片失效等失效机理对故障物理元模型进行分类讨论,对电子产品可靠性评价与物理模型应用进行了系统的探讨,为电子产品可靠性评价及失效物理评估模型的选取提供了依据。     

电信设备用电磁继电器的失效分析研究

在分析电磁继电器的结构及工作原理的基础上,结合该公司研发、生产和工程实践的积累,总结了电磁继电器在通信设备中使用的、常见的失效模式及失效机理;并按照失效分析的基本准则,通过两个具体案例的分析研究,阐述了电磁继电器的固有质量、应用设计质量和物料选型等三者在产品中同等的重要性,对改进产品设计和提高产品可靠性所具有的重要意义。     

GaAs PHEMT器件的失效模式及机理

归纳了GaAs PHEMT器件的几种常见失效模式,并从6个方面分析了PHEMT器件的失效机理:热电子应力退化、氢效应、2DEG结构退化、欧姆接触退化、肖特基接触退化和电迁移.     

多层瓷介电容器失效模式和机理

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。     

国产光电耦合器主要故障模式和失效机理

通过对 6种型号 2 0多只国产光电耦合器失效样品的失效分析 ,分析研究了国产光电耦合器的 6种主要故障模式及其失效机理     

宽带大功率行波管输出烧毁及驻波变大失效机理及对策

详细地讨论了宽带大功率行波管B-284行波管放大链末级管“输出烧毁及驻波变大”的失效机理及其纠正措施。另外还介绍了围绕实施这些纠正措施所开展的各项工艺实验及其结果。工艺实验的结果表明，纠正措施所采用的各项改进技术措施是可行有效的。     

高频硅PNP晶体管3CG120高温失效机理研究

为了保证在高温条件下,正确使用高频硅PNP晶体管3CG120,文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170～340℃温度范围内序进应力加速寿命试验,发现在170～240℃,240～290℃,以及290～340℃分别具有不同的失效机理,并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温度应力范围。     

CMOS SoC芯片ESD保护设计

本文提出从器件失效功率的角度,解释CMOS SoC（System On Chip）芯片的ESD（ElectrostaticDischarge）失效原因,总结了CMOS集成电路（IC）的多种ESD失效模式,研究了多电源系SoC芯片的ESD保护设计方法,提出了SoC芯片的ESD保护设计流程。