液相还原法制备超细铜粉的工艺与表面改性研究进展

超细铜粉由于具有众多优良的性能,而应用范围很广泛.其制备工艺也引起了广泛关注,其中液相还原法由于其特殊的优点,而研究较多.文中阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺研究进展以及铜粉表面的改性工艺,并提出了尚存在的问题及对未来的展望.     

微波辅助增强化学还原法制备超细铜粉

微波辅助化学还原法是一种联合法.本文介绍了采用这种方法制备超细铜粉的工艺过程及条件.研究了微波功率,反应物浓度与产物收率的关系,并对超细铜粉抗氧化性问题进行了探讨.     

微波辅助增强化学还原法制备超细铜粉

微波辅助化学还原法是一种联合法.论文介绍了采用这种方法制备超细铜粉的工艺过程及条件.研究了微波功率、反应物浓度与产物收率的关系,并对超细铜粉抗氧化性问题进行了探讨.     

微波辅助增强化学还原法制备超细铜粉

采用微波辅助加热化学还原法制备出了超细铜粉,研究了微波功率、反应物浓度与产物收率的关系,并对超细铜粉抗氧化性问题进行了探讨.     

NaH_2PO_2对超细铜粉分散性的影响

研究了采用水热法,以葡萄糖预还原法制备的Cu2O为原料、NaH_2PO_2为分散剂制备超细铜粉,考察了NaH_2PO_2对超细铜粉分散性、粒径的影响,借助XRD、SEM、激光粒度分析仪分析铜粉成分、微观形貌、平均粒径。结果表明:当葡萄糖与NaH_2PO_2质量比为4∶4时可以改善超细铜粉的形貌、分散性;应用价键理论解释了NaH_2PO_2在超细铜粉制备过程中的作用。     

多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究

以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极的球形超细铜粉.试验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长;适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时,铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变.     

亚硫酸钠还原法制备超细氧化亚铜粉末

采用液相化学还原法，以亚硫酸钠为还原剂，制备了０．８μｍ到６μｍ不同粒径范围的超细氧化亚铜粉末，其纯度达９８％以上。研究了该法的制备工艺及较佳工艺条件。     

超细和纳米钨粉制备技术进展

超细及纳米钨粉因优越的性能而具有广泛的应用前景,因此其制备技术一直是国内外研究热点。综述了超细和纳米钨粉的制备技术,着重介绍了氧化钨氢还原法、高能球磨法、溶胶凝胶法、冷冻干燥法制备超细及纳米钨粉原理和工艺的应用,并展望了超细和纳米钨粉制备技术的发展趋势。     

超细铜粉的制备及应用

介绍了采用化学合成法、新型电解法及高能球磨法制备超细铜粉的相关工艺,综述了超细铜粉在导电填料、复合材料及微电子材料等领域的应用.     

MLCC电极用超细铜粉制备工艺研究

超细铜粉具有导电性好、价格低廉、熔点高等优点被广泛用作MLCC电极材料。本文就MLCC电极用超细铜粉的制备方法以及应用成果进行了综述并对其研究前景和需开展的工作进行了展望。     

一种从废旧电路板中回收铜的新工艺

介绍了一种从废旧电路板中分离提取铜并产出超细铜粉的新工艺。首先采用物理分选法分离出含铜的重密度组分,之后采用氧化氨浸—溶剂萃取工艺获得CuSO4溶液,最后以次亚磷酸钠为还原剂,以PVP为保护剂和分散剂,采用二次还原法,获得粒度1.5μm左右的抗氧化铜粉。浸出阶段优化条件为:温度35℃,时间2h,氨水和硫酸铵起始浓度均为2mol/L,空气流量8m3/h,固液质量体积比1∶10。铜萃取及反萃阶段优化条件为:萃取剂Lix84,萃取剂体积分数50%,相比1∶1,TBP浓度0.1mol/L,常温,以500次/min的速度震荡3min;反萃取剂硫酸,浓度0.2mol/L。在优化条件下,浸出、萃取及反萃取阶段的铜提取率分别为96.67%、98.87%及93.34%,效果良好。     

矿浆电解法制备超细铜粉

以铜精矿为原料,通过活化预处理,采用超声场辅助矿浆电解的方法直接利用铜精矿制备成平均粒度小于10μm的超细铜粉。研究了超细铜粉的粒度分布、形貌及比表面积特性。超细铜粉经油酸和丙酮的表面改性处理后,抗氧化性能得到提高。     

传统流程生产超细钨粉的工艺优化

通过对不同氧化钨原料的筛选和钨粉生产传统流程工艺的优化,可以生产出BET粒度0.1μm以下的超细钨粉,并筛选出紫色氧化钨是目前以传统工艺制取超细钨粉的理想原料。     

铜、铝连续挤压技术特点及工业应用

在简叙连续挤压和连续包覆技术的工作原理基础上，重点介绍应用该种方法制造制冷用管技术、有线电视同轴电缆(CATV)外导体、铁路通信信号电缆护套技术、铝包钢丝技术、铜接触线技术及铜扁线技术。分析了该新工艺在上述几项工业应用领域应用的主要特点和应用现状。介绍了当前我国在铜铝加工新技术方面的突破。     

电子探针法测定超细铜粉中氧含量

超细铜粉的氧化程度决定其产品性能和应用,快速、准确测定超细铜粉中O含量具有重要实际意义。实验利用自制铝质模具进行粉末压片制样,选择粒径小于10 μm的CuO、Cu₂O和Cu粉末分别代表O含量高、中、低的超细铜粉,采用电子探针(EPMA)法对超细铜粉中的O进行定量分析。在加速电压为15 kV下,考察了O和Cu元素定量分析的束流线性范围,讨论了Cu元素分析线、束流和束斑大小对O元素定量分析的影响。结果表明,Cu Kα线定量优于Lα线,束流线性范围为5~100 nA,束斑以50 μm为佳。在优化的测量条件下,对铜粉中高、中、低含量O测量的相对标准偏差(RSD,n=9)均不大于3.0%;O元素的检出限为0.042%;Cu₂O标准样品中O含量的相对误差为-4.11%;与氢损法测定值相比较,CuO和Cu粉末样品中O含量检测结果的相对误差分别为-5.95%和-7.04%。     

Linear shrinkage of metal powder compacts during sintering

Summary The influence exerted by various factors (particle size, particle size distribution, ultrafine powder addition, sintering temperature, etc.) on the linear shrinkage ratio during sintering was examined. Electrolytic, atomized, and ultrafine copper powders, as well as electrolytic iron powder, were used.     

湿法从氰化金泥中提取金、银、铜、铅工艺试验研究

提出了一个湿法从氰化金泥中提取金、银、铜、铅的新工艺。该工艺采用WC混合除杂剂,将氰化金泥中的Cu、Pb、Zn、Ag除去,使产品金的含量达到95％以上,然后利用电解精炼制备出99.99％的高纯金,银的品位可达99％以上,且可以回收Cu、Pb。其适于在中小黄金矿山推广应用。     

兰坪-思茅盆地红层型铜矿中伴生银的赋存状态

红层铜矿中普遍伴生银多金属,分布于铜的硫化物中,尤以黝铜矿中最高,呈微粒、超微粒自然银或类质同象存在,具有工业价值。     

铜造锍熔炼工艺的选择及发展方向

本文对国内外铜业造锍熔炼主要工艺方法及特点进行全面分析和论述,旨在为铜业火法冶炼扩产改造提供参考。并结合国内大型铜业的工艺改造和生产实践情况,提出闪速炉熔炼可能成为火法炼铜厂造锍熔炼的发展方向,诺兰达法和澳斯麦特法是旧厂改扩建应重点考虑的方法。     

铜瓦铸件铸造工艺设计探讨

用文字和工艺设计简图阐述了各类材质和相应大小铜瓦铸件的铸造生产工艺，并总结了造型和熔炼过程中容易导致铜瓦铸件产生黑皮、气孔、缩孔和裂纹缺陷甚至报废的关键工艺控制措施。