添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。     

激光直接成型化学镀铜加速剂优选及性能研究

研究了在激光直接成型过程所用到的化学镀铜溶液中,加速剂种类和浓度对沉积速率和镀层表面质量的影响。选用甲醛为还原剂,乙二胺四乙酸及乙二胺四丙酸为络合剂的化学镀铜镀液,采用称量法、电化学测试方法及扫描电子显微镜对沉积速率和镀层微观形貌进行表征。结果表明,单独添加三乙胺、苯亚磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠或2-巯基苯并噻唑都可以起到加速沉铜速率的作用,而且三乙胺与苯亚磺酸钠可以组成复合添加剂使用,加速原因主要是促进了化学镀铜过程中的甲醛氧化反应的控制步骤氧化不析氢的反应速率,从而使总反应的速率有所提高。     

添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响

在电流密度1.94 A/dm~2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB(印制线路板)微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl-、加速剂(聚二硫二丙烷磺酸钠,SPS)、抑制剂(聚乙二醇-8000,PEG-8000)和整平剂(4,6-二甲基-2-巯基嘧啶,DMP)。通过电化学阻抗谱和阴极极化曲线分析了上述4种添加剂的用量对微盲孔填充效果的影响。结果表明:当Cl-为30~60 mg/L、SPS为0.5~1.0 mg/L,PEG-8000为100~300 mg/L、DMP为1~7 mg/L时,填孔效率最佳,所得镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足PCB的可靠性要求。     

MN光亮镀铜补充添加剂的快速配制法

添加剂按添加时同的不同,可以分为配缸添加剂和补充添加剂两种.在M-N型酸性光亮镀铜中,补充添加剂一般是将M、N、SP、P(即2-巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醉)四种添加剂按一定比例混合,配制成溶液储存备用的.但由于M在水中很难溶解、配制起来很不方便.我们在实践中发现,M在无水乙醇(特别是在碱性溶液)中很容易溶解,这就大大地缩短了配制时间、减化了操作工序.配制一次补充添加剂,前后不超过30min,具体方法如下:(1)分别称取所需量的M、N、SP、P(2)将称取的M溶解在稀的NaOH(CP)溶液中(或一定量的无水乙醇中)     

化学镀镍微道沟超级填充工艺

在次磷酸钠化学镀镍溶液中研究共同添加3-巯基丙烷磺酸钠和聚乙烯亚胺-5000对化学镀镍的影响,通过线性扫描伏安法研究了添加剂对阳极、阴极极化曲线的影响。结果表明,随着3-巯基丙烷磺酸钠浓度的增加,化学镀镍平均速率增大,当ρ(3-巯基丙烷磺酸钠)达到5mg/L时镀镍平均沉积速率达到最大,在此溶液中继续添加聚乙烯亚胺-5000,发现沉积速率下降,且比单独添加聚乙烯亚胺-5000还小。利用3-巯基丙烷磺酸钠对化学镀镍的加速作用和聚乙烯亚胺-5000的抑制作用,以及其在溶液中低的扩散系数,成功实现了化学镍的完全协同填充。     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响

通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。     

浅谈光亮硫酸盐镀铜过程中光亮剂的控制

光亮硫酸盐镀铜是近期发展起来的工艺,具有光亮度强,整平性好,成本低,沉积速度快等优点。在实际工作中,控制和摸索光亮剂的含量是相当重要的。光亮添加剂主要有五种,即2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SP),聚乙二醇(P)、十二烷基硫酸钠(C)。     

印制线路板微孔镀铜研究现状

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...