SoC接口综合的层次化通信模型

以自主研发的软硬件协同设计平台YH—PBDE为基础,提出一个逐层细化的层次化通信模型．该模型遵循计算与通信相分离的设计原则,分为系统、虚部件和实部件三个层次,层与层之间的接口通过映射和细化两种方式实现;同时,基于该模型阐述了一种新颖的虚实部件接口综合算法流程,为不同知识产权核之间的平滑通信提供了实用的解决方案．该模型和方法可以有效地实现不同核之间的自动集成,使复用技术成为可能．     

视频编码器片上系统集成中软硬件协同设计方法的研究

以视频编码器片上系统的设计为实验对象,提出了一种具有较高层次的软硬件协同设计方法。运用该方法着重对视频编码器芯片上ＲＩＳＣ核进行设计,并采用０．３５μｍＣＭＯＳ工艺ＥＤＡ工具上实现。综合结果表明,在系统层次上展开系统芯片的软硬件协同设计,具有具体结构对算的适应性好,设计周期短,系统易于优化等优点。     

层次式RTI服务器的设计与实现

提出了基于互操作协议的层次式RTI服务器的设计思想，给出了层次式RTI服务器YH—mRTI的体系结构，在此基础上介绍了YH—mRTI各管理服务的实现技术．由于YH—mRTI中多个RTI可以并行执行，因而可大大提高广域网上大规模仿真的效率．     

基于多代理系统的软硬件协同设计

为使软硬件协同设计过程更具分布性、自主性及并行性,在软硬件协同设计中引入多代理(MAS)技术,提出软硬件协同设计的MAS模型,包括系统描述Agent、软硬件划分及映射Agent、软硬件设计Agent、协同通信Agent、性能评估Agent和硬件系统测试Agent的构建和应用。采用多个目标代理映射、协商的方法协调整个协同设计过程。实际应用表明,该方法能优化系统级芯片设计方案、软硬件结构和功能,并提高系统整体性能。     

SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便?灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。     

SoC设计中虚部件构建与封装方法研究

近年来,软硬件协同设计技术受到了系统级设计语言和基于平台设计方法的深刻影响。本文提出了一种基于层次平台的SoC系统设计方法,将SoC系统设计过程分为系统层、虚部件层和实部件层三个设计层次。分析了在虚部件层中设计虚部件时必须满足的三个方面的需求,提出了一种新的虚部件构建和封装方法。     

基于UML的软硬件协同设计方法

嵌入式系统软硬件协同设计中关键步骤之一是软硬件划分。文中通过介绍现有嵌入式系统的协同设计方法，如：VULCAN，COSYMA和POLLS，指出了现有方法的缺点，提出了一种改进的基于UML的新方法。使用UML建立系统模型，根据UML的图例，采用二叉树的结构，计算出每个步骤的成本；采用改进的遗传算法，加快收敛的速度，提高解的质量。在算法库和成本库中对系统的软硬件进行划分，通过协同综合，达到协同仿真和验证的目的。     

冲压产品异地协同设计/制造系统

运用IDEF0过程建模方法构建冲压产品异地协同设计／制造系统过程模型,着重论述了协同工作中知识获取、基于广义框架／规则模式的知识表示、基于应用单元概念的知识引用和基于层次的CSCW工具集成等关键技术．在此基础上,提出了系统的层次体系结构,从而形成比较完善的冲压产品协同设计／制造环境．系统充分体现了IDEF0结构分析方法、CSCW方法学、知识工程和CAx的有机结合．通过实际应用,该系统能有效地提高相关企业的冲压产品协同设计／制造能力．     

一种基于监测的嵌入式系统设计技术

提出一种嵌入式系统软硬件协同设计方法，它以数据流图为系统模型对嵌入式系统的功能和性能需求进行描述，并通过一种特定的实现结构，使得设计者可以借助快速样机平台和事件驱动式监测技术来精确测定目标系统对系统模型的实现状况，从而使得软硬件协同设计过程特别是系统优化和性能验证能在精确、可靠的测试数据基础上进行．同目前通常使用的以软硬件部件性能估算为基础的软硬件协同设计方法相比，这种以测试为基础的设计技术更能确保设计结果的合理．     

SoC芯片设计方法及标准化

随着集成电路技术的迅速发展，集成电路已进入系统级芯片（SoC)设计时代，SoC芯片的集成度越来越高，单芯片上的集成度和操作频率越来越高，投放市场的时间要求越来越短，为了实现这样的SoC芯片，设计越来越依赖IP模块的重用，SoC复杂性的提高和IP模块的多样化，SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用，导致了IP模块可重用的许多问题，IP模块和片上总线，以及EDA工具接口的标准化，是解决IP模块标准化的很好途径，另一方面，SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加，要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计，使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法，描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题，介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化，讨论了基于C／C＋＋扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。     

面向工程的SoC技术及其挑战

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向，它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑，是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。     

集成电路设计的系统级描述语言SystemC

人们提出了软件硬件协同设计的设计方法，以克服传统的将软件和硬件分开的设计方法对于SOC的设计存在的缺陷。SyStenlC是顺应这种发展趋势而产生的系统级描述语言。它是一种通过类对象扩展和基于C／C 的建模平台，支持系统级软硬件协同设计、仿真、验证、软硬件协同设计的系统级描述语言。本文介绍了系统级描述语言SySternC在集成电路设计中的应用，讨论了基于SyStemC的集成电路设计的设计流程、设计优势及其发展趋势。     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

基于龙芯IP核SoC芯片的FPGA验证技术研究

阐述了片上系统(SoC)设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。     

基于UML的SoC建模设计方法研究

随着集成电路制造工艺的发展,嵌入式计算机应用向着SoC的方向发展。为了适应制造工艺对SoC设计能力的要求,提高SoC的设计效率,成为了很紧迫的必要任务。采用统一的SoC系统级建模语言SystemC、软/硬件协同设计技术、基于IP核复用等技术的SoC设计流程,在一定程度上满足了SoC设计要求。在现有SoC设计流程基础上,结合UML的模型驱动框架（MDA）设计方法,在当前的SoC设计流程的系统需求规约描述、硬件实时反应式系统建模、软件模块设计实现中采用UML针对SoC的轻量型扩展特性,可以很大程度地改进提高SoC的设计流程效率。     

基于可配置处理器的SoC系统级设计方法

论文对一种经过改进的SoC系统级快速设计方法进行了介绍和研究。该设计基于可配置处理器核,在设计早期阶段对SoC系统快速建模,以获得针对具体应用算法的最优性能。同时,利用软硬件协同设计方法,得到硬件结构模型和软件开发平台。实验结果表明,该方法不仅灵活,而且设计周期短,减少了设计工作量。     

SoCFPGA在声波测井仪器中的软硬件协同设计

针对新型高温声波测井仪器对内部电路集成度和低功耗的苛刻要求,通过采用 SoC FPGA芯片设计数据采集和处理电路来提高电路集成度,同时采用软硬件协同设计方法,充分发挥软硬件资源优势,在满足速度要求的前提下最大限度降低功耗.设计中首先对SoC FPGA系统的功能模块特性进行了分析,然后对部分模块的资源占用和处理时间进行了平衡优化设计,最后结合器件特点进行了低功耗优化设计.     

一种SoC架构的AVS硬件解码器设计方案

根据AVS音视频解码标准提出的算法设计了一种SoC架构的AVS解码芯片设计方案。该方案能够有效的减小纯硬件实现AVS硬件解码器的复杂度。采用软硬件协同设计的思想,降低解码器设计的难度,同时提高解码的灵活性。     

一种SoC架构的AVS硬件解码器设计方案

根据AVS音视频解码标准提出的算法设计了一种SoC架构的AVS解码芯片设计方案。该方案能够有效的减小纯硬件实现AVS硬件解码器的复杂度。采用软硬件协同设计的思想,降低解码器设计的难度,同时提高解码的灵活性。