FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法

设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法.利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等.实验证明,此FPGA验证平台能够验证SoC设计,提高了设计效率.     

大规模SoC设计中的高效FPGA验证技术的研究与实现

一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程,分析了该流程所涉及的关键技术:通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等。采用这些技术,FPGA平台可以快速且真实地模拟芯片应用平台,从而实现软硬件并行设计和协同验证。该验证流程已灵活应用于大规模SoC项目设计中,大大提高了SoC产品的研发效率。     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

基于FPGA的SoC/IP验证平台的设计与应用

采用Altera公司CycloneII系列的FPGA设计了一个基于片上总线的SoC原型验证平台,并将VxWorks嵌入式操作系统应用于此平台,通过软硬件协同验证方法,验证了平台的可靠性。该平台在CF卡及通用智能卡SoC芯片验证中得以应用。     

SoC软硬件协同验证技术的应用研究

介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

面向SoC的软硬件协同验证平台设计

针对SoC设计验证的实际需求,介绍一种面向SoC设计的软硬件协同验证平台。平台中软硬件模型分别在不同环境下运行,通过网络实现信息交互。硬件用硬件描述语言实现对系统事务级、RTL级的建模,软件用高级编程语言来编写,使用指令集仿真器完成对硬件的仿真。仿真过程使用不同的进程并行进行,应用进程间通信方式实现仿真器之间的信息交互。     

FC IP软核的仿真与验证

基于FC通信协议处理的SoC设计中,FC IP核的仿真验证是其基础.文中概要介绍了FC协议,通过分析其层次架构,明确了软硬件交汇点,从而给出了FC通信协议处理SoC中FC IP的基本功能定义.在此基础上,简单介绍了FCIP的设计,描述了IP的逻辑结构及模块功能.对于FC-IP的仿真验证,从基于testbench的功能仿真和基于FPGA平台的软硬件协同验证两方面进行了全面介绍.结果证明IP实现了预定功能,符合设计要求.     

基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法。实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高。     

基于龙芯IP核SoC芯片的FPGA验证技术研究

阐述了片上系统(SoC)设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。