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奥氏体抗菌不锈钢的微观组织及抗菌性能 总被引:1,自引:0,他引:1
含Cu奥氏体抗菌不锈钢经特殊的抗菌热处理析出ε—Cu相,采用覆膜法研究其抗菌性能。实验结果表明:奥氏体抗菌不锈钢易于杀灭大肠杆菌和金黄色葡萄球菌;杀灭鼠伤寒杆菌需要一定时间;杀灭白色念株菌需要较长时间。这与细菌的细胞壁组织结构、细胞壁厚度及其属性有关。抗菌不锈钢对细胞壁较薄、肽聚糖含量较低、组织疏松、金属离子易穿透细胞壁的细菌易于杀灭;反之,细菌不易于杀灭。随着抗菌作用时间的延长,溶液中铜离子浓度的提高,抗菌不锈钢的杀菌效力显著提高。奥氏体抗菌不锈钢经表面打磨或磨损仍然具有同样的抗菌性能。 相似文献
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以天然纤维水镁石为主要原料,对其进行破碎、超细粉碎深加工,利用超细粉碎-表面改性一体化工艺技术将纤维水镁石超细粉体与少量Cu2+、Zn2+和Cu2+/Zn2+抗菌剂复合,制备出了具有灭菌率达99%的天然水镁石抗菌剂。将各型抗菌剂与聚丙烯(PP)、接枝聚丙烯熔融混炼后制成抗菌母粒,按一定比例与PP复合制备抗菌复合材料。结果表明,抗菌母粒添加量为10%(天然水镁石抗菌剂为5%)时,抗菌复合材料的力学性能最佳,抗菌复合材料的抗菌性能较好,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率都超过81%。此外,Cu2+/Zn2+复合纤维水镁石抗菌剂中存在Cu2+、Zn2+协同抗菌效应。 相似文献
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银离子掺杂有机硅烷薄膜耐蚀和抗菌性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
为了制备具有抗菌特性和良好耐腐蚀性的不锈钢,通过溶胶-凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子,得到含银有机硅烷水解溶液,并通过喷涂在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层,研究了银离子的掺入工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能.结果表明,银离子含量增加到3%以上时,样品的抗菌性能均增加到99.9%以上,不锈钢表面经过预氧化处理的略优于表面未经预氧化处理的薄膜.10?Cl3溶液点蚀试验表明,样品的点蚀率仅为相同条件下不锈钢的1/40.银离子掺杂的乙烯基三甲氧基硅烷薄膜可以明显地提高不锈钢表面的耐腐蚀性能,同时赋予其抗菌性能. 相似文献
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不锈钢表面含银有机硅烷偶联剂抗菌耐蚀薄膜制备和性能 总被引:5,自引:0,他引:5
通过溶胶-凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子,得到含银有机硅烷水解溶液,在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层,研究了银离子的掺入工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能.抗菌性能研究结果表明:银离子含量增加到3%以上时,样品的抗菌性能均增加到99.9%以上.样品经过24h去离子水的浸泡后,所有样品的抗菌性能均有所降低;银离子含量越高的样品抗菌性能保持得越好,不锈钢表面经过预氧化处理的略优于表面未经预氧化处理的薄膜.10?Cl3溶液点蚀实验测试结果表明,样品的耐腐蚀性能有明显提高,点蚀率仅为相同条件下不锈钢的1/40. 相似文献
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Cu-Zn掺杂对TiN复合膜层组织性能的调制 总被引:1,自引:0,他引:1
利用磁控溅射方法在不锈钢表面沉积了Cu-Zn掺杂TiN复合膜, 研究不同的Cu、Zn含量对膜层结构和性能(硬度、耐磨性能以及耐腐蚀性能)的影响. 结果表明, 掺杂的Cu、Zn可以阻止TiN晶粒生长, 随掺杂量增加TiN晶粒细化, Cu、Zn含量比较高时由于金属相长大而使膜层组织粗化. 当Cu≤10.38at%, Zn≤2.19at%时, TiN以(111)晶向择优生长, 且随掺杂量增加TiN(200)晶向逐渐增强. XPS结果表明膜层主要由TiN和单质Cu组成. 当掺杂Cu为10.38at%、Zn为2.19at%时,复合膜具有较高的硬度和较好的耐磨性能. 尽管耐腐蚀性能随着Cu、Zn含量的增加而下降, 但少量的Cu-Zn掺杂可显著提高膜层钝化能力. 相似文献
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在单一金属离子抗菌性能和作用范围存在不足的基础上,提出了Ag/Zn双元抗菌金属离子注入制备抗菌不锈钢的方法。该方法将有助于抗菌广谱性和抗菌性能的提高,迄今未有双元抗菌金属离子不锈钢的报道。平板菌落计数法表明,Ag/Zn双元离子注入试样对革兰氏阴性大肠杆菌(E.coil)和革兰氏阳性金黄色葡萄球菌(S.aureus)都具有优良的抗菌效果(抗菌率99%);电化学极化曲线表明,注入试样的耐腐蚀性能较未注入试样略有提高;X射线光电子能谱(XPS)、原子力显微镜(AFM)等对离子注入层离子化学状态及微观形貌进行了表征,并初步讨论了注入层性质与抗菌性能之间的关系。 相似文献
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时效处理对含铜马氏体抗菌不锈钢抗菌性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
利用覆膜法研究了时效温度和时效时间对含铜马氏体不锈钢抗菌性能的影响,结果表明当不锈钢经过500℃时效处理时就表现出明显的抗菌性能;当时效温度升高至700℃时不锈钢对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀菌率达到99.9%以上,表现出优秀的抗菌性能。 相似文献
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