高强度高导电性形变铜基原位复合材料的研究进展

形变铜基原位复合材料是高强度高导电性铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的制备工艺、组织演变、强化导电机理和性能特点,重点对其强化机理作了论述,并对该类材料的发展方向作了展望。     

直流磁控溅射法在铜基合金上制备TiN层

尽管铜合金拥有高电导率和良好的耐蚀性能,但其用途主要因其物理特性如高密度、低硬度和低力学性能而受到限制.为了寻求增加铜用途的方法,智利CONCEPCION大学冶金系研究了一种含3%Ti和1%Cr的新型铜基合金,这种合金主要用于生产注塑模具.     

超高导电性石墨烯铜复合材料研究进展

超高导电铜具体是指常温下电导率高于100％IACS的铜基复合材料.在铜基复合材料中增强体的选择会对复合材料的电导率产生重大影响.近年来,随着对碳纳米管和石墨烯的进一步研究,具有良好本征特性的碳纳米材料逐渐成为了当下研究的热门.对于铜基复合材料而言,纳米碳具有作为增强体的巨大潜力,成为主要研究开发的材料,近年来随着科技社...     

Urea-ZnCl2离子液体中电沉积Zn-Ti合金

本文研究了TiCl4对Urea-ZnCl2离子液体体系电化学行为的影响。结果表明：TiCl4的加入能够提高Urea-ZnCl2离子液体的电导率,促进钛以Zn-Ti合金的形式沉积。在铜基体上进行恒电位沉积,可获得均匀致密的Zn-Ti合金层,且晶粒尺寸随沉积温度的升高而增大。     

铍青铜和不含铍的铜基弥散强化弹性合金

一、前言在种类繁多的仪表弹性合金中铜基合金占有重要位置。铍青铜和其它铜基弹性合金传统地被用来制造诸如膜片,弹簧管,波纹管,各类弹簧、簧片等弹性敏感元件。随着信息时代的到来,电子计算机和大规模集成电路迅猛发展,铜基弹性合金作为金属电子材料广泛用于制造各种导电接点载体弹簧,接插元件,引线框架等重要元器件和零部件。本文叙述了铍青铜强化过程的新发展和不含铍的铜基弥散强化弹性合金的特性及其应用前景。     

沉淀强化型因瓦合金研究概况

简要对比了因瓦合金细晶强化、固溶强化、加工硬化与沉淀强化等4种强化机制,总结了沉淀强化型因瓦合金的研究现状,并对高强度因瓦合金的发展提出了展望。      

用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金

用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形态和性能的影响.结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合金中Cr粒子平均直径为5～10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中.细小的Cr粒子提高了合金作为电触头材料的性能.经800℃锻压后,材料的密度＞8.4 g/cm3,电导率为28.5×106Q-1·m-1,硬度为108 HB.     

氢在沉淀强化合金γ/γ''间占位的第一原理计算

本文针对沉淀强化奥氏体合金氢脆通常较单相奥氏体严重这一点,采用离散变分方法对氢在沉淀强化奥氏体合金中γ基体与γ'相之间占位进行了第一原理计算和分析.结果表明,氢原子在一般沉淀强化合金的γ与γ'相错配度范围内不会偏聚在相界,而是倾向进入基体中,错配度的微小变化对氢的占位没有影响.只有错配度大于3.7%左右,相当于有一定应变的条件下,氢才会有进入γ'相的倾向.在形变过程中进入γ'相的氢使得γ基体与γ'相界面原子成键的方向性增强,从而影响合金的氢脆性能.     

氢在沉淀强化合金γ/γ＇间占位的第一原理计算

本文针对沉淀强化奥氏体合金氢脆通常较单相奥氏体严重这一点,采用离散变分方法对氢在沉淀强化奥氏体合金中γ基体与γ＇相之间占位进行了第一原理计算和分析.结果表明,氢原子在一般沉淀强化合金的γ与γ＇相错配度范围内不会偏聚在相界,而是倾向进入基体中,错配度的微小变化对氢的占位没有影响.只有错配度大于3.7%左右,相当于有一定应变的条件下,氢才会有进入γ＇相的倾向.在形变过程中进入γ＇相的氢使得γ基体与γ＇相界面原子成键的方向性增强,从而影响合金的氢脆性能.     

Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效析出动力学分析

为研究Cu-3.0Ni-0.75Si合金时效过程中沉淀相的析出与长大规律,及其对合金硬度的影响,采用涡流电导仪和布氏硬度计分别测量合金的电导率和硬度,根据导电率与新相析出量之间的关系分析合金的时效析出动力学过程.结果表明,在350℃下时效,合金硬度随时效时间的延长,先升高后趋于平缓;在450℃、550℃下时效,合金硬度随时效时间的增加快速上升,到达峰值后缓慢下降;时效温度越高,合金硬度峰值越低,但硬度达到峰值所需的时间越短.温度一定,随时效时间的增加,合金电导率在时效初期快速升高,至峰值后趋于平缓.根据Cu-3.0Ni-0.75Si合金在450℃时效过程中电导率的变化,通过Avrami方程推导出相应的相变动力学方程及电导率方程分别为f=1-exp(-0.052 2t0.717 61)和σ=15.2+16.3[1-exp(-0.052 2t0.717 61)],采用相关系数检验法及F检验法对电导率方程的可信性进行检验,结果说明时效析出动力学方程和电导率方程具有一定的可靠性.对比由电导率经验方程得出的电导率理论值与测量得出的实验值,该理论值与实验值有良好的吻合度.     

高强高导铜合金的研究概述EI

高强高导铜合金是一类很有应用潜力的功能材料，近年来研究和开发应用高强高导铜基合金取得了显著成效。本文叙述了开发和研究高强高导铜合金的基本原理及制备方法，并对国内外高强高导铜合金的研究和开发应用现状进行了综述，同时，阐述了高强高导铜合金的发展方向及应用前景。     

高强高导Cu-Fe合金的研究进展

综述了高强高导Cu-Fe合金的强化方法、制备、形变工艺及性能等的研究进展。结合形变及时效处理,提出了如何利用快速凝固中Cu-Fe合金的液相分离控制合金的凝固组织、合理开发三元及多元合金和采用电磁搅拌方法提高Cu-Fe合金的综合性能是未来研究的重要方向。     

快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。     

快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。     

形变原位铜基复合材料的研究进展

综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.     

超高强铝合金研究进展

超高强铝合金具有很高的强度和韧性,是航空航天领域极具应用前景的结构材料.评述了超高强铝合金的国内外发展情况,论述了铝合金的强化技术和方法,并就今后的研究开发提出了建议.     

高强度铝合金的研究现状及发展趋势

对高强度铝合金的研究现状进行了全面的评述,分析了目前研究工作中存在的不足,并指出了今后高强度铝合金研究的方向。     

高强高导铜合金的研究状况

高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域,本文阐述了高强高导铜合金的研究现状,系统介绍了此类合金的强化机理、制备方法及组织和性能特点,并且分析了稀土的作用机制及对该类铜合金性能的影响,最后展望了该类合金的发展前景。     

从航空看轨道交通高强铝合金的发展趋势

本文简要介绍了高强铝合金在航空和轨道交通领域的应用,综述了航空高强铝合金微合金化发展历程以及微量合金元素对7系高强铝合金性能的影响。最后针对轨道交通铝合金的特点指出系统开展基于综合考虑可焊性和防腐性能的微量元素合金化是研发轨道交通高强铝合金的发展趋势。     

高强高导Cu-Cr-Zr系合金纳米析出相及其作用机理的研究进展

Cu-Cr-Zr系合金是目前高强高导电铜合金研究的热点,其优异的性能与其纳米析出相密切相关.综述了不同合金体系纳米析出相的晶体结构,总结了合金中各合金元素的作用机理和微量稀土元素的作用,指出了当前研究中存在的问题,并展望了其今后的发展.