快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。     

快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

本文综述了快速凝固高强度主导电率铜合金的研究现状,并对将来的发展趋势作了展望,指出,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用,因而,对其进行深入细致的研究具有重要意义。     

快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状，并对将来的发展趋势作了展望。指出，快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用，因而，对其进行深入细致的研究具有重要意义。     

高强高导铜合金研究进展

高强高铜合金是一类具有发展潜力的功能材料。评述了几种新发展起来的高强高导铜合金的制备技术，并对其存在问题及发展趋势进行了评论。分析指出快速凝固已成为进一步改善合金化法制备高强高导铜合金综合性能的有效手段；机械合金化、定向凝固和塑性变形等复合强化方法代表着今后高强高导铜合金的发展方向，但其工艺较为复杂，生产成本较高，有待进一步研究开发。     

高强高导铜合金的研究现状及发展趋势

综述了高强高导铜合金的研究现状,系统阐述了合金化法和复合材料法制备高强高导铜合金的方法和机理;介绍了高强高导铜合金领域的研究热点和重点问题,即快速凝固法制备高强高导铜合金及稀土等微合金化元素在高强高导铜合金中的应用,分析了高强高导铜合金的发展趋势,指出沉淀强化和复合强化是提高材料强度并保持其良好导电性能的有效途径,并结合我国的资源特点,提出了推动该材料产业化应用的方向.     

快速凝固技术在镁合金制备中的应用

快速凝固技术是开发新型镁合金材料、扩展镁合金在工程材料中应用的重要且具有发展前途的制备技术.从镁合金快速凝固的基本原理工艺,以及所获得的快速凝固镁合金的组织及性能特征等方面,阐述了现阶段镁合金快速凝固的研究现状;分析了快速凝固镁合金的主要强化机理及其与常规合金的区别,并就存在的问题进行了总结.     

铜及其合金高温氧化的影响因素研究

综述了目前国内外铜合金高温氧化的研究现状;分析了纯金属铜的氧化机制;探讨了合金元素、晶粒尺寸和不同氧分压对提高铜合金高温氧化性能的影响.这对进一步研究铜合金高温氧化机理,寻找更好的抗高温氧化措施以及发展新型耐高温铜合金都具有重要的意义.     

喷射沉积快速凝固技术制备镁合金的研究现状及展望

喷射沉积是一种新型的快速凝固技术,被广泛用于研究和开发高性能的快速凝固材料.叙述了喷射沉积快速凝固技术的原理,综述了喷射沉积镁合金的特点和研究现状,并对其发展前景进行了展望.     

快速凝固技术在材料科学中的应用(上)

本文综述了快速凝固技术近年来研究和应用的进展,介绍了快速凝固的方法,快速凝固材料的成型工艺及快速凝固技术在材料科学中的应用。     

快速凝固对Ni基高温合金中碳化物的影响

对常规铸态凝固和快速凝固高温合金中 MC 型碳化物的观察、分析表明,快速凝固后碳化物的形态、尺寸、成分和分布都发生了明显变化,这些变化对合金的高温力学性能有可能产生重要影响。     

快速凝固铝硅合金材料及其在汽车中的应用

本文介绍了快速凝固技术的特点及在高硅铝合金中的应用潜力,综述了快速凝固高硅铝合金的制取方法及研究现状,扼要总结了快速凝固高硅铝合金在汽车工业中的应用,最后提出这一研究领域中存在的问题及发展前景。     

高强高导铜合金的研究概述EI

高强高导铜合金是一类很有应用潜力的功能材料，近年来研究和开发应用高强高导铜基合金取得了显著成效。本文叙述了开发和研究高强高导铜合金的基本原理及制备方法，并对国内外高强高导铜合金的研究和开发应用现状进行了综述，同时，阐述了高强高导铜合金的发展方向及应用前景。     

高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展

对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.     

高强高导Cu-Cr-Zr系合金纳米析出相及其作用机理的研究进展

Cu-Cr-Zr系合金是目前高强高导电铜合金研究的热点,其优异的性能与其纳米析出相密切相关.综述了不同合金体系纳米析出相的晶体结构,总结了合金中各合金元素的作用机理和微量稀土元素的作用,指出了当前研究中存在的问题,并展望了其今后的发展.     

铜基引线框架材料的研究与发展

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路I/O数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。     

高强高导铜合金的研究状况

高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域,本文阐述了高强高导铜合金的研究现状,系统介绍了此类合金的强化机理、制备方法及组织和性能特点,并且分析了稀土的作用机制及对该类铜合金性能的影响,最后展望了该类合金的发展前景。     

铜合金引线框架材料的发展*

介绍了国内外铜合金框架材料研究,生产现状,叙述了开发高强,高导铜合金的基本原理及制备方法,半对国内外高强,高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综合,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。     

探索高强高导铜合金最佳成分的尝试

通过对一系列强度≥500MPa、导电率≥70％IACS的铜合金框架材料的化学成分、组织和性能分析,指出适当的强化相组合是获得高强高导材料的有效途径,提出用综合影响因数（Ke）来表示强化相形成元素缃入对材料强度和导电率影响的新观点,通过研究表明在铜合金材料中出现的强化相按其对强度及导电率的综合影响效果排队次序依次为：Cu3Zr、Cr、ComPn、Fe2P、Fe、2Ti和MgmPn。     

铌及铌合金高温抗氧化研究进展

铌及铌合金以其熔点高、耐腐蚀和良好的高温强度成为重要的高温结构材料。但高温抗氧化性能较差是制约其应用的关键问题。从铌的氧化机理、合金化抗氧化保护和表面涂层保护三方面，论述了铌及铌合金高温抗氧化的研究进展。分析了研究中面临的问题，并提出了解决途径。