镍—磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态，分别为Ｎｉ－Ｐ合磷和磷酸根的磷，为了形成蜚 晶态镀层，Ｎｉ－Ｐ原子比应控制在３．３６以上，此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明，非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

电沉积镍—钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ＰＨ值对镀主结合的影响，用Ｘ射线衍射测定了镀结构，分析了非晶态的形成规律，用ＸＰＳ研究了蜚 晶态镀层的耐蚀性。     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态镀层的形成规律。用极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀行为。     

电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能

采用Ｘ射线衍射、扫描电镜、金相显微镜、显微硬度计研究了电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金的组织结构与性能。结果表明，用本工艺可以得到三元合金Ｎｉ－Ｗ－Ｐ的非晶态镀层，镀层的高温耐蚀性优良；经过不同温度热处理后，镀层结构以非晶态→混晶态→－结晶态的顺序变化；随着结构的变化，镀层的硬度和耐蚀性也发生了相应的变化。     

电沉积镍－钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ｐＨ值对镀层组成及结构的影响。用Ｘ射线衍射测定了镀层结构，分析了非晶态结构的形成规律，用ＸＰＳ研究了非晶态镀层的耐蚀性。     

Fe-Cr合金镀层结构及非晶化机理探讨

用ＸＰＳ分析了非晶态和晶态Ｆｅ－Ｃｒ合金镀层表面及内部物质存在形式,并通过Ｘ－射线衍射分析了镀层Ｃｒ含量与晶粒大小的关系,认为Ｆｅ－Ｃｒ非晶态镀层符合微晶结构,由于镀层Ｃｒ含量增加引起Ｆｅ晶粒细化以及ＣｒＣ相夹杂的共同作用导致了镀层非晶态的形成     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。     

化学镀镍－硼合金层组织结构的研究

化学镀Ｎｉ－Ｂ合金层的结构与镀层的硼含量有关。硼含量低的镀层为晶态；硼含量高的镀层为非晶态。在加热时，非晶态合金向晶态转变，晶态和非晶态的Ｎｉ－Ｂ合金都会析出Ｎｉ＿３Ｂ相。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

化学镀镍—硼合金层组织结构的研究

化学镀Ｎｉ－Ｂ合金层的结构与镀层的硼含量有关。硼含量低的镀层为晶态；硼含量高的镀层为非晶态。在加热时，非晶态合金向晶态转变，晶态和非晶态的Ｎｉ－Ｂ合金都会析出Ｎｉ３Ｂ相。     

电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

操作条件对化学镀Co—P薄膜磁性的影响

用ＡＳＭ－ＳＸ、ＤＸＳ－１型扫描电镜、Ｄｍａｘ／ｒＢ旋转阳极Ｘ射线衍射仪和Ｈ－８００型透射电子显微镜分析观察了化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层的成分、组织结构和表面形貌，并用７１型显微硬度计测量了其硬度，用ＬＤＪ－９０００型振动磁强计测定了膜层的矫顽力和矩形比。研究结果表明：化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层为晶态，是磷在钴中形成的过饱和溶液，组织中有大量层错；该镀层具有较高矫顽力和矩形比，适宜作磁记录介质，膜层的易磁化方向与     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

非晶态Fe-Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析（ＩＣＰ－ＡＥＳ）证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％～７７％和２０％～２４％，同时含有１．５％～５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＡＢ１、ＨＡＢ２和添加剂ＨＡＴ的影响进行了探讨。     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

电镀Ni－S合金的析出过程及非晶态结构的形成

研究了在含有硫代硫酸钠（Ｎａ２Ｓ２Ｏ３）的镀液中电镀Ｎｉ－Ｓ非晶态合金的条件。结果表明，Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的成分随着电流密度、镀液中Ｎａ２Ｓ２Ｏ３的含量、镀液ｐＨ值的变化而变化，但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据Ｘ射线衍射分析，含硫量为１５－３０ａｔ％的镀层具有非晶态结构。此外还对Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。     

操作条件对化学镀Co-P薄膜磁性的影响

用ＡＳＭ－ＳＸ、ＤＸＳ－１型扫描电镜、Ｄｍａｘ／ｒＢ旋转阳极Ｘ射线衍射仪和Ｈ－８００型透射电子显微镜分析观察了化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层的成分、组织结构和表面形貌，并用７１型显微硬度计测量了其硬度，用ＬＤＪ－９０００型振动磁强计测定了膜层的矫顽力和矩形比。研究结果表明：化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层为晶态，是磷在钴中形成的过饱和溶液，组织中有大量层错；该镀层具有较高矫顽力和矩形比，适宜作磁记录介质，膜层的易磁化方向与膜面垂直，具有垂直记录特性；薄膜越厚，ｐＨ值越高，薄膜的矫顽力就越高。操作条件的改变对矩形比的影响不大。