JG系列减感染料在卤化银感光乳剂中的应用

本文研究了JG系列减感染料在卤化银感光乳剂中的应用。对JG系列减感染料减感性能进行了测定，发现加入了JG系列减感染料的乳剂具有较强的减感作用。测定了JG系列减感染料对卤化银乳剂照相性能的影响，结果表明JG系列减感染料对氯溴乳剂的照相性能无不良影响。     

酸性镀铜有机添加剂的研究

研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比.结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当.其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等.     

洗衣机中无刷直流电机变频控制系统设计

本文研究了采用无刷直流电机作为洗衣机驱动电机,以瑞萨R8C/25系列的R5F21258SNFP作为主控芯片设计了无刷直流调速控制系统,本文对硬件电路和软件设计进行了介绍。系统结构简单,运行可靠,效果良好。     

有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.     

染印法无银声带的改进

目前染印法无银声带“染料声带”质量不高的原因之一是,染料普鲁士蓝在800μm 左右的红外光处阻光效果较差。本文试用还原法研制留银声带,以改进染料声带的光谱特性曲线在约700μm 以后明显下降的缺点。此法一个重要特点是,使用无银空白片经过还原法留银,最后得到的是一个光谱特征曲线好的银质声带。由于声带留银部分仅占整个胶片(35mm)的3～5%。这样既提高了无银声带的质量,又可使空白片的白银大约节省95%以上。本法的主要化学反应式可表示为:Re~－+Ag~+■Ag■ Re~－代表还原剂 Ag~+代表银盐 Ag■代表金属银     

珍珠染料涂层

珍珠涂层具有均匀、光泽鲜艳的效果,它柔和、光滑、闪耀夺目,从而丰富了金属的光泽。在涂层和装饰中使用最广的珍珠染料是钛酸酯型的,定名为 Mearlin Hilite 系列。Mearlin 产品系列是真珠质染料,包括有二氧化钛和/或氧化铁涂层的云母血小板。所有真珠质染料都包含有高折射率的透明血小板,而在 Mearlin 染料中,血小板形状是     

智能量块检定仪代数运算程序

我们在《智能量块检定仪》课题研究中。应用到MCS-48系列单片机．发现该系列单片机无减法指令。而在编程运算中，常常遇到被减数小于减数时，便无法运算。对此，本文研制了无符号减法代数运算程序及通则．有效地扩充了MCS-48系列单片机的运算功能．并应用到实际工作当中，本程序具有很强的实用性和通用性。     

快准稳 松下Lumix G9数码相机使用报告

正2008年,松下推出了世界上第一款无反数码相机Lumix G1,从此开创了数码相机的新纪元。如今,几乎所有的相机厂家都推出了无反相机产品,并与数码单反相机形成了分庭抗礼之势。作为无反相机的创立者,松下在这10年间也推出了多款产品,其GH系列已经成为视频拍摄领域最火爆的数码相机产品系列之一。不过,在照片拍摄领域,松下还缺少一款过硬的产品,Lumix G9由此应运而生。     

工业染料:漂亮的“杀手”

什么是工业染料?工业染料一般是指在工业生产中用于着色的各种染料,如将纺织品、皮毛制品、木制品以及陶瓷制品上色等。世界范围内工业染料品种多达5000多种,因为非法添加到食品中而被广为熟悉的工业染料包括苏丹红、对位红、金黄粉、碱性橙、罗丹明B、酸性金黄、铅铬绿、碱性嫩黄等。工业染料与食品添加剂中的着色剂本质区别在于:国家标准中允许使用的人工合成食用色素,在安全性     

合肥研究院在光敏染料分子设计方面取得系列进展

正近期,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所孔凡太研究团队在染料敏化太阳能电池用光敏染料方面取得系列进展,开发了基于新型锚定基团海因的新型有机染料,基于强吸光宽光谱钌染料效率接近11%。     

硫酸盐镀铜的研究进展

铜的性质决定了铜在工业应用中的重要性,特别是目前在微电子工业中的决定性作用,使铜的电沉积过程成为研究热点.结合铜在微电子工业中的应用,综述了硫酸盐镀铜中铜的电沉积机理、铜镀层微结构、添加剂对铜电沉积过程的影响以及铜电沉积初期行为方面的研究进展.指出了铜电沉积未来的研究方向.     

镀镍的工艺基础及发展

从电镀金属镍的历史、工艺和镀液配方等3方面,对镀镍的研究现状进行了综述,并对各种镀镍方式及镀液配方进行了总结。分析了现有镀镍工艺中存在的问题,并对今后的研究方向提出了建议。     

酸性镀铜溶液最高允许温度的理论分析

酸性光亮镀铜溶液的性能与温度的关系很大,温度影响着Cu2＋＋Cu=2Cu＋的平衡,Cu2＋和Cu2＋析出电位相同时镀液性能最好。根据热力学数据、平衡常数与温度的关系等,从析出电位角度推导出了酸性镀铜溶液最高允许的温度范围。指出从理论上讲,酸性镀铜溶液所允许的温度范围为11．0—40．2℃,实际生产时,酸性镀铜溶液所允许...     

电镀锌镍合金的研究现状与展望

概述了电镀锌镍合金的发展,介绍了锌镍合金电镀的典型工艺,比较了酸性镀液体系与碱性镀液体系的特点.简介了国内外锌镍合金电镀的现状.     

铜缓蚀剂的研究现状与进展

介绍了铜缓蚀剂的最新研究成果,分别论述了铜缓蚀剂在酸性介质、氯离子介质、海水介质和近中性水溶液中缓蚀剂间的协同效应、缓蚀剂的研究方法及预处理等方面的研究现状及发展动态.     

溴化N-乙烯基-N′-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物对电镀铜层性能的影响

目前,以溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物(QVI-EA)为酸性镀铜添加剂的研究较少.为此,将自制的QVI-EA作添加剂,用于酸性镀铜.通过阴极极化曲线、循环伏安测试了其电化学性能,采用金相显微镜和扫描电子显微镜分别对镀层表面形貌进行分析.结果显示,自制的QVI-EA对铜离子在阴极还原有很强的极化作用,使铜离子在电解液中的还原电位降低了约0.1 V;酸性镀铜槽液中添加该化合物可获得颗粒细致、光亮平整的镀层.     

水平机械研磨酸性镀铜工艺研究

为研究不同研磨珠直径对镀层细化及性能的影响,在硫酸盐酸性镀铜溶液中添加玻璃珠,玻璃珠的运动对A3钢表面产生机械研磨作用(MA),并采用扫描电镜、显微硬度测试仪、电化学工作站等方法对其进行观察和分析.结果表明:与传统硫酸盐酸性镀铜层相比,机械研磨镀铜层的膜厚和孔隙率降低,硬度、耐蚀性、防渗碳性能提高;机械研磨镀铜层的晶粒尺寸大小随着研磨直径的增大先减小后增大;当研磨珠直径为8 mm时,镀层的晶粒尺寸小于2μm,硬度达到168.3 HV,孔隙率为0.6个/cm~2,渗碳层的厚度为40μm.     

Recovery and reutilisation of copper from metal hydroxide sludges

Sludges generated from electroplating wastewaters contain high concentrations of metals. Studies have confirmed that the concentrations of several metals in the sludge exceed that of those found in natural ores. A very good example is in the case of copper. The natural copper ore contains less than 1% of copper, whereas copper precipitate sludges from the electroplating industry may have an average of 5–10% of copper. Thus, they are one of the largest sources of untapped metal-bearing secondary materials amenable to metals recovery. In Malaysia, most of these metal-bearing sludges are disposed in specially engineering landfills, as many of them do not have the proper incentives and recovery technology. Very less metal recovery is being carried out, and there seems to be a huge waste in these valuable metal resources. With regards to that, an experimental study was carried out to develop and optimise a method of copper recovery from metal hydroxide sludges. Sludge samples containing high concentrations of copper were obtained from a local electroplating plant for the study. A procedure based upon mineral acid leaching or solubilisation was carried out. Two different types of acids, hydrochloric acid (HCl) and sulphuric acid (H₂SO₄) were used to compare the extractability of copper. Experiments were conducted at various acid concentrations and temperatures to determine the maximum amount of copper recoverable. From the results obtained, maximum copper (95%) was solubilised using H₂SO₄ of 10 M at temperature 110°C, for a leaching period of 4 h. These copper concentrated solutions were then heated and crystallised to form CuSO₄ crystals. These crystals were then washed with water and purified. They can be then further treated and reutilised in the metallurgical industry. This study introduces a sustainable method of utilising an electroplating sludge containing valuable metals.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.