SiCp／3003Al复合材料与3003Al的闪光对焊研究

采用连续闪光对焊的焊接方法,对SiCp/3003Al复合材料与3003Al合金的焊接性进行研究。试验结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/3003Al与3003Al合金闪光对焊焊缝区结合致密、地气孔及裂纹等缺陷,接头强度高且随增强相（SiC颗粒）体积分数的增加而增加,因此,采用闪光对焊方法焊接颗粒增强型Al基复合材料是可行的。     

增强相含量对SiCp/3003Al复合材料闪光对焊焊接性的影响

用连续闪光对焊方法在同种焊接规范下分别对增强相含量为0％、15％、30％的SiCp／3003Al复合材料进行了连接，利用光学显微镜、SEM、AG-25TA型电子拉伸试验机对焊缝组织及性能进行分析，结果表明：含15％、30％SiCp的复合材料焊缝成型良好，含30％SiCp的复合材料接头强度最高。分析表明：随着SiCp含量的增加．复合材料的电阻率增大、热导率降低、线膨胀系数降低，而这些物理性能的变化使得焊接过程中产热更多，热量更集中于焊缝，闪光过程连续、稳定、激烈，自保护作用更好，焊后接头应力减少，即闪光对焊焊接性变好。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/3003Al）闪光对焊接头形成机理

研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题，在合适的工艺条件下，使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接，其接头质量良好借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段，对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究，对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论：结果表明．在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质，形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷，组织致密，结合良好的焊接接头；SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高；同时闪光对焊时焊接温度低，焊接时间短．有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响。     

SiCP增强相含量对复合材料SiCP/3003Al闪光对焊接头强度及显微组织的影响

利用闪光对焊的方法对所制备的SiCp/3003Al复合材料进行焊接，并对不同SiCp增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明，接头的强度和悍缝区碳他硅颗粒富集带的宽度，均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/3003AI)闪光对焊接头形成机理

研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响.     

SiCp/LY12复合材料的电阻点焊工艺研究

对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象.总的来说,用电阻点焊来焊接SiCp/LY12铝基复合材料是可行的.     

SiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料电学和力学性能的影响

以纳米级、亚微米级、微米级三种粒径SiCp和微米级铜粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出三种粒径SiCp／Cu基复合材料，分析和对比了复合材料显微组织的变化，研究了SiC。尺寸及含量对SiCp／Cu基复合材料导电性能和力学性能的影响。结果表明，不同尺寸及含量的SiCp在基体中有不同的分布形式，SiCp／Cu基复合材料具有良好的导电性能，其导电性随SiCp尺寸的增大而增高，随SiCp含量的增高而降低；其力学性能随SiCp尺寸及含量有着复杂的变化规律。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料电弧焊研究进展

综合分析了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al复合材料)电弧焊焊接性.阐述与评价了国内外SiCp/Al复合材料电弧焊研究现状,分别讨论了钨极氩弧焊、熔化极惰性气体保护焊、等离子弧焊在连接该复合材料时存在的主要问题、解决措施、最新工艺要点.结合作者实验结果对SiCp/Al复合材料钨极氩弧焊进行重点分析,并展望了其电弧焊的发展方向.     

颗粒增强SiCp/6061Al复合材料焊接接头组织与拉伸断裂行为

以颗粒增强SiCp/6061Al复合材料为试验材料,采用混合气体交流TIG(钨极氩弧焊)方法,填加4047铝硅焊丝,成功地实现了对焊焊接.利用光学显微镜分析复合材料在焊接热循环作用下,接头的热影响区组织变化;利用拉伸试验,研究了复合材料接头的力学性能;利用扫描电镜观察断口形貌,微观组织及成分.结果表明,复合材料焊接工艺要求比较苛刻,接头性能低于基材性能,焊缝处是复合材料焊接接头的最薄弱环节,增强相SiC颗粒的分布不均是导致接头强度降低的主要原因,断口形貌呈脆性解理断裂.     

半固态搅拌铸造SiC_p/6061铝基复合材料的组织与性能

采用半固态搅拌铸造方法制备了SiCp粒径为20~50μm的SiCp/6061铝基复合材料,研究了SiCp粒径对铝基复合材料显微组织、力学性能及耐磨性能的影响。结果表明,随着SiCp粒径增大,SiCp在铝基复合材料内的分散均匀性提高,但铝基复合材料的抗拉强度和伸长率下降。铝基复合材料的断裂机制为SiCp与基体合金之间界面脱粘和SiCp断裂共同作用。复合材料的耐磨性随着SiCp粒径的增大而逐渐提高,其磨损机理为粘着磨损和磨粒磨损共同作用,且随着SiCp粒径的增大,磨粒磨损作用起主导作用。