基于PA承载的NdFeB磁感器注射模设计

结合某磁感器粉末冶金成型工艺，设计了1副两板注射模用于烧结前中间体的成型，与磁粉接触的成型零件及推出零件材料都选用304不锈钢，模具中设置有电磁线圈组件和斜导柱滑块侧抽芯组件。试模获得的最佳成型工艺参数为注射温度266℃，注射压力5.8 MPa，保压压力4.88 MPa，保压时间5.6 s，模具温度80℃，成型的磁体在充磁磁场的作用下充磁2次即可到达磁体性能设计目标。     

基于Taguchi正交试验的超薄笔记本外壳注射工艺优化

以某款14英寸超薄笔记本电脑外壳为研究对象,选择不同的模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间和保压压力作为工艺条件,在Moldflow仿真平台进行Taguchi正交试验,获得在不同参数组合条件下的外壳翘曲量。结果表明模具温度对翘曲变形影响程度最大,其次是保压压力、熔体温度、保压时间和注射时间,通过优化分析确定了超薄笔记本电脑外壳件注射成型的最佳工艺参数组合,模拟结果显示在该条件下外壳的翘曲量最小。最后,将最优参数组合运用到实际生产,所得到的结果与模拟分析一致。     

Moldflow在汽车置物箱翘曲变形分析中的应用

利用Moldflow的MPI/Warp分析模块对汽车置物箱进行模拟,预测其成型后的翘曲变形,通过正交试验法对塑件成型工艺参数进行优化。结果表明:当材料为Teijin TN_3813BL PC+ABS,保压压力为注射压力的95%,模具温度65℃,熔体温度270℃时,塑件翘曲变形最小,影响塑件翘曲变形的主要因素为材料的性能,其次为熔体温度、保压压力和模具温度。     

基于正交法塑料支撑件注射工艺参数优化研究

应用Moldflow有限元分析软件,针对支撑件产生缺陷的原因,合理设计模具的浇注系统和温度调节系统,以翘曲变形量作为质量指标,采用多因素正交法获得塑件在熔料温度、模具温度、保压压力、保压时间、注射时间五因素四水平下成型的翘曲变形量,采用方差分析比较了不同工艺参数对翘曲变形量的影响程度,得到了优化的工艺参数组合。     

基于Moldflow的汽车水箱盖注射成型工艺参数优化设计

利用Moldflow软件对汽车水箱盖成型过程进行数值分析,以降低塑件翘曲量为目标,利用正交试验法分析主要成型工艺参数对翘曲变形的影响规律,获得最佳工艺参数组合。研究结果表明:工艺参数对翘曲变形影响程度从大到小依次为保压压力、保压时间、熔体温度、冷却时间、模具温度、注射时间,参数优化后的塑件最大翘曲量为1.148 mm。     

基于Moldflow和Taguchi方法的汽车长饰条工艺参数优化

运用Moldflow软件,结合Taguchi方法,分析在注塑过程中模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间对汽车长饰条变形量的影响。通过四因素三水平的正交试验,得出模具温度为70、熔体温度为260、保压压力为注射压力的80%、保压时间为10s是最佳注射工艺参数。优化后翘曲变形量为1.214mm,比优化前降低了37个百分点。经过试模,得到了高达93%以上的尺寸合格率。     

软底透气皮质鞋底模具注塑工艺参数优化

利用正交试验法对软底透气皮质鞋底的两套模具的注射工艺参数进行了优化,采用Moldflow软件进行注射成型模拟试验分析。采用五因素四水平正交试验方案,对每套模具各进行了16次模流分析试验,分析了熔体温度、注塑时间、模具温度、保压压力、保压时间这5个因素对翘曲变形量的影响,并找到了最优注塑工艺条件。     

水室塑件工艺分析与注射模设计

分析水室塑件的结构及注射成型存在的问题,对影响成型的因素,如模具温度、熔体温度、注射时间和注射压力等进行了分析,选择苯乙烯-丁二烯-丙烯晴共聚物的成型工艺参数,确定该类塑件的注射模结构为1模1腔,并设计了二次分型机构,在模具中设计了侧向浇注系统、液压侧抽芯脱模机构、推出机构和温度控制系统。结果表明:液压侧抽芯脱模机构可解决水室塑件凸起部分形成倒钩的脱模问题。     

电表端盖成型工艺分析及模具设计

对某直流电表端盖的注射成型工艺及模具进行研究,确定成型工艺参数、分型面和侧抽芯结构,以改善塑件成型质量和解决开模问题。利用Moldflow软件对电表端盖的成型仿真进行建模,并分析塑件成型时间、压力、冷却及翘曲变形等,根据仿真结果优化充填工艺、冷却参数以及影响塑件翘曲的结构。优化后的端盖充填平衡,注射压力从180 MPa减少至86.7 MPa,翘曲变形量减少至0.645 mm,相比优化前降低了33%,塑件成型质量显著提高。根据优化结果设计端盖成型模,型芯与型腔设计成组合式镶件结构,采用斜导柱侧抽芯机构实现塑件侧面卡扣盲孔凹槽的成型及脱模。通过成型仿真协助开发注射模,能够提升塑件成型质量,加快模具研发进程。     

扫描器的注射成型参数正交优化设计

主要研究注射成型过程中最常见的制件翘曲问题，尝试利用CAE模拟技术，以扫描器外壳为研究对象，对影响薄壳塑件翘曲变形的因素（如模具温度、熔体温度、注射时间、保压压力、保压时间、冷却时间）进行分析，并通过正交实验法找出最佳工艺参数组合。     

压力下凝固工艺参数对6061铝合金组织与力学性能影响

采用压力下凝固成型工艺制备6061铝合金,利用正交试验研究了浇注温度、比压、保压时间和模具预热温度等工艺参数对合金力学性能的影响。结果表明,工艺参数对合金力学性能影响权重不同,对抗拉强度的影响权重为:比压模具预热温度浇注温度保压时间,即比压对抗拉强度的影响最大,保压时间对抗拉强度的影响最小;各因素对伸长率的影响权重为:浇注温度模具预热温度保压时间比压,即浇注温度对伸长率的影响最大,比压对伸长率的影响最小。当浇注温度720℃、比压150 MPa、保压时间25 s、模具预热温度150℃时,铸件力学性能最佳,此时抗拉强度为181.7 MPa,伸长率为15.4%。     

基于Moldflow的塑料拼插件一模四腔注射模设计

分析了塑料拼插件外壳的结构工艺特点,运用Moldflow软件优化分析平衡浇注系统,对浇注系统进行了填充、保压分析,确定模具结构为一模四腔,并设计了浇注系统。借助于三维设计软件设计了模具的侧向抽芯机构,在侧滑块机构的设计上采用了T形槽式结构,大大简化了模具结构。生产实践证明,设计的塑料拼插件注射模具结构稳定,成型过程中气穴分布在料流前端,排气顺畅,产品质量高,成型周期短。     

工艺参数对塑件变形影响的有限元分析

利用有限元方法将Moldflow软件分析的注射成型结果导入到ANSYS软件进行塑件变形分析,发现随熔料温度和模具温度的升高,塑件的最大变形位移增大,抵抗变形的能力减弱;而随保压时间和注射速率的增加,塑件的最大变形位移减小,抵抗变形的能力增强,结果表明:各工艺参数对塑件变形的影响大小依次是熔料温度、保压压力、注射速率及模具温度。     

基于UV-LIGA技术的导光板微结构注射模型芯制作工艺研究

介绍了基于UV-LIGA技术的导光板微结构注射成型工艺过程,对注射模型芯制作关键工艺进行了分析与研究,在优选关键制备环节工艺参数的基础上,制作了带有微结构的导光板镍型芯,并通过在精密注塑机上设置温度250℃、注射速度85 mm/s、保压压力80 MPa、保压时间7 s、模具温度80℃、冷却时间30 s的注射工艺参数,成功注射出了PMMA导光板微结构,微结构表面光滑,形貌理想。     

复杂结构制品高光注射数值模拟分析及工艺优化

以咖啡机壳体为研究对象,根据高光注射工艺要求,对成型制品注射工艺进行模拟分析,以注射过程中的熔体温度、模具温度、保压压力、保压时间、注射时间5个工艺参数作为影响因素,以翘曲变形量、缩痕指数、成型收缩率为主要评价指标,运用正交试验设计法与极差分析法得出影响高光注射成型的显著性因素,通过综合平衡法并使用Taguchi技术中的信噪比进行衡量,得到成型制品的最优工艺参数组合。     

基于Taguchi的水壶塑件注射工艺参数优化

以水壶塑件为研究对象,应用Moldflow有限元分析软件,针对塑件质量缺陷或问题产生的原因,合理设计了模具浇注系统和温度调节系统。以翘曲变形量作为质量指标,采用多因素Taguchi法,获得了塑料在熔料温度、模具温度、保压压力、保压时间、冷却时间五因素四水平下成型塑件的翘曲变形量。采用方差分析法比较了不同工艺参数对翘曲变形量的影响程度,得到了优化的工艺参数组合。     

基于Moldflow的注射成型工艺参数对塑件收缩痕的影响研究

基于Moldflow软件的最佳浇口位置和填充分析功能确定浇口位置和数量,采用正交试验法确定注射成型收缩痕指数较小的最优工艺参数组合,研究了注射成型工艺参数对塑件收缩痕的影响,对不同的工艺参数进行了分析。研究结果表明,熔体温度、模具温度的降低,保压压力和注射时间的增加都能减小收缩痕的影响。     

五通接头注射模设计与工艺研究

对五通接头的产品结构、注射成型存在的工艺问题以及影响成型的因素：如模具温度、熔体温度、注射时间和注射压力等进行了分析,确定该塑件的注射模为一模一腔结构。详细地叙述了模具成型零件的设计、注射模工作尺寸计算、液压侧抽芯机构、浇注系统和其它结构的设计过程,以及模具工作过程。结果表明：在合理的工艺参数配合下,模具运行灵活可靠,塑件精度达到了设计要求,外表光洁。     

汽车后视镜基座精密注射模设计

根据汽车后视镜基座的结构特点和成型要求,采用液压侧向抽芯机构、单点开放式热流道系统,设计了1副精密注射模。详细总结了该模具的成型零件、侧向抽芯机构、浇注系统、温度控制系统、导向定位系统、脱模系统和排气系统设计经验和要点。该模具结构先进合理,生产效率高,成型的塑件精度高。     

注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究

利用正交试验方法研究了各工艺参数（模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力）对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响。研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之。该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴。