首饰电解铸造工艺条件对金属层结构的影响

以电铸首饰中工艺条件对金属附着层影响为主题,分析了电解铸造工艺中电流密度、电解液温度、电解液清洁程度的变化对电解铸造层结构的影响,并对电解铸造金属层的力学性能进行了研究,提出了电解铸造过程中相应的解决措施,从而提高电铸首饰的性能。     

电子信息行业用超硬材料切割工具综述

本文重点介绍了超硬材料切割工具在电子信息行业的应用现状,并阐述了电铸结合剂划片刀、金属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度。同时探讨了我国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景。     

柠檬酸金钾电铸微小金结构试验研究

柠檬酸金钾含氰量低,以它为主盐的金溶液稳定性好且具有可添加性。为解决传统有氰电铸金溶液氰化物含量高、溶液危害大、处理困难及无氰电铸金溶液稳定性较差且不具备可添加性等问题,选用以柠檬酸金钾为主盐的金溶液进行电铸试验。通过对比不同加工参数,研究电流密度、阴阳极间距和冲液速度等对电铸层的影响,得到优化后的加工参数,最终在钛基片上电铸出微小金结构。     

银项链的脉冲钨极氩弧焊

目前银首饰焊接大部分是通过添加焊料实现的,这无疑会降低首饰的成色。因此,找到一种不添加焊料直接通过熔化来焊接的工艺显得十分必要,也具有极强的现实意义。通过研究银首饰的焊接现状,分析了现有焊接方式的优缺点,结合脉冲氩弧焊的焊接特点和金银贵金属的物理性质,详细介绍了银首饰的一种新的氩弧焊焊接方法,并制定了此种方法的焊接操作方案及最优的工艺参数,并对焊接过程中可能产生的问题做了分析,提出了改进方法。此种焊接工艺有助于改善当前银首饰的焊接现状。     

基于RP的电铸成形机的开发与应用

提出了基于RP技术的电铸EDM电极的工艺路线，详细介绍了电铸过程中的电化学原理及电铸制造EDM电极的工艺过程，针对电铸工艺特点。开发了DZ-400电铸成形机，重点解决了电铸工艺中的几项关键技术。     

丁二酰亚胺无氰镀银工艺

研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化，对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响，找出各自的最佳配比；通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响，找出最佳工艺条件，得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺。     

足金首饰的硬化机制与维氏硬度试验

在保持黄金较高纯度的同时提高足金首饰的硬度以满足市场消费者和加工两方面需求,一直都是黄金首饰行业内一个重要的研究内容。本文综述并借鉴了传统金属材料的强化机制,从组织、位错的角度,分析了目前足金硬化工艺所蕴含的硬化机制。同时为更好地对硬度性能进行表征,选用维氏硬度试验进行测量,并针对电铸硬金试样测试难度大的问题进行了探索。另外,还统计了目前市场中硬金产品的硬度值,并就工艺对其硬度产生的影响进行了研究。     

EGL亚洲与国家金银制品质量监督检验中心签订合作协议

金价高企，令广东省的金饰生产商改善生产技术和制作工艺，例如推出“硬”纯金首饰和缕空金饰。这种首饰正好配合中国消费者的品味和偏好；不少业者均期望今年的内需市场将如去年一样呈强势。位于广州东莞市的金叶珠宝，2008年推出配合高级市场需要的“硬”纯金摆件及首饰系列，但却受技术限制及生产成本高昂等因素影响，     

精密模具电铸Ni—Co工艺的研究

本文研究了 Ni-Co 电铸溶液的各成份及工艺参数的选择和探讨。研究了 Ni-Co 电铸溶液中各成分及工艺参数对 Ni-Co 电铸层的内应力、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。最后给出了 Ni-Co 电铸工艺及 Ni-Co 电铸层的机械性能。     

GH4169与电铸镍异种金属焊接技术

针对电铸镍与GH4169(Fe-Ni-Cr高温合金)异种材料的焊接问题,开展了电铸镍焊前状态、焊丝材料和异种材料焊接工艺等相关研究。基于宏观检查、力学性能测试与微观组织结果,提出了正式产品的焊接工艺及产品检测方法,最终实现了产品的生产,并经过了试车与飞行考核。     

不同形貌的银对导电胶性能的影响

银的形貌、银表面的润滑剂、树脂基体的成分、固化过程等都会影响导电胶的性能。其中，银的形貌是一个关键的因素。论文研究了在相同条件不同形貌的银对导电胶性能的影响。将银片、银球和银线用戊二酸处理以消除其他因素的影响，然后这些银粒子被用作导电填料与环氧树脂混合制备导电胶。研究了不同形貌银粉制备的导电胶热降解性能、导电性能、机械性能及贮存稳定性。结果表明在相同条件下银线制备的导电胶具有最低电阻率和渗流阈值、最好的机械性能、以及较好的贮存稳定性，银片制备的导电胶导电性能和贮存稳定性比用银球制备的导电胶好，但机械性能比用银球制备的导电胶差。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

沉淀方式对ICP-AES法测定纯银中铅和镉的影响

用硝酸溶解纯银样品,分别加入盐酸和硫氰化钾沉淀分离银基体,用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)测定试液中的铜、锌、铬、铅和镉。结果表明,采用氯化银沉淀,铅和镉会被吸附,回收率和相对标准偏差(RSD)不能满足测定要求;采用硫氰化银沉淀可以避免对铅和镉的吸附,满足测定要求。     

无颗粒型银导电墨水的研究进展

无颗粒型银导电墨水因其具有较高的稳定性，较低的后处理温度，在印制电子领域中应用广泛。根据银前驱体的选择不同，综述了以新癸酸银、柠檬酸银、草酸银、碳酸银、醋酸银、硝酸银、酒石酸银为前驱体的无颗粒型银导电墨水的研究情况。此外，对墨水作喷墨打印时基板的选择和处理、墨水印制图案的微观组织结构调控及后处理方法、墨水的应用、以及对无颗粒型银导电墨水的前景进行了介绍。     

不同维度的银微纳米材料研究进展

微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。     

降低氯化银沉淀对铋吸附的研究

足银样品用硝酸溶解后,直接加入盐酸沉淀分离银基体,用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定铋含量,计算加标回收率和相对标准偏差(RSD),发现氯化银沉淀对于铋吸附能力较强,回收率低,达不到检测要求。用盐酸沉淀加入EDTA络合剂和硫氰化钾沉淀去除银基体,都能降低氯化银沉淀对铋的吸附,加标回收率达到85%~99%。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

银纪念币的腐蚀变色研究

银纪念币在大气环境中表面发生变色，失去原有的金属光泽。采用OM，SEM，EMPA，XPS，XRD等现代物理测试技术对变色的银纪念币进行分析。结果表明，银纪念币的变色部位呈均匀的浅褐色，并随机分布着深褐色的斑点。变色银纪念币表面沿着划痕密集分布着蚀孔。表面分析显示，除Ag外，还有S和O元素。XPS，XRD分析发现，变色银纪念币表面存在Ag2S，Ag2SO3和Ag2O。实验室加速变色试验毒明，在含S气体环境中，Ag被氧化生成A82S，导致银纪念币表面变色,从而验证银纪念币的变色是由电化学腐蚀引起的，S和O元素参与了腐蚀历程。     

2006年白银市场分析及2007年市场展望

回顾了2006年国际、国内白银市场走势，分析了支撑2006年国际白银价格在上升通道上前行的主要因素有：美元持续疲软、原油价格不断上涨、基本金属价格暴涨以及投资需求增加等。展望2007年，国际白银市场全球经济仍将保持较快增长、美元疲软持续、各国央行外汇储备结构调整及全球白银投资需求增长等利好因素将再度支持和推动白银价格；预计2007年国际白银价格将维持在12．0美元，盎司左右，国内平均价格维持在3500元/kg。     

银纳米材料的形貌可控制备及电催化氧还原性能

应用多元醇法通过调控NaCl(间接晶种)的量,快捷方便地制备出银纳米线(SNWs)和银纳米粒子(SNPs),采用SEM、EDS、XRD和UV-Vis表征了纳米材料的形貌、元素组成、晶相结构和尺寸分布范围。结果表明,两种银纳米材料形貌均一,均为面心立方晶体结构。通过线性电位扫描法测定发现,SNWs和SNPs在碱性条件下对氧还原反应(ORR)具有不同的电催化活性,SNWs与SNPs对比,其起始还原电位正移70 mV,峰电位正移50 mV,还原峰电流前者是后者的1.8倍。SNWs表现出更好的催化性能。抗醇性能研究表明,SNWs对甲醇具有较好的抗醇性能,而SNPs对乙醇具有较好的抗醇性能,2种纳米材料均对异丙醇的抗醇性能均较差。