银精矿加石灰焙烧过程中银的化学物相变化

采用化学物相分析方法,定量研究了石灰和焙烧气氛对银精矿加石灰焙烧过程中银的化学物相及其相对含量变化的影响,并借助热力学分析手段初步探讨了石灰在主要载银矿物的氧化、解离过程中的作用机制。结果表明：添加石灰能够大大地降低焙砂中的氧化物包裹银含量,如焙烧2h后的氧化物包裹银含量由直接焙烧时的11．08％降到有石灰存在时的4．15％,而与焙烧气氛的关系不大。     

电池工业中的银

<正> 银在电池中的主要应用形式是锌—氧化银电池,即常说的银—锌电池。这种电池以Ag2O或AgO为正极,Zn为负极,氢氧化钾为电解液,在电化学领域,通常以Zn|KOH|Ag2O（AgO）表示这个体系。银—锌电池的开路电压为1.82～1.86V,比能量按重量为110～120W·h/kg,按体积为189～220W·h/L,在批量生产的二次电池中是最高的。比功率也很高,可以用高电流密度放电,此外,     

银合金及银复合材料的技术发展

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状,主要问题和发展趋势。     

载银抗菌材料及其制品

介绍各类载银抗菌材料及其制品,如载银羟基磷灰石,磷酸锆银,银沸石,含银玻璃等的性能与生产,以及抗菌纤维,抗菌塑料制品和抗菌陶瓷等。     

银及银合金的内氧化

1.概述:银与银合金的内氧化知识对于材料工作者是重要的.内氧化导致材料性能的改变,影响材料的化学、物理及机械特性,特别是抗氧化性、导电性、硬度、抗拉强度、屈服强度、延伸率、断面收缩率、高温强度(热稳定性)、疲劳强度.一般说来,在氧化性气氛中进行内氧化热处理,由于氧在银中具有高的扩散速度,对银和银合金氧的溶解度是足够的.在高温时,纯金属和合金的氧化——时间曲线往往遵循抛物线规律,即氧化层的增长与时间的平方根成正比.合金的氧化按3种不同的机理来分类:     

银及其合金中微量元素的分析

评述近年来国内外纯银及银基合金中微量元素的分析概况,总结了包括分光光度法、原子吸收光谱法和发射光谱法等分析方法的应用情况,并介绍了一种新的ICP原子荧光光谱法在银基合金分析中的应用。     

含银矿石的处理工艺技术

全面阐述国内外对含银矿石的处理工艺实践。包括①银的生产和银矿床,②银的工艺矿物学,③国外的含银矿石,④国内的含银矿石,⑤低品位银矿和尾矿中银的回收。     

高纯Ag和Ag—RE合金的回复与再结晶

研究了随不同冷变形量的高纯Ａｇ（９９．９９９％）和含有痕量稀土元素Ｃｅ（２１ｐｐｍ）,Ｅｕ（１６ｐｐｍ）,Ｇｄ（２０ｐｐｍ）的Ａｇ－ＲＥ合金在２３℃和５０℃的回复过程中力学性能,电学性能,晶格畸变等性能的变化。Ｃｅ,Ｆｕ具有明显抑制纯Ａｇ回复软化的作用并提高再结晶温度１５－３０℃;Ｇｄ和Ａｇ再结晶温度的影响及对抑制回复软化的作用甚小。痕量稀土Ｃｅ,Ｅｕ添加剂降低回复速率常数和提高回复激活能。     

无颗粒型银导电墨水的研究进展

无颗粒型银导电墨水因其具有较高的稳定性，较低的后处理温度，在印制电子领域中应用广泛。根据银前驱体的选择不同，综述了以新癸酸银、柠檬酸银、草酸银、碳酸银、醋酸银、硝酸银、酒石酸银为前驱体的无颗粒型银导电墨水的研究情况。此外，对墨水作喷墨打印时基板的选择和处理、墨水印制图案的微观组织结构调控及后处理方法、墨水的应用、以及对无颗粒型银导电墨水的前景进行了介绍。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性

以低温烧结连接使用的纳米银膏为研究对象,通过计算获得银膏中纳米银颗粒与微米银颗粒的最佳配比并制备复合银膏. 研究了银膏中不同溶剂对接头孔隙形成的影响,对比了纳米银膏与复合银膏硬度、弹性模量及塑性因子. 结果表明,在250 ℃的烧结温度下松油醇和酒精的混合有机溶剂有利于烧结接头质量的提升,其烧结层孔隙率明显低于乙二醇制备的复合银膏烧结接头. 与纳米银膏烧结接头相比,复合银膏烧结层压痕面积较大,硬度与弹性模量较低. 当烧结时间为10 ~ 30 min时,复合银膏烧结层塑性因子高于纳米银膏烧结层.     

硫醇对银片的腐蚀性研究

一般浓度下硫醇单独存在时不会腐蚀银片,但与硫共存时能显著提高腐蚀程度.硫醇与硫在腐蚀性上的协同作用实质上是与硫化银的作用,而在这一过程中氧的存在起着重要作用.硫醇和硫对银片协同腐蚀的机理为：硫首先和银片反应生成硫化银,硫醇吸附在硫化银表面,在氧气作用下,硫醇发生S-H键断裂,生成硫醇银、硫和水,而硫又与银反应生成硫化银.     

不同形貌的银对导电胶性能的影响

银的形貌、银表面的润滑剂、树脂基体的成分、固化过程等都会影响导电胶的性能。其中，银的形貌是一个关键的因素。论文研究了在相同条件不同形貌的银对导电胶性能的影响。将银片、银球和银线用戊二酸处理以消除其他因素的影响，然后这些银粒子被用作导电填料与环氧树脂混合制备导电胶。研究了不同形貌银粉制备的导电胶热降解性能、导电性能、机械性能及贮存稳定性。结果表明在相同条件下银线制备的导电胶具有最低电阻率和渗流阈值、最好的机械性能、以及较好的贮存稳定性，银片制备的导电胶导电性能和贮存稳定性比用银球制备的导电胶好，但机械性能比用银球制备的导电胶差。     

纳米银溶胶的固液分离研究

以次磷酸钠液相还原法制备纳米银溶胶,通过添加试剂破坏银溶胶的稳定性,使银粒子产生聚沉或絮凝,分析了纳米银溶胶的稳定条件.考查了加入氨水的工艺条件对从银溶胶中过滤分离纳米银粉的影响,控制溶胶的pH范围可以得到不同粒度的纳米银.用有机碱性混合试剂可使溶胶中的银粒子絮凝,易于固液分离,干燥后的银粉经快速渗透剂T分散后,银粉的粒度小（10 nm～20 nm）、稳定性好.提供了从银溶胶中过滤纳米银粉的新方法,该方法工艺简单、对设备要求低、能耗小、银粉的收率高,易于实现工业化.试样经TEM分析发现,该法制备的纳米银粉粒度小（10nm～40 nm）,分散性好.XRD物相分析证实其为纯的金属银.     

纳米银的制备及其表征

采用液相化学还原法以抗坏血酸为还原剂,十二烷基硫酸钠为表面活性剂,在不同温度磁力搅拌的作用下,还原硝酸银溶液,制备成球形的纳米银粒子。利用紫外分光光度计考察反应温度、AgNO3浓度以及还原剂浓度对纳米银粒径的影响,利用XRD来观察纳米银粒子的晶型,用SEM观察纳米银粒子的表面结构以及粒径大小的分布范围。在AgNO3浓度为0.08mol/L、抗坏血酸浓度为0.1mol/L、温度为20℃时,制备的纳米银粉末纯净而均匀,平均粒径为30nm。     

不同维度的银微纳米材料研究进展

微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。