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提高子母弹子弹毁伤效能方法有:采用小型化子弹以增加子弹散布面积和散布密度,使用多用途子弹战斗部以增加随进杀伤和爆燃等综合毁伤效能,控制子弹落地姿态以提高综合毁伤效能,控制平衡速度以达到最佳的综合破甲能力,配用自适应多用途引信以实现触发破甲或近炸功能. 相似文献
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明确了智能引信是智能弹药的重要组成部分,并且提出了智能引信的概念及主要特征;针对典型的智能弹药,分析了引信在智能毁伤控制、智能安全控制、低成本精确命中控制等方面的作用;最后,对智能引信技术的发展提出了粗浅的建议。 相似文献
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<正>高效毁伤弹药以"利用最小化成本获得最大化效果"为目标,对含能材料的性能和能量提出了更高的要求。为进一步促进高效毁伤弹药及其技术的研究,本刊将于2015年增设高效毁伤弹药专栏,内容涉及(1)传统含能材料的优化和改进以及先进含能材料的开发和应用,包括:传统含能材料合成、制造、处理和应用的新方法与新技术,新的CHON含能材料的开 相似文献
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瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中,具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术,该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下,电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲线,并进行分组实验,对TSV分别施加40 V、330 μF电容放电条件,10 V、330 μF电容放电条件和4 V、100 μF电容放电条件。通过对比仿真结果与实验结果,得到TSV的潜在的失效模式和其承载瞬时大电流的能力。通过上述结论分析得出在10 V、330 μF电容放电条件和4 V、100 μF电容放电条件下,TSV封装技术可以满足MEMS引信的正常工作。 相似文献
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引信小型化是引信的发展方向,但由于引信的体积很小,不可能采用通常的方法进行引信的设计和制造。因此引信技术与微机电系统(MEMS)技术的结合势在必行,根据形状记忆合金可记忆的特点,提出了一套将其应用到引信上的研究方法与技术路线。对实现引信安全系统的控制及弹道修正,改善引信的性能大有好处。 相似文献
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毫米波末制导弹药搜索段弹道设计 总被引:2,自引:1,他引:2
针对毫米波末制导弹药视场较小的问题,进行了搜索段弹道设计.建立了导引头搜索捕获域模型,推导出弹药无动力滑翔距离公式.针对毫米波末制导弹药搜索段弹道,分别进行平飞弹道方案和等弹道倾角斜下滑弹道方案设计.仿真表明:平飞弹道方案扫描域不收缩,但飞行速度下降较快,对于相同的滑翔距离和末速要求,其起始滑翔速度较大;斜下滑弹道方案增强了制导弹药的滑翔能力,但存在扫描域收缩的缺点,采用导引头光轴在俯仰方向随高度进动可解决该问题.2种弹道方案都可以满足扫描域和末速要求. 相似文献
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