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主要研究孵化鸡蛋胚体缺陷在线图像检测系统的开发.该系统采用工业高速CCD摄像机拍摄孵化鸡蛋胚体缺陷内部图像,通过高速的图像采集卡获取图像,运用计算机对图像进行处理,实现了鸡蛋胚体(活胚、弱胚、死胚、污染胚)缺陷的自动在线图像检测.运用彩色图像预处理、直方图信息、RGB和HSI颜色模型等相关知识,完成了对孵化鸡蛋胚体缺陷图像特征信息的提取;运用模式识别知识,实现了孵化鸡蛋胚体缺陷的判别,也相应地提高了检测准确性.实验结果表明,该系统改变了传统的人工操作模式,避免了因人而异的检测结果,减小了检测分级误差,提高了检测速度和准确率. 相似文献
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我国苹果种植面积广、产量大,但是传统人工分级很难满足现代生产要求,提高苹果分级效率急需自动化的机械分级系统。基于树莓派平台,设计并实现了一种小型的嵌入式苹果分级系统。该系统通过采集苹果图像,利用单阈值分割和Canny算子完成图像分割和图像边缘提取。利用机器学习领域的BP神经网络算法实现分级。实验结果表明,该系统实时性和准确度都较高,基本满足自动化分级的要求。 相似文献
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基于光度立体学的金属板带表面微小缺陷在线检测方法 总被引:5,自引:0,他引:5
高品质金属板带对于表面质量的要求非常严格,不允许存在一些微小的缺陷,现有的基于机器视觉的表面在线检测系统很难检测到微小缺陷.采用光度立体学的原理,利用两幅不同光照角度的灰度图像获得表面法向的方法检测表面微小缺陷.彩色三线阵电荷耦合元件(Charge-coupled device,CCD)摄像机安装在垂直于金属板带方向上,一台红光光源和一台蓝光光源对称安装在摄像机两侧.摄像机采集到的彩色图像可分离出R、G、B通道图像,其中R、B通道图像分别为红色、蓝色光源的反射光图像.表面倾角法可通过R、B通道图像计算表面倾角分布图,并根据表面倾角分布图检测微小缺陷.通过试验验证该方法可检测直径为0.1 mm的孔洞.讨论在一套检测装置中实现微小缺陷与常规缺陷同步检测的方案.在红光、蓝光两种光源基础上增加一台绿光光源,与摄像机形成介于明暗场的照明方式,可通过摄像机分离出的G通道图像检测金属板带表面的常规缺陷. 相似文献
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为检测 a- Si TFT有源矩阵板缺陷 ,提出了 TFT阵列测试电流环路模式和交流导纳单故障模型 ,研究了 TFT像素单元交流导纳特性和缺陷效应 ,研究发现 TFT单元在无缺陷时 ,它的等效电导、电容是测试信号频率和 TFT沟道电阻的函数 ,在出现任一单缺陷时 ,其等效电导或电容则为常数 ,同时发现在一定频率的测试信号作用下 ,无缺陷时 TFT通断态的等效电导、电容之差为非零常数 ,而在任一单缺陷时它们则依据缺陷类型可能出现 0或极大。本研究与实验取得了良好的吻合 ,从而为 a- Si TFT有源矩阵的故障检测提供了一种较完美的理论模型和实用的分析方法。 相似文献
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基于等效源法建立了含缺陷叶片三维热传导模型,解决了一维导热模型不能有效预测各向异性材料缺陷周围三维热流的问题,实现了用脉冲红外热像技术对大型风力机叶片缺陷深度进行准确评估。通过线性坐标变换将含缺陷叶片三维导热方程简化为各向同性问题,再用分离变量法求得第三类边界条件下的缺陷区表面过余温度解析解,建立了缺陷几何尺寸、过余温度峰值时刻与缺陷深度之间的定量关系。对1.5 MW风力机玻璃纤维增强复合材料(GFRP)复合材料叶片进行了现场检测,证明了方法的可行性。测试结果表明,量程可达7.8 mm,检测误差低于10%,相较于一维模型方法可使精度提高10%~31.4%。此外,当缺陷深度超过3 mm,边界换热不可被忽略,否则将导致10.0%以上的检测误差。文中方法可为其他各向异性材料的缺陷检测提供参考。 相似文献
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为了实现对BGA焊球的自动检测,建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别,基于高斯混合模型的分类器对检测算法进行研究。根据焊球的形状和尺寸特征设计了焊球缺陷识别和分类算法,并以锡多、锡少和毛刺缺陷为例,分析典型缺陷的识别算法。以焊球形状的圆度和特征区域的面积等特征参数为评价标准,构建二维特征空间。在二维特征空间线性组合的基础上,构建基于高斯混合模型的分类器。构建了训练样本集,并对该分类器进行训练,根据训练结果并结合应用实际修正了模型,并采用测试集对该分类器进行测试验证。实验结果表明,焊球缺陷检测算法的准确度为97.06%,漏判率为0%,检测可靠度为100%。该视觉检测系统满足了工程运用中对识别准确度、稳定性、可靠性等方面的要求。 相似文献
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基于滚动轴承故障动力学模型研究其振动特性及故障机理是实现轴承故障准确诊断的基础。为描述滚动轴承缺陷对其振动响应特性的影响,考虑滚动体与缺陷的相对几何关系,提出了时变接触变形与时变刚度耦合的滚动轴承故障非线性动力学模型。以NSK6205深沟球轴承为对象,通过建立6+Nb自由度非线性时变参数动力学模型,分析了滚动体通过外圈缺陷区域时接触变形、接触刚度以及振动响应的变化过程,得到了不同缺陷尺寸下滚动轴承故障冲击振动响应特征变化规律。理论分析和实验研究结果表明,随着缺陷尺寸的增加,滚动轴承故障振动响应产生由双冲击到多冲击的变化特征,不同缺陷尺寸下,滚动体进入和离开缺陷过程中产生的冲击响应明显不同。研究成果为基于振动信号实现滚动轴承故障尺寸判断提供了理论依据。 相似文献
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为获得节流调速系统在不同工作状态下的瞬态特性,对进油、回油节流阀节流调速系统进行了数字与实验研究。建立了系统流体流动和各部件受力相互作用的动力学模型,仿真分析了系统参数--节流阀通流截面积At、负载F和油液体积弹性模量E对节流调速系统的动态特性影响;讨论了进油、回油节流阀节流调速系统的动态响应特性;通过试验验证了所设计的动力学模型的正确性。其研究方法可为设计液压系统时选择调速系统参数提供借鉴和参考。 相似文献
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Kun-Lin Hsieh Lee-Ing Tong 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2006,28(5-6):610-617
As we known, the product diversity and complexity in the production line will gradually increase. When the multiple products
were alternately produced at the same line, the manufacturing performance will be difficult to evaluate. In particular, traditional
process capability analysis and related process capability indexes cannot be directly employed to the IC manufacturing process.
As we know, the yield has a direct effect on the manufacturing cost. Hence, yield is frequently used by most IC manufacturers
to evaluate manufacturing performance. The diversity of function will become another analytic consideration due to that the
component density, wafer area and product complexity of an IC product rapidly increase. Hence, the diversity of function can
be regarded as the evaluated factor. Additionally, the defects on a wafer will begin to cluster as the wafer area gradually
increases. Therefore, only using the yield to represent manufacturing performance may not lead to an appropriate judgment.
In particular, only using the yield to evaluate the process’s stability and the product’s maturity can not provide a meaningful
resolution. The primary reason is that the inherent features in the processes or products are not included into analyzing.
For instance, even though the defect count, defect size and defect distribution are the same, the yield loss of the complicate
manufactured product will be less than that of the simple manufactured product. In this study, we propose a simple performance
evaluation index to assess the manufacturing performance in the IC manufacturing industry. This evaluation index is constructed
according to a modified Poisson yield model, and the related parameters regarding the process or product (e.g., the minimum
linewidth, the area of a die, the number of manufactured process or layer, the degree of defect clustering, and so on.) are
taken into consideration. In addition, an integrated evaluation procedure is also suggested to evaluate the performance of
the manufacturing of multiple IC products. According to the result obtained from the illustrative example, the index and the
procedure can overcome the drawback of separately using yield or defect count in the analysis. The rationality and the feasibility
of the proposed evaluated index and the procedure can be verified by demonstrating the illustrative example. 相似文献