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复合电铸Ni-La2O3纳米复合材料的组织结构和性能 总被引:6,自引:1,他引:6
采用复合电铸工艺制备了不同La2O3纳米颗粒含量的Ni—La2O3纳米复合材料,用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察分析了纳米复合材料的表面形貌及组织结构,与电沉积纯镍作对比研究了纳米复合材料的显微硬度和耐磨损性能。结果表明,由于La2O3纳米颗粒的存在,导致Ni-La2O3纳米复合材料的组织结构发生了改变,它比纯镍沉积层具有更高的显微硬度及耐磨性,且La2O3纳米颗粒质量分数越大,纳米复合材料的显微硬度越高,耐磨性越好。 相似文献
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Ni-ZrO2纳米复合电铸层表面形貌、组织结构及性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
通过复合电铸工艺制备Ni-ZrO2纳米复合电铸层,探讨了镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量和电流密度对Ni-ZrO2纳米复合电铸层表面形貌的影响,用SEM、TEM和显微硬度仪对纳米复合电铸层的表面形貌、组织结构和显微硬度进行了分析。结果表明,镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量和电流密度对纳米复合电铸层表面形貌有较大程度的影响。纳米ZrO2颗粒细化了复合电铸层中基质金属的晶粒,使复合电铸层的表面光滑平整,组织均匀、致密,显微硬度大幅度提高。 相似文献
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采用纳米稀土La2O3为添加剂,研究其对电铸镍溶液特性、铸层微观结构及其性能的影响。通过对沉积过程中阴极极化曲线的测定,探讨了纳米La2O3在电极表面的作用机理,并采用SEM、XRD等现代分析手段对电铸层微观结构进行了测试和分析。试验结果表明:纳米La2O3能够在阴极表面发生特性吸附,增大阴极极化,细化精密电铸层晶粒,提高铸层的均匀性;晶粒生长在(220)晶面方向上存在明显的择优取向;获得的电铸层显微硬度比普通电铸层有显著提高。 相似文献
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脉冲电铸镍-氧化钕纳米复合沉积层的工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
电化学沉积层的制备是电铸技术的关键环节。本文采用脉冲电铸技术制备N i-Nd2O3纳米复合沉积层,考察了镀液中Nd2O3纳米颗粒添加量、平均电流密度、占空比、脉冲频率对纳米复合沉积层中Nd2O3含量及纳米复合沉积层显微硬度的影响,并对纳米复合沉积层的表面形貌进行了分析。结果表明,在镀液中Nd2O3纳米颗粒添加量20 g/L~30 g/L、脉冲平均电流密度2 A/dm2~4 A/dm2、占空比0.2~0.4和脉冲频率1000 Hz的条件下,可获得Nd2O3含量大的高硬度复合沉积层,并且沉积层表面平整、光滑,晶粒细小,组织均匀致密。 相似文献
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在分析固体颗粒自身重力对复合电铸过程影响的基础上,就极板放置方式对复合电铸层中微米颗粒和纳米颗粒复合量的影响进行了研究,用SEM测定了两种复合电铸层的表面形貌并进行了表面能谱分析,探讨了间歇搅拌对复合共沉积过程的影响。研究表明。极板放置方式和间歇搅拌对提高微米颗粒在复合电铸层中的复合量有一定程度的影响,而对提高纳米颗粒在复合电铸层中的复合量影响甚微。 相似文献
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Ni-ZrO_2纳米复合电铸层耐磨性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用SEM分析了纯镍铸层,以及用直流和脉冲工艺所制备N i-ZrO2纳米复合电铸层的表面形貌,研究了直流条件下镀液中纳米颗粒悬浮量对纳米复合电铸层在干摩擦状态下耐磨性的影响,并对纳米复合电铸层磨损表面的形貌和磨损机理进行了探讨。结果表明:纳米复合电铸层的表面形貌不同于纯镍铸层;由于纳米颗粒的强化作用,使纳米复合电铸层表现出优良的耐磨性,并且磨损机理发生了变化;纳米复合电铸层的耐磨性取决于其中纳米颗粒的复合量。 相似文献
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脉冲电铸制备纳米CeO_2增强镍基复合材料 总被引:2,自引:0,他引:2
用脉冲电铸技术制备了纳米CeO2增强镍基复合材料,研究了镀液中纳米CeO2颗粒添加量、阴极平均电流密度、占空比及脉冲频率对电铸复合材料中CeO2含量的影响,并对复合材料的显微硬度和表面形貌进行了分析.结果表明:在CeO2添加量40 g·L-1、阴极平均电流密度4A·dm-2、占空比0.2、脉冲频率1 000 Hz的条件下,电铸复合材料中CeO2含量最高为2.98%;其显微硬度为484 HV,较脉冲纯镍的323 HV有明显提高;与直流电铸纳米CeO2增强复合材料相比,脉冲电铸制备的复合材料表面更平整,组织更致密,晶粒更细小,且减少了纳米CeO2颗粒的团聚现象. 相似文献
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F.-T. Weng 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2005,25(9-10):909-912
In this study, a composite processing technique that combines ultrasonic vibration and electroforming process was utilised to investigate the machining performance of copper electroforming. Supersonic agitation mechanisms were mounted on a cathode and electrolyte separately to evaluate the processing performance of electroforming. Results revealed that a copper deposit speed can be raised by cathode agitation of ultrasonic-aided electroforming. Processed copper surface of cathode agitation is better than no agitation. An array multi-mould microstructure is fabricated by cathode agitation of ultrasonic-aided copper electroforming . 相似文献
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为了提高纯铜表面的耐磨性,利用纯铜渗铝-内氧化工艺制备了A12O3/Cu表面复合层,分析了表层的组织结构,测试了显微硬度,并进行了黏着磨损、固定磨料磨损试验。结果表明:利用纯铜渗铝-内氧化工艺能够获得弥散分布的A12O3/Cu表面复合层,其表层显微硬度、耐磨性较纯铜有较大的提高,渗铝量增大,渗铝-内氧化试样的显微硬度、耐磨性也相应提高,但不是线性关系。 相似文献
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详细讨论了微结构的电铸特点,在分析微细电铸的电场与流场特性的基础上,深入研究了铸层厚度的不均匀现象及搅拌方式、电流密度对微细电铸质量的影响。得出:由于高深宽比胶膜存在,单一搅拌对电铸区域的影响只集中在微区的入口部分。扩散过程成为金属沉积的限制性因素;随着胶膜深宽比的增大,电场等势线弯曲的程度加大,导致电铸微区内金属离子传输能力不均匀。实验表明:微细电铸过程中,搅拌速度提高并不能改善金属沉积的传质条件,辅助超声的复合搅拌在相同条件下能提高金属沉积速度、减少铸层缺陷;最佳电流密度不宜超过0.9~1.0A/dm2。实现了高分辨率,侧壁陡直的金属微结构的电铸成型。 相似文献
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