Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究

对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析，结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变，600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的，而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致，为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。     

热物理性质测试技术研究现状和发展趋势

本文在对热物理性质研究在热能工程、材料科学、信息科学、航天工程、环境工程、生物科学、微电子技术和计量学等众多科技领域中的重要性进行探讨的基础上，评述了热物理性质测试技术的研究现状和发展趋势。鉴于薄膜材料在微电子器件、集成电路和微电子机械系统等领域中日益广泛的应用，本文还综述了亚微米－纳米尺度薄膜材料热导率和热扩散率的测试新技术。     

金刚石表面镀复金属处理的研究

对金刚石表面采用真空蒸镀方法，镀复铬与钛，达到表面金属化后，并进行热护散处理生成碳化物型的中介层。利用Ｘ射线衍射和扫描电镜等进行结构分析，并检验其在金属烧结复合体中的机械性能与使用效果。     

交流量热法测量SiO2薄膜的热扩散率

介绍了交流量热法测量薄膜热扩散率的原理和系统组建，用脉宽为纳秒级的超短激光脉冲作为热源，测量了Si衬底上厚度为100nm和500nm的SiO2薄膜水平方向上的热扩散率，实验结果表明该结构的热扩散率比SiO2体材料的要小，并且随着SiO2层厚度的减小，热扩散率也减少。     

WC-Co-Ni硬质合金热扩散率的研究

本文研究了配碳量、粘结相中镍含量和温度对WC－Co－Ni硬质合会热扩散事的影响。结果表明，合金的热扩散率随配碳量、粘结相中谋含量增加而增加，随温度升高而降低．     

通用橡胶导热配方的设计与应用

该文探讨了不同橡胶填充剂的导热机理，并通过对不同橡胶填充剂导热性能的比较研究，优选出了比较理想的橡胶补强导热助剂。然后在优选出导热助剂的基础上进行了橡胶导热配方的研究，得到了比较理想的导热橡胶配方。研究表明，应用了导热配方的硫化橡胶，传热速度明显加快，特别是应用了导热增强剂的成品水胎。传热效率明显提高。实际测温数据表明，同条件硫化时，温度提高了5～10℃。从而大大提高了硫化效率，降低了能耗。     

利用3ω法同时测量纳米流体热导率和热扩散系数

提出了应用基于谐波探测技术的3ω法进行液体导热性能测量的方法。设计了3ω测试系统，测试了不同浓度和不同温度下纳米流体的热导率和热扩散系数，与文献中的测试结果进行了对比。实验中测试的热波信号较好地满足频域内的导热方程，说明采用交流电流加热可使流体的微对流作用得到有效减弱。采用基于多颗粒布朗运动的微对流（MSBW）模型预测了纳米流体的热导率。浓度比较低时TiO₂+蒸馏水、Al₂ O₃+蒸馏水纳米颗粒流体的热导率随温度增加呈线性增大，并且与液体的Prandtl数有关，在测试温度为18～65℃范围内，水的热导率随温度升高以及纳米颗粒的布朗运动所引起周围基液的微对流作用是纳米流体强化传热的两个重要机理。     

关于填充N115炭黑胎面胶热扩散系数的研究

对填充不同质量份N115发黑的轮胎胎面胶的热扩散系数进行了研究，实验误差小于3％。分析数据发现，胶料的热扩散系数均随温度的升高而减小，随N115发黑填充量的增加而增大。耙热扩散系数与温度和N115发黑填充质量份数进行关联，导出了一个既包含温度，又包含N115炭黑质量份数的关系式。把谈关系式的计算值与实验值进行比较后发现，总平均相对误兰为0．23％。最大相对误差为0．56％。