复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能

选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)~(-1)、后者达到2．04w(m·K)~(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10~(-5)K~(-1)、1．643×10~(-5)K~(-1),同时两体系复合材料的介电常数可以维持在较低水平     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

ZnO包覆Al_2O_3填充环氧树脂的导热与介电性能

采用溶胶-凝胶法制备出ZnO包覆Al_2O_3的复合粉体,并将其添加入环氧树脂中,研究其热导率和介电常数。结果表明,发现经550℃煅烧2h后,产物的包覆层从水合草酸锌被煅烧成为ZnO;ZnO峰形尖锐,结晶良好,ZnO较好地包覆在Al_2O_3周围。ZnO包覆Al_2O_3的复合粉体添加到环氧树脂后,其热导率得到明显改善,且介电常数仍维持在较低水平(小于5)。     

模板-滤取法制备UHMWPE多孔材料及其孔道结构

采用模板-滤取法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)多孔材料,在NaCl作为造孔剂的基础上加入蔗糖作为助溶剂来调整和控制孔道结构,通过孔道结构的形貌观察和孔隙率的计算分析得出,蔗糖在超高分子量聚乙烯多孔材料孔道结构的形成过程中起到了管道连通作用,促进造孔剂NaCl的溶解,提高了孔隙率,改善了孔道结构。     

聚合物基复合材料的界面结构与导热性能

在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。     

材料数据库技术及其在煤炭工业中的应用

介绍了材料数据库技术的最新进展、发展趋势及其在煤矿机械设备选材、煤矿生产过程中的材料管理等方面的应用前景，初步探讨了材料数据库技术对煤炭生产的重要意义。     

电子封装用液态环氧树脂中陶瓷填料的改性研究

选用氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O 3)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)添加到液态环氧树脂中制备复合材料,并对其进行黏度、热导率、热膨胀系数和介电常数的测试.结果表明:层片状的BN添加到液态环氧树脂中后,复合材料获得了较好的综合性能,即在体积分数为35%时,具有较高的热导率(2.12 W/m·K)、较低的热膨胀系数(38.13×10-6 K-1)、较低的介电常数(4.01,1 MHz).     

绝缘金属铝基板的制备及介电性能研究

采用阳极氧化的方法分别在浓度2%和4%的草酸体系下对金属铝基板表面进行了绝缘化处理。通过SEM对绝缘膜层进行了研究分析,并测试了膜层的介电性能。结果表明:浓度4%的草酸体系下得到的绝缘膜表面存在直径80nm左右的针状物,它可能是膜表面形成的Al(OH)3水合物。较大浓度的草酸电解液的溶解作用加剧了膜层断面开裂、膜质疏松等缺陷,严重影响着膜层的介电性能。     

Ca-α-SiAION：Eu^2＋荧光发光材料的合成与发光性能

以α-Si3N4,AIN,CaCO3,Eu2O3为原料,采用固相烧结法获得了组成为CaxEuySi12-（3x＋4．5y）Al3x＋4.5yOx＋1．5yN16-（x＋1.5y）（x=0．220～1．525,y=0．02～0．15）的荧光发光材料。应用X射线衍射（XRD）仪,扫描电子显微镜（SEM）,紫外．可见分光光度计和荧光分光光度计,研究了不同组成及烧结工艺对Ca-α-SiAION：Eu^2＋外的制备,Eu^2＋掺杂和荧光发射的影响。在所研究的组成范围,可以获得单相、Eu^2＋掺杂的Ca-α-SiAION：Eu^2＋陶瓷粉体。提高烧结温度可以进一步改善Eu^2＋离子的分布均匀性。Ca-α-SiAION：Eu^2＋在紫外-可见光部分具有强烈的吸收,其激发光谱的峰值波长为～270nm、400nm,发射光谱的峰值波长为～570nm。采用氢气,氮气混合气氛烧结合成的Ca-α-SiAION：Eu^2＋的发光强度要高于氮气气氛烧结合成的样品。     

Ca0.7Ti0.7La0.3Al0.3O3微波介质陶瓷微观组织结构与介电性能

采用固相反应法制备斜方晶系钙钛矿结构Ca07Ti07La0.3Al0.3O3微波介质陶瓷,研究了Al3+、Ca2、Ba2+和La3+离子掺杂对CTLA陶瓷微观组织结构和介电性能的影响.研究结果表明不同掺杂离子对于CTLA陶瓷的微观结构和介电性能有很大的影响,不同离子掺杂CTLA陶瓷的晶粒尺寸、气孔率、晶界析出相有很大的不同.Al3+、Ca2+、Ba2+和La3+离子掺杂可以有效降低CTLA陶瓷的谐振频率温度系数,但Ca2+、Ba2+离子掺杂同时也降低了CTLA陶瓷的致密度和Q×f值,Al3+、La3+离子掺杂不仅有效提高了CTLA陶瓷的致密度和Q×f值,并且有效降低了谐振频率温度系数.适量掺杂La3离子可以有效促进CTLA陶瓷的致密化,提高了CTLA陶瓷的微波介电性能.掺杂0.15mol％ La3+的CTLA陶瓷在4.7 GHz下测试介电性能为:εr=48.39,Q×f=32560 GHz,τf=23.68 ppm/C.