Web环境下冲模CBR系统的开发

本文介绍了一个Web环境下的智能冲模CBR(Case Based Reasoning)系统的架构及其实现技术,其中重点解决了冲压工件特征的XML描述和基于模糊的实例匹配和获取技术.并在此基础上开发了一个试验系统.采用Web技术来建立该系统,可以扩大实例的来源和进行有效的共享;采用模糊的匹配技术更符合应用的实际,提高匹配的准确性.     

多向同步进料精密级进冲压工艺探讨

提出了一种电子接插件生产工艺——多向同步进料精密级进冲压工艺,该工艺从2个或2个以上方向同时送料,在模具内完成夹紧装配,采用吹气辅助送料机构改进送料效果。应用结果表明,该工艺有助于降低固定投资成本,加快电子接插件流水化生产速度。     

基于灰色预测的冲压机油液铁谱定量分析的研究

采用灰色模型GM(1,1)对冲压机液压油的铁谱定量分析的基本参数大磨粒读数DL和小磨粒读数DS进行了预测,并以此计算出其他定量参数(磨损烈度指数、累积总磨损Σ(DL DS)、累积磨损烈度Σ(DL-DS)和大磨粒百分数PLP),为冲压机油液监控提供了有力的分析依据,解决了一个换油周期内数据信息量少、预测不确定性的问题。经后验差法检验,该模型的预测精度高。     

金属分配与流动理论在锻造中的应用

引言锻造是通过体积成形来制造零件毛坯的常用方法。根据零件成形要求及工艺特点等合理选用设备及设计工装,用型槽、工具、模具等一步步地获得零件形状及质量。合理的成形工艺可以使成形稳定可靠、操作容易、提高材料利用率及具有尽可能高的生产率。它的基础就是金属分配和金属流动。我们认为,锻件成形从分配(开始)→流动→再分配→再流动直到锻件符合要求,这是锻件的锻造成形规律,冲压、挤压等也有相似的情况。2　金属流动含义这里的金属流动是指金属在给定的型槽内的流动。例如在拔长时的拔长,镦粗时的镦粗,辗压时的金属被辗压排料和聚…     

UOE成形工艺在大直缝焊接钢管生产中的应用

介绍了大直缝焊接钢管UOE成形工艺的特点,以规格为Ф711mm×15.9mm×12200mm直缝焊接钢管的试制生产为例,考察了试制样品的成形精度。各项测试结果表明,所拟定的UOE成形工艺技术路线合理,可进行该规格产品的批量生产。     

基于J-Link的级进模CAD系统

Pro／E提供的基于Java语言的J-Link二次开发接口具有功能强大、易于开发调试等优点，比Pro／TOOLKIT更具优势。本文详细介绍了利用J-Link二次开发接口开发级进模CAD系统的过程，对利用Pro／E建立实用的CAD系统进行了积极有效的探索。     

基于补偿因子的复杂型面零件冲压回弹控制研究与应用(第Ⅰ部分:理论)

板料冲压回弹是塑性加工的一大难题,目前对回弹的预测以数值仿真为主,回弹量通常只能进行定性分析。为获得冲压模具修模时的回弹量,首先进行冲压回弹补偿因子的理论分析,然后建立补偿因子的计算模型,最后得到补偿因子的大小。计算模型建立在弹塑性弯曲的二次回弹基础上,补偿因子以板料弯曲半径、回弹半径及修模后的弯曲半径为研究目标,计算回弹修模量的大小,补偿因子包含弯曲半径、板料厚度、屈服强度与弹性模量比、弯曲角度等参数。通过计算得出补偿因子与各参数间的数值关系,分析各参数对补偿因子的影响,揭示补偿因子的变化规律,预测回弹值的大小。结果表明,补偿因子能为模具的模面修正提供理论依据,是一种提高修模效率的回弹控制方法。     

复杂型面冲压零件的回弹评价研究与应用

针对无参考点的复杂型面冲压零件存在回弹不易评价的难题,提出一种基于仿真计算、逆向工程技术和反向加载模型的回弹评价方法。该方法首先在仿真的基础上确定冲压零件回弹参考点,并通过实验验证其可行性;然后通过逆向工程技术得到零件冲压回弹后的重构曲面,利用回弹后的重构曲面与零件原始曲面建立回弹反向加载模型。根据弹性变形特点,建立重构曲面与零件原始曲面各节点的对应关系,得到每个节点的回弹值,实现复杂型面冲压零件的回弹评价。实例证明该方法为复杂型面零件提供了一种回弹评价的思路与方法。     

变模温注压成型对超薄导光板品质的探析与实践

超薄导光板高速高压注射成型具有残余应力集中、厚度不均、微特征转写效果差等缺陷。简述了导光板注射成型缺陷原因,重点分析了注压成型工艺对超薄导光板残余应力、厚度均匀性、微特征转写性的影响,并根据导光板设计要求选择最佳工艺方案进行实验,结果显示,与注射工艺相比,注压工艺使导光板样本点应力集中均值从9.46 MPa降为7.98 MPa、厚度均匀性均值从0.428 mm降为0.391 mm、微特征高度均值从0.022 mm提升为0.0388 mm,导光板综合性能显著提高。鉴于微特征转写性是导光板光学性能的关键因素,且其受模温影响显著,进一步将变模温技术与注压工艺相结合,使微特征高度均值进一步从0.0388 mm提升至0.0394 mm,更加接近设计值0.04 mm。     

制造工艺对LCD端子接触面积的影响

对LCD端子接触面积不足的问题进行了描述,分析了其影响因素主要为:模具精度、端子结构及其变形回弹、装配工艺、电镀层质量等。提出保证模具精度、合理的端子结构和控制其变形回弹、合理的装配力、适当增大镀层厚度等方法来改善LCD端子接触状况并提高其接触面积率,这些方法可供实际生产时参考。