直升机带动力旋翼转速瞬态试验方法研究及其采用标准分析

分析了带动力旋翼转速高低转稳态和瞬态的试验原理和方法,结合T700发动机动力涡轮瞬态超调和欠调量试飞方法,讨论了带动力旋翼转速高低转试验的必要性和可行性。通过全面分析T700发动机的飞行试验方法,进一步讨论了其背后隐含的ADS-1B标准及其指导思想。     

单边螺栓连接T形件-钢管节点高温下及高温后受拉性能

通过试验，研究螺纹锚固单边螺栓连接节点在高温下及高温后的受拉性能，并与标准高强螺栓连接节点进行比较.在高温试验中，采用恒温加载和恒载升温2种方式，研究不同温度及荷载比对节点破坏模式及承载力的影响；在高温后试验中，研究火灾阶段的温度及荷载对节点破坏模式和承载力的影响.试验结果表明，单边螺栓连接T形件-钢管节点存在4种典型破坏模式，且高温下和高温后节点的破坏模式均不会发生改变.随着温度升高，节点承载性能下降明显，但试验节点在屈服前均未出现钢管柱壁上的螺纹破坏.在高温后试验中，节点的残余承载力与常温下基本相同，表明节点在火灾后仍具有良好的承载力.节点发生端板屈服伴随螺栓破坏时的单边螺栓性能与标准螺栓相近.根据试验结果，提出单边螺栓节点高温下的承载力计算方法，所提公式的计算结果与试验结果吻合较好.     

不同改性下再生混凝土抗压性能的试验研究

提出了再生混凝土改性方案,通过掺加粉煤灰、硅灰、钢纤维、聚丙烯纤维等矿物掺合料,提高再生混凝土抗压强度;进行了普通混凝土、再生混凝土、改性再生混凝土立方体抗压强度试验;分析了粉煤灰、硅灰、钢纤维、聚丙烯纤维等矿物掺合料对再生混凝土抗压强度的影响;给出了各类矿物掺合料对再生混凝土强度的影响规律。     

高温空气燃烧技术

高温空气燃烧技术是一项燃烧领域的高新技术。具有不同于传统燃烧技术的新特点。燃料在1200℃高温空气和氧浓度约5％的炉内环境中燃烧，达到高效低污染物排放的要求。本文简要介绍了该技术的基本原理和其中的关键技术，以及最新的低NOx高温空气燃烧器。     

喷雾干燥成型法制备催化裂化催化剂的球形度影响因素分析

分析了催化裂化催化剂喷雾干燥过程中的不同形貌微球成型机理,考察了喷雾干燥成型工艺和催化剂浆液特性对催化剂球形度的影响。结果表明,在热空气的进出口温差约为260 ℃、载气量为1 500~2 000 m3/h、雾化机转速为5 000~14 000 r/min的喷雾干燥成型条件下,催化剂球形度相对较高,不小于0.85;通过增加催化剂浆液总固物质量分数、降低浆液黏度、优化使用黏结剂的类型及其用量,有益于提升催化剂球形度;通过综合优化喷雾干燥成型工艺和催化剂制备过程,可制备出具有实心结构、表面圆整的微球催化剂,所制备的原位晶化催化剂和助催化剂的球形度均大于0.90,半合成催化剂的大于0.88。     

Tid基因对水稻的转化及转基因植株的抗虫性

利用基因枪转化法将大豆Kunitz型胰蛋白酶抑制剂(SKTI)基因Ti^d转入北方推广的水稻(Oryza sativa L)品种丰优301和通887，所获得的潮霉素抗性植株通过GUS组织化学分析、PCR检测、Southern blot分子检测，证实Ti^d基因已经转入水稻基因组中，为转基因植株。用转基因水稻植株叶片进行了室内饲喂水稻二化螟(Chilo suppressalis)实验，抗虫性分析结果表明，与对照比较，部分转基因水稻植株明显地增强了对水稻二化螟虫的抗性。对转基因R1代植株进行PCR和PCR Southern分析，表明外源基因在转基因植株后代今稳定遗传。     

去除光刻胶的新干法工艺

除去干刻或高剂量等离子注入后的光刻胶，一般是采用化学溶剂和酸类等湿刻法，以前有时采用干燥氧的等离子灰化法，然而成本高，具有危险性和污染性的化学湿刻法直接造成了环境污染，使得全球气候变暖，能源的大量消耗，地下水受到污染等等，一种新的干式去胶并且处理后可用去离子水DI清洗残留物的工艺方法（ENVIRO）已经在半导体芯片厂被成功地使用了12个多月。对于产量10000片／周的芯片厂，相对于化学湿刻法一年可以节省5百万美元溶剂消耗。     

板極电渣焊焊接規范的选擇

板極电渣焊規范的特点是参数特别多,其中可分为独立的参数(在选择規范时就能确定其大小,在焊接过程中彼此之間可以独立变化)和非独立的参数(其大小由各独立参数的大小来决定)。 屬于独立的参数有:板极給送速度V_(9A),渣池深度h_,渣池电压U_,焊接坡口的間隙Δ,板极的厚度s及寬度B(图1)。     

薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨

超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光（CMP）、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出。本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨。同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光（LMJ）划片法。     

超薄圆片划片工艺探讨

集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。