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自动导引运输车(AGV)路径规划影响柔性制造车间的高效、平稳生产.分析了多AGV在车间执行运输任务时常见的冲突类型,提出了一种基于动态优先级策略的多AGV无冲突路径规划方法.该方法通过时间窗检测冲突类型,并将等待时间、行驶距离、任务紧急程度作为量化动态优先级的考虑因素,进而利用动态优先级作为等待、二次路径规划两种冲突消减方法的选择依据.案例研究表明,在已知各AGV可行路径时,运用所提方法不仅能够实现多AGV的无冲突路径规划,而且能够提升多AGV完成运输任务的整体效率. 相似文献
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自动导引运输车(AGV)路径规划影响柔性制造车间的高效、平稳生产.分析了多AGV在车间执行运输任务时常见的冲突类型,提出了一种基于动态优先级策略的多AGV无冲突路径规划方法.该方法通过时间窗检测冲突类型,并将等待时间、行驶距离、任务紧急程度作为量化动态优先级的考虑因素,进而利用动态优先级作为等待、二次路径规划两种冲突消减方法的选择依据.案例研究表明,在已知各AGV可行路径时,运用所提方法不仅能够实现多AGV的无冲突路径规划,而且能够提升多AGV完成运输任务的整体效率. 相似文献
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针对目标尺度明显变化时采用固定尺度的结构输出目标跟踪算法容易出现跟踪失败的问题,提出一种改进的尺度自适应目标跟踪算法。新算法在传统结构输出跟踪算法基础上,将目标运动信息引入候选样本采集过程,通过自举滤波器的状态转移模型预测目标的当前位置和尺度,生成一组多尺度候选样本集,避免了固定尺度的密集均匀采样,实现尺度自适应的同时降低了算法的计算量。实验结果表明,所提算法在目标发生明显尺度变化、部分遮挡以及旋转等情况下具有较高的鲁棒性,且实时性相比于传统结构输出跟踪算法明显提高。 相似文献
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库车山前致密砂岩储层深度伤害后改造措施探究 总被引:1,自引:0,他引:1
对深度伤害的致密砂岩储层,先后尝试了酸压、重晶石解堵和加砂压裂3种改造措施。研究表明,酸压改造不能突破深度污染带,不能恢复气井产能;重晶石解堵作业只针对储层的重晶石堵塞有用,但作用能力和范围有限;加砂压裂能突破深度污染带,沟通远端天然裂缝,使气井恢复产能,压裂后日产气20.4×10~4m~3。 相似文献
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由恒流二极管串联分压组成的直流辅助电源 总被引:3,自引:3,他引:0
设计了一种由恒流模块和稳压模块串联组成的直流辅助电源。介绍了直流辅助电源电路的工作原理,并设计了由恒流模块和稳压模块串联组成的直流辅助电源样机,测试了样机在电网电压波动及负载变化时的输出电压情况。测试结果表明:接入220 V交流电源时,样机可以稳定输出12 V电压,其性能满足设计要求。 相似文献
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将分布式电源与传统的配电网电压调节方式相结合,分析包含分布式电源的配电网系统无功优化的问题,并建立了有功网络损耗最低以及电压稳定裕度最大的多目标优化数学模型,利用模糊理论将分布式电源的多目标无功优化问题转换成单目标优化问题,进一步减少了有功网损,提高了电压稳定性。鉴于传统蝙蝠群体易于聚集于局部极值,导致早熟,将混沌序列以及自适应调整策略融入到蝙蝠优化算法中,提出了一种改进型多目标蝙蝠优化算法,利用混沌理论以及动态自适应机制调整的特性,对蝙蝠算法参数进行调整。通过IEEE-33测试系统验证,所提算法具有良好的实用性和适应性,并且也证明了所提模型的实际意义。 相似文献
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40.
Effects of deformation on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr alloy 总被引:1,自引:0,他引:1
Warm extrusion of submicron crystalline Cu-5%Cr from 100 ℃ to 600 ℃ was investigated. The effects of different extrusion ratios and different extrusion temperatures on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr were studied. The microstructures of the extruded Cu-5%Cr were characterized by backscattered electron irnages(BSE) and transmission electron microscopy(TEM). The mechanical properties of the extruded Cu-5%Cr were measured by means of microhardness and tension test. The results show that, the deformation, dynamic recovery and dynamic recrystallization of the extruded Cu-5%Cr are mainly produced in Cu matrix. The higher extrusion ratio leads to more uniform microstructure and finer Cu grains. When being extruded in the range of 100-600 ℃, dynamic recovery of Cu is the dominant process, and dynamic recrystallization of Cu occurred above 300 ℃ is far from end. The most part of microstructure of as-extruded Cu-5%Cr is subcrystaUines produced by dynamic recovery, only a few recrystallines exist, and the average size of these grains is not larger than 400 nm. With extrusion temperature rising, the tensile strength and microhardness of Cu-5%Cr decrease, and elongation increases gradually. 相似文献