碳酸钙晶须的制备及表征

研究了碳酸钙晶须的制备方法, 探索了以MgCl₂ 为促进剂时碳酸钙晶须生长的影响因素, 通过正交实验找到了制备碳酸钙晶须的最佳条件, 即MgCl₂ 浓度为0 .50 mol/ L , 温度90 ℃, 搅拌速度为250 r/ min , CO2 流量为1 m L/ min ;采用偏光显微镜、X 射线衍射仪对碳酸钙晶须结构进行了表征, 所制备的产物中晶须质量分数在97 %以上, 长径比为20～ 30。     

溶聚丁苯橡胶接枝MAH的性能研究

溶聚丁苯橡胶(SSBR)由于其优良的耐磨、耐低温等性能,主要用于轮胎的胎面、胎体和胎侧等部位,但由于SSBR是一种非极性橡胶,使得它与白炭黑等极性填料的结合力较弱。为了提高SSBR与白炭黑的相容性,以马来酸酐(MAH)为极性单体对SSBR进行接枝改性。研究了接枝聚合物(SSBR-g-MAH)与白炭黑共混后的胶料的各项性能,探讨了接枝率对胶料性能的影响。结果表明,溶聚丁苯橡胶接枝了MAH后,接触角降低,门尼黏度增大,硫化时间延长,胶料的综合力学性能有不同程度的提高。动态力学(DTMA)测试表明,接枝MAH后实现了胶料抗湿滑性能的提高和滚动阻力的降低,为轮胎胎面胶提供了理想的材料。     

灰砂比对尾砂充填体峰后承载阶段损伤演化研究

针对不同灰砂比对充填体残余损伤阶段损坏演化进行了研究,首先在试验机上进行不同灰砂比的全尾砂胶结充填体单轴压缩试验,得到不同灰砂比充填体在破坏过程中的应力-应变曲线,再运用损伤力学理论得出不同灰砂比充填体的损伤本构方程及损伤演化方程。分析实验结果可知:随着灰砂比降低,全尾砂胶结充填体峰值应力对应的损伤值降低;随着灰砂比增大,充填体峰后损伤值增大,即加快了充填体的破坏,但达到一定比例时,充填体损伤增长率降低,此时灰砂比抑制了充填体的破坏,临界灰砂比在1∶4~1∶8。     

绿色阻燃酚醛泡沫塑料的制备及性能

系统研究了绿色酚醛树脂泡沫塑料的影响因素,包括制备温度、表面活性剂种类及用量、固化剂、固化反应时间、发泡剂种类、阻燃剂种类及用量等,优化得出最佳配方为:阻燃剂5份,表面活性剂3份,固化剂12份,对甲基苯磺酸/磷酸7∶5,增韧剂1份,较佳的发泡温度为75℃~78℃。在阻燃剂的选择方面,液态磷酸酯类阻燃剂CR-741阻燃效果最好,添加量为5%。通过锥形量热仪试验方法研究了不同配方和发泡工艺产品的燃烧性能,结果表明,通过添加无卤阻燃剂后,其热释放速率和总烟释放量下降,制备的酚醛泡沫塑料阻燃性能进一步提高。     

"动态硫化"PVC/NBR型TPE的耐油性能研究

本文系统地研究了ＰＶＣ／ＮＢＶ型热塑性弹体，并与ＮＢＲ进行了对比。     

固化剂用量对集成电路封装材料固化行为的影响

用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。     

纤维素膜、纤维素功能材料及纤维素医用材料的发展

概述了纤维素膜、纤维素功能材料及纤维素医用材料的发展状况，指出纤维素膜、纤维素功能材料及纤维素医用材料是纤维素科学发展的重要方向之一，成为当代新材料的一个重要组成部分，具有极为广阔的发展和应用前景。     

不同种类密胺塑料的固化动力学行为对比分析

采用差示扫描量热(DSC)法,利用Kissinger和Ozawa法对不同种类密胺塑料(MF)的固化动力学进行了研究,得出注塑级MF的固化活化能为138.00 kJ/mol,模压级MF的固化活化能为87.17 kJ/mol.结果表明,注塑级MF固化活化能高,需要更高温度才能发生固化反应,可以满足注射成型要求.