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Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化机制研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过硬度测试、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)观察研究了Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化行为及相关的微观结构变化,从而很好地解释了该合金的时效强化机制。结果表明,时效前期合金硬度的增加与在晶界处形成中间过渡相有关。通过扫描电镜观察,可以清楚地看到基体相以及等温时效过程中在晶界处有类似珠光体的析出相。随着稳定第二相的长大,硬度持续下降。 相似文献
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在H厂生产硝酸的2套机组4台氨氧化常压炉中用Pt-Rh或Pt-Pd-Rh针织催化网作实验,并将稀土强化Pt-Pd-Rh针织催化网与该2种催化网进行了应用比较.用化学分析、光谱定量、光电子能谱、扫描电镜等方法分析了样品的组成及状态.结果表明,优化配套的稀土强化Pt-Pd-Rh针织催化网转化效率高、吨酸铂耗低、使用寿命长,合金中Pt高温氧化轻微,Rh的表面氧化及富集减弱,催化效果明显.提出了氨氧化常压炉用铂合金针织催化网的配套措施. 相似文献
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采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm~3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。 相似文献
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《Planning》2017,(1)
建立了沉淀分离银、铜,电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定银铜合金中微量磷的分析方法。重点研究了氯化银沉淀分离银和硫化铜沉淀分离铜的条件,以及ICP-AES法测定磷的工作条件和谱线选择。结果表明,沉淀分离后[Ag~+]<0.1mg/L,[Cu~(2+)]<1mg/L,Cu的干扰可以忽略;仪器功率1.3kW时,分析线P 213.617nm时,方法的检出限0.076mg/L;测定银铜合金中0.00092%~0.0032%的磷含量,相对标准偏差5.3%~1.7%(n=7),样品加标回收率94.4%~103%,方法简便、快速,已应用于实际生产中。 相似文献
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