Au-15Cu-10Ni合金时效强化机制研究

常用作电接触材料的Au Cu Ni合金在时效过程中会得到强化,硬度明显增加。采用真空高频熔炼得到Au-15Cu-10Ni合金,对轧制得到的片材进行不同条件下的时效处理,研究其微观组织、晶体结构和力学性能变化。结果表明,150~250℃范围内时效硬化效果显著,并且随温度升高硬度值提高,时效过程中生成的Au CuI有序相是造成硬度提高的主要原因。在200℃的条件下时效2.78 h后,晶粒表面出现了明显的条纹状,组织发生有序转变;时效时间延长至5 d后有序转变完成,晶体结构由fcc转变为fct结构,晶胞发生体积收缩,导致晶界明显宽化。     

显微缩松对Ag-28Cu-0.75Ni合金性能影响研究

分别采用水冷铜模铸造、石墨模铸造两种工艺获得具有不同显微缩松的Ag-28Cu-0.75Ni合金铸锭,通过模锻开坯、旋锻减径、热处理及拉拔等工艺对两种铸锭进行超细丝加工。研究不同铸造工艺下显微缩松对Ag-28Cu-0.75Ni合金超细丝加工、电学及力学性能的影响。结果表明,直径30 mm的Ag-28Cu-0.75Ni合金铸锭芯部分布有显微缩松,且水冷铜模铸造铸锭的显微缩松含量更高、尺寸更大;经过锻造加工后显微缩松呈现出“愈合”的趋势,但无法完全消除显微缩松;显微缩松含量高、尺寸大的Ag-28Cu-0.75Ni合金铸锭加工得到的丝材电阻率较高、抗拉强度较低。通过合理的热处理,能有效消除加工硬化、残余应力,两种铸锭均可拉拔加工至直径0.05 mm的超细丝。     

纳米Ir薄膜中缺陷结构的原子尺度研究

金属铱(Ir)因具有高密度,高熔点,高硬度等特点而被广泛应用于航空航天、军工等高新科技领域。但Ir的塑性差,严重影响其进一步广泛应用。金属自身的结构及缺陷对其力学性能具有重要影响,研究Ir的原子尺度微观结构可为其力学性能优化提供重要参考。本文主要利用透射电子显微镜(TEM)对纳米Ir薄膜中的缺陷类型和缺陷密度进行了研究。发现薄膜中存在高密度的孪晶以及位错。其中,薄膜中的孪晶密度为1.6×10³(1/μm²)。此外,研究还发现薄膜中有两大类缺陷的相互作用:位错与孪晶相互作用以及孪晶与孪晶相互作用。前者包括层错与孪晶相互作用以及全位错对孪晶的钉扎作用;孪晶之间的相互作用形态包括头对头对接式,三重孪晶和五重孪晶等多种形态。     

银基系列电接触复合材料的研发与应用

银基电接触复合材料具有优异的电接触性能,在低压电器、汽车电器和家用电器等行业有广泛的应用。从银基系列电接触复合材料的物理、力学、电学及加工性能等应用要求出发,介绍了银基系列电接触复合材料的制备方法、种类、性能、特点及应用领域,阐述了在已有的银基电接触材料中添加第三组元,改善银基系列电接触复合材料性能的情况。同时介绍了Ag-碳纳米管、Ag-导电陶瓷、Ag-石墨烯等新型银基电接触复合材料的性能、特点及应用领域。     

金红石型TiO2(110)表面与Ag相互作用的第一性原理研究

采用第一性原理计算Ag与金红石型TiO2(110)晶面的相互作用。通过计算金红石型TiO2(110)面上2种键桥对Ag原子的吸附能，发现键桥Ti形式与Ag原子结合的吸附能低于键桥O形式的吸附能；通过进一步的电荷布居、单位键长以及电子结构的计算，发现键桥Ti形式的Ti-Ag之间的结合能大于键桥O形式的Ti-Ag之间的结合能，这说明Ag原子更容易与金红石型TiO2(110)面上的键桥Ti上的Ti原子发生反应生成相应的化合物。     

Pd-25W合金组织与性能研究

将Pd-25W合金铸锭经过冷锻、轧制、中间退火、拉拔制备出φ0.05 mm的丝材,研究了合金的组织结构、电学性能和力学性能。结果表明,所得合金铸态组织为均匀、等轴、致密的树枝晶,晶粒生长取向平行于圆锭中心线;合金在400℃以上加热慢冷时发生短程有序转变(K效应),引起合金电学性能和力学性能的变化:电阻率、抗拉强度和维氏硬度的增加。900℃保温30 min退火慢冷,可获得综合性能优良的高阻高耐磨精密电阻合金。