含钪Al-Cu-Li合金的形变时效研究

通过显微组织观察和室温拉伸试验，研究了形变时效对含钪Al-Cu-Li合金组织和拉伸性能的影响。结果表明，时效前的预变形能促进T1(Al2CuLi)相弥散细小的析出，显著提高合金的强度，使时效峰值提前。合金的强度随预变形量的增大而升高，但预变形量过大，不利于T1相的析出形态和分布，影响合金的性能。在本试验条件下，该合金的最佳预变形量为3．5％。     

Cu双晶的循环形变行为与疲劳裂纹萌生：Ⅰ.循环形变行为和滑移形貌

在切应变幅γpl≈1066×10-4至9．1×10-3s范围内，研究了四种Cu双晶的循环形变行为,实验结果表明，对于含两单滑移取向组元晶体的三种子行晶界双晶，其循环形变行为表现出和单滑移取向Cu单晶类似的特征，循环应力一应变（CSS）曲线上存在一平台区，但平台应力都高于单滑移取向Cu单晶的典型值（28MPa），且各有所差别对于含一单滑移和一双滑移组元晶体的垂直晶界双晶，CSS曲线上没有明显的平台，并且发现曲线与Cu多晶的CSS曲线非常类似表面形貌观察表明，上述循环形变行为与由于晶界约束而导致的双滑移或多沿移现象以及开动沿移系的位错反应强度密切相关     

高温形变循环热处理对TiNi合金组织细化的影响

利用热机械模拟系统，对铸态Ti-50．3at％Ni合金进行高温形变循环热处理，研究不同热处理工艺对其组织细化的影响。结果表明：经过高温形变循环热处理，可以获得晶粒尺度在10μm以下的均匀单相显微组织。试样分别在55012和60012进行塑性变形，然后继续加热到80012短时保温进行不同的循环热处理，发现在55012变形后晶粒细化效果更加明显。还探讨了铸态Ti-50．3at％Ni合金高温形变循环热处理中组织的细化机理及其影响因素。     

形变诱导法半固态加热工艺参数对LY12合金组织和晶粒尺寸的影响

对LY12合金采用形变诱导法制备半固态合金料坯的组织演变过程进行了观察，对变形率、半固态温度、半固态保温时间对合金半固组织和晶粒尺寸的影响进行了研究。组织演变过程观察表明：用形变诱导法制备该合金半固态坯料的合适的半固态重熔温度为618℃；合金在该温度重熔过程中，形变带状组织首先分解为细小的a多边形晶粒，随保温时间的延长，晶粒尺寸逐渐变大，同时a相逐渐球化；在相同的半固态温度和相同的保温时间下，宏观变形率大的晶粒尺寸要比变形率小的合金组织晶粒尺寸小；变形率大的试样比变形率小的液相出现时间早；在同一宏观变形率下，试校内部微观形变大的部位晶粒尺寸要比形变小的部位晶粒尺寸小。     

奥氏体化条件对半钢热变形组织的影响

本文将含1．77％C的半钢按1120℃×10min和1050℃×30min两种条件奥氏体化后进行了热变形试验。由于奥氏体化条件不同，奥氏体的碳浓度不同，残留的未溶碳化物量不同，导致热变形时动态再结晶、续动态再结晶及静态再结晶过程的差异。经1120℃×10min奥氏体化后，在1000℃以上热变形时，奥氏体以晶界弓凸形核长大方式动态再结晶。在950℃以下热变形时，奥氏体以“亚晶界独立生长成为大角度晶界”方式动态再结晶。经1120℃×10min奥氏体化，在950℃以下变形后等温保持时，由于碳化物强烈析出，静态再结晶过程不能进行，此时碳化物主要是在晶界网状析出或在晶内成片状析出。经1050℃×30min奥氏体化，热变形后发生静态再结晶，且由于碳化物的钉扎作用，可以实现静态再结晶细化晶粒。在此条件下热变形后可以获得细小弥散分布的碳化物。这样可以缩短球化退火时间或省去球化退火工序进行锻后直接淬火，取得优质高效的效果。     

铌、钛微合金化仿晶界型铁素体/粒状贝氏体复相钢的形变诱导铁素体相变的研究

以仿晶界型铁素体型/粒状贝氏体复相钢为对象,研究了铌、钛微合金化对其形变诱导铁素体相变的影响以及以仿晶界铁素体/粒状贝氏体为基本组织的复相钢形变诱导铁素体相变规律.研究表明,仿晶界铁素体/粒状贝氏体复相钢进行微合金化,会使其形变诱导铁素体相变受到抑制而推迟;同时因为微合金元素的加入,细化了相变中诱导析出的铁素体晶粒,有利于复相钢中粒状贝氏体的形成.形变参数对相变过程有着显著的影响,奥氏体化温度决定了奥氏体原始晶粒尺寸同样影响着形变诱导铁素体相变过程.采用合适的形变参数和奥氏体温度都可以促进形变诱导铁素体相变的进行从而细化铁素体晶粒.     

Effects of deformation on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr alloy

Warm extrusion of submicron crystalline Cu-5%Cr from 100 ℃ to 600 ℃ was investigated. The effects of different extrusion ratios and different extrusion temperatures on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr were studied. The microstructures of the extruded Cu-5%Cr were characterized by backscattered electron irnages（BSE） and transmission electron microscopy（TEM）. The mechanical properties of the extruded Cu-5%Cr were measured by means of microhardness and tension test. The results show that, the deformation, dynamic recovery and dynamic recrystallization of the extruded Cu-5%Cr are mainly produced in Cu matrix. The higher extrusion ratio leads to more uniform microstructure and finer Cu grains. When being extruded in the range of 100-600 ℃, dynamic recovery of Cu is the dominant process, and dynamic recrystallization of Cu occurred above 300 ℃ is far from end. The most part of microstructure of as-extruded Cu-5%Cr is subcrystaUines produced by dynamic recovery, only a few recrystallines exist, and the average size of these grains is not larger than 400 nm. With extrusion temperature rising, the tensile strength and microhardness of Cu-5%Cr decrease, and elongation increases gradually.     

纳米压痕形变过程的分子动力学模拟

根据EAM多体势，利用分子动力学方法模拟了Ni压头压入Al基体的纳米压痕全过程．包括压头接近和离开基体时的原子组态；压入和上升时的载荷一位移曲线以及位错的发射和形变带的产生和变化；同时模拟了纳米尺度的应力弛豫行为．结果表明，当压头尚未接触基体时就能吸引基体原子，通过缩颈而互相连接．当压入应力Ts为1．9MPa时，基体Al开始发射位错；当分切应力Td=6．4MPa时，出现形变带．压头上升过程出现反向的拉应力，使基体反向屈服，在卸载过程中基体残留位错的组态不断改变．当压头上升离开基体后能拉着基体通过缩颈而相连，当压头和基体分离后仍粘有基体原子．在纳米尺度也存在应力弛豫现象，其原因是热激活引起的位错发射和运动．     

压痕过程中非晶Cu形变诱导晶化行为的原子模拟

采用Mishin镶嵌原子势,通过分子动力学方法模拟了非晶Cu在压痕作用下的形变诱导晶化行为,考察了压痕过程中能量、应力与微观结构演化的关系.局部塑性变形区域出现微小晶核,随着变形的增加,晶核不断生长与合并,局部塑性变形是导致非晶晶化的根本原因最终生成的晶粒具有面心立方结构,其(111)密排面平行于剪切面.非晶相中的纳米晶粒能提高非晶材料的刚度.     

AZ91D合金SIMA形变组织与共晶熔化激活能的研究

研究了SIMA法制备半固态AZ91D镁合金坯料过程中形变率对形变组织的影响, 并采用DSC技术研究了形变率与共晶熔化激活能的关系.结果表明:随着形变率的增大,合金的原始组织由树枝晶演变为碎块晶,晶粒内存在位错、孪晶缺陷;合金的共晶熔化激活能随形变率的增大而变小,当形变率达到40%时,共晶熔化激活能下降很少;共晶熔化开始温度随形变率的增大略有下降.